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公開番号2024065782
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-15
出願番号2022174810
出願日2022-10-31
発明の名称板状部材及びその製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20240508BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】板状部材と封止樹脂との剥離を抑制することが可能な、板状部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置20用の板状部材10は、上表面11と、下表面12と、側面13～16と、を備えている。側面13～16の少なくとも一部の粗さは、上表面11及び下表面12の粗さよりも粗い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体装置用の板状部材において、
上表面と、下表面と、側面と、を備え、
前記側面の少なくとも一部の粗さは、前記上表面及び前記下表面の粗さよりも粗い、板状部材。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記下表面の一部が薄肉化されている、請求項１に記載の板状部材。
【請求項３】
前記薄肉化された部分は、前記側面まで達する、請求項２に記載の板状部材。
【請求項４】
前記薄肉化された部分は、前記側面まで達しない、請求項２に記載の板状部材。
【請求項５】
前記下表面の少なくとも一部を覆う金属層を更に備えた、請求項１に記載の板状部材。
【請求項６】
前記金属層の粗さは、前記上表面の粗さよりも粗い、請求項５に記載の板状部材。
【請求項７】
前記側面は、粗化されていない連結部材接続面を有する、請求項１に記載の板状部材。
【請求項８】
半導体装置用の板状部材の製造方法において、
金属基板を準備する工程と、
前記金属基板のうち、前記板状部材の上表面と、下表面と、側面の少なくとも一部とに対応する部分に保護層を形成する工程と、
前記金属基板のうち、前記保護層に覆われていない部分を粗化することにより、前記側面の少なくとも一部の粗さを、前記上表面及び前記下表面の粗さよりも粗くする工程と、
前記保護層を除去する工程と、を備えた、板状部材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、板状部材及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 760 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、例えば大電流用の電気機器に用いられる半導体装置には、半導体素子からの熱を放出する放熱用の板状部材が設けられているものがある。このような板状部材は、例えば半導体装置の上面（回路基板の反対側）に位置している（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－４５０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような板状部材は、封止樹脂に埋め込まれて使用される。一般に、金属製の板状部材の熱膨張率と封止樹脂の熱膨張率とは異なる。このため、半導体素子からの熱によって板状部材と封止樹脂との温度が上下したとき、板状部材と封止樹脂との間に剥離が生じるおそれがある。
【０００５】
本開示は、板状部材と封止樹脂との剥離を抑制することが可能な、板状部材及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の実施の形態は、以下の［１］～［８］に関する。
【０００７】
［１］半導体装置用の板状部材において、上表面と、下表面と、側面と、を備え、前記側面の少なくとも一部の粗さは、前記上表面及び前記下表面の粗さよりも粗い、板状部材。
【０００８】
［２］前記下表面の一部が薄肉化されている、［１］に記載の板状部材。
【０００９】
［３］前記薄肉化された部分は、前記側面まで達する、［２］に記載の板状部材。
【００１０】
［４］前記薄肉化された部分は、前記側面まで達しない、［２］に記載の板状部材。
（【００１１】以降は省略されています）

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