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公開番号2024064443
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-14
出願番号2022173031
出願日2022-10-28
発明の名称プローブ
出願人株式会社ヨコオ
代理人個人,個人
主分類G01R 1/067 20060101AFI20240507BHJP(測定;試験)
要約【課題】プローブ及びプローブの接触対象の接触抵抗を抑制する。
【解決手段】母材と、前記母材を覆う銅層と、前記銅層を覆う白金族層と、を備えるプローブ。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
母材と、
前記母材を覆う銅層と、
前記銅層を覆う白金族層と、
を備えるプローブ。
続きを表示(約 340 文字)【請求項2】
前記白金族層がルテニウム層である、請求項1に記載のプローブ。
【請求項3】
接触対象に接触する接触面を備え、
前記接触面の算術平均粗さが0.020μm以下であり、
前記接触面の最大高さ粗さが0.100μm以下である、プローブ。
【請求項4】
前記接触面が略平面である、請求項3に記載のプローブ。
【請求項5】
母材と、
前記母材を覆う銅層と、
前記銅層を覆う白金族層と、
を備え、
前記白金族層が接触対象に接触する接触面を有し、
前記接触面の算術平均粗さが0.050μm以下であり、
前記接触面の最大高さ粗さが0.200μm以下である、プローブ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、プローブに関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
集積回路等の検査対象物の検査においては、ソケットに設けられたプローブを介して、検査対象物及び検査基板を電気的に互いに接続させることがある。検査対象物の検査において、プローブの上端は、検査対象物のはんだ等の接触対象に接触する。
【0003】
特許文献1には、プローブの一例について記載されている。このプローブは、先端がはんだに接触する第1プランジャを備えている。第1プランジャは、20~30wt%の銀、35~55wt%のパラジウム及び20~40wt%の銅を含むAg-Pd-Cu合金と、0.5~2.5wt%のスズと、0.1~1.0wt%のコバルト、クロム及び亜鉛の少なくとも1つと、0.01~0.1wt%のイリジウム及びルテニウムの少なくとも1つと、を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
国際公開第2016/159315号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
プローブと、はんだ等のプローブの接触対象と、の接触抵抗は比較的低いことが望ましい。例えば、プローブ及び接触対象の間での金属の拡散による母材の摩耗を抑制するため、プローブの母材を白金族層によって覆うことがある。しかしながら、母材が白金族層によって覆われる場合、プローブ及び接触対象の接触抵抗が比較的高くなることがある。
【0006】
本発明の目的の一例は、プローブ及びプローブの接触対象の接触抵抗を抑制することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一態様は、
母材と、
前記母材を覆う銅層と、
前記銅層を覆う白金族層と、
を備えるプローブである。
【0008】
本発明の一態様は、
接触対象に接触する接触面を備え、
前記接触面の算術平均粗さが0.020μm以下であり、
前記接触面の最大高さ粗さが0.100μm以下である、プローブである。
【0009】
本発明の一態様は、
母材と、
前記母材を覆う銅層と、
前記銅層を覆う白金族層と、
を備え、
前記白金族層が接触対象に接触する接触面を有し、
前記接触面の算術平均粗さが0.050μm以下であり、
前記接触面の最大高さ粗さが0.200μm以下である、プローブである。
【0010】
本発明の上記態様によれば、プローブ及びプローブの接触対象の接触抵抗を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)

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