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公開番号2024059935
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-01
出願番号2024031265,2020070038
出願日2024-03-01,2020-04-08
発明の名称プローブの製造方法
出願人株式会社日本マイクロニクス
代理人個人,個人
主分類G01R 1/067 20060101AFI20240423BHJP(測定;試験)
要約【課題】測定品質の低下を低減できるプローブの製造方法を提供する。
【解決手段】プローブの製造方法は、基材の上面に剥離用のシートと第1レジスト膜を順に形成し、第1レジスト膜の一部をエッチング除去し、露出したシートおよび第1レジスト膜の表面に外部導電膜および中間絶縁膜を順に積層し、第1レジスト膜の凹部を埋め込むように中心導体を形成した後、第1レジスト膜の表面に堆積された外部導電膜、中間絶縁膜および中心導体を除去し、第1レジスト膜の凹部に形成された中心導体の上部をエッチング除去し、中心導体を囲むように中間絶縁膜を凹部に形成し、第1レジスト膜を基材から除去し、中間絶縁膜の上面に中間絶縁膜の下面および側面に形成された外部導電膜と合わせて中心導体を囲むように外部導電膜を形成し、端部において中心導体が露出するように端部の外部導電膜および中間絶縁膜を除去し、外部導電膜をシートから剥離する、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材の上面に剥離用のシートと第１レジスト膜を順に形成し、前記第１レジスト膜の一部をエッチング除去し、
露出した前記シートおよびエッチングされなかった前記第１レジスト膜の表面に、外部導電膜および中間絶縁膜を順に積層し、
前記エッチングにより形成された前記第１レジスト膜の凹部を埋め込むように中心導体を形成した後、前記第１レジスト膜の表面に堆積された前記外部導電膜、前記中間絶縁膜および前記中心導体を除去し、
前記第１レジスト膜の凹部に形成された前記中心導体の上部をエッチング除去し、
前記凹部に露出した前記中心導体の上面に、前記中心導体の下面および側面に形成された前記中間絶縁膜と合わせて前記中心導体を囲むように前記中間絶縁膜を前記凹部に形成し、
前記第１レジスト膜を前記基材から除去し、
前記中間絶縁膜の上面に、前記中間絶縁膜の下面および側面に形成された前記外部導電膜と合わせて前記中心導体を囲むように前記外部導電膜を形成し、
端部において前記中心導体が露出するように、前記端部の前記外部導電膜および前記中間絶縁膜を除去し、
前記外部導電膜を前記シートから剥離する、
を含むプローブの製造方法。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
前記第１レジスト膜の前記凹部に、前記中心導体を埋め込む前に内部導電膜を成膜し、
前記凹部に露出した前記中心導体の上面に前記中間絶縁膜を形成する前に、前記凹部に露出した前記中心導体の上面に、前記中心導体の下面および側面に形成された前記内部導電膜と合わせて前記中心導体を囲むように前記内部導電膜を前記凹部に形成する、
請求項１に記載のプローブの製造方法。
【請求項３】
前記中心導体の材料が、ニッケル又は銅の少なくともいずれかである、請求項１又は２に記載のプローブの製造方法。
【請求項４】
前記中心導体が、銅材、ニッケル材、銅材をこの順で積層した構造である、請求項３に記載のプローブの製造方法。
【請求項５】
前記中心導体が、ニッケル材、銅材、ニッケル材をこの順で積層した構造である、請求項３に記載のプローブの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査体の電気的特性の測定に使用するプローブの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路などの被検査体の電気的特性をウェハから分離しない状態で測定するために、被検査体に接触するプローブを有する電気的接続装置を用いる。例えば、プローブがプローブヘッドに形成したガイド穴を貫通した状態で、プローブヘッドがプローブを保持する（特許文献１参照。）。プローブに、金属材からなる導電体やワイヤ、板材、メッキ品などを使用する。
【０００３】
電気的接続装置では、被検査体の検査用パッドに対応した位置にプローブを配置する。したがって、半導体集積回路の微細化が進んで検査用パッドの配置間隔が狭くなると、プローブの配置間隔も狭くなる。このため、検査用パッドの狭ピッチ化に伴い、細径化によりプローブを細くしたり薄くしたりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－１１８０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プローブを細径化すると、高周波特性において伝送損失が発生したり、高周波での耐電流測定の精度が低下したりして、測定品質が低下する。本発明は、測定品質の低下を低減できるプローブの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、基材の上面に剥離用のシートと第１レジスト膜を順に形成し、第１レジスト膜の一部をエッチング除去し、露出したシートおよびエッチングされなかった第１レジスト膜の表面に外部導電膜および中間絶縁膜を順に積層し、エッチングにより形成された第１レジスト膜の凹部を埋め込むように中心導体を形成した後、第１レジスト膜の表面に堆積された外部導電膜、中間絶縁膜および中心導体を除去し、第１レジスト膜の凹部に形成された中心導体の上部をエッチング除去し、凹部に露出した中心導体の上面に中心導体の下面および側面に形成された中間絶縁膜と合わせて中心導体を囲むように中間絶縁膜を凹部に形成し、第１レジスト膜を基材から除去し、中間絶縁膜の上面に中間絶縁膜の下面および側面に形成された外部導電膜と合わせて中心導体を囲むように外部導電膜を形成し、端部において中心導体が露出するように端部の外部導電膜および中間絶縁膜を除去し、外部導電膜をシートから剥離する、を含むプローブの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、測定品質の低下を低減できるプローブの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の実施形態に係るプローブの構成を示す中心軸に沿った模式的な断面図である。
本発明の実施形態に係るプローブの構成を示す中心軸に垂直な模式的な断面図である。
本発明の実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す模式図である。
本発明の実施形態に係る電気的接続装置のプローブヘッドの構成を示す模式図である。
本発明の実施形態に係る電気的接続装置のプローブヘッドの他の構成を示す模式図である。
本発明の実施形態に係る電気的接続装置のプローブヘッドの導電性ガイドプレートの例を示す模式的な断面図である。
図６に示した導電性ガイドプレートの模式的な平面図である。
本発明の実施形態に係るプローブの外形の例を示す模式図であり、図８（ａ）および図８（ｂ）は側面に凸部を形成したプローブであり、図８（ｃ）および図８（ｄ）は側面に凹部を形成したプローブである。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その１）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その２）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その３）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その４）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その５）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その６）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その７）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その８）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その９）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その１０）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その１１）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その１２）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その１３）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その１４）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その１５）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その１６）。
本発明の実施形態に係るプローブの製造方法を説明するための工程図である（その１７）。
本発明の実施形態に係るプローブの中心導体の他の構造を示す模式図である。
本発明の実施形態に係るプローブの中心導体の更に他の構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各部の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置などを下記のものに特定するものでない。
【００１０】
図１に示す実施形態に係るプローブ１０は、被検査体の電気的特性の測定に使用する。プローブ１０は、棒形状の中心導体１１と、中心導体１１の側面を覆う内部導電膜１２と、内部導電膜１２の表面を覆って中心導体１１の側面を囲む中間絶縁膜１３と、中間絶縁膜１３の表面を覆う外部導電膜１４とを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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