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公開番号2024055156
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-18
出願番号2022161856
出願日2022-10-06
発明の名称判定方法、判定装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20240411BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】 搬送ユニットと基板等の部材との相対的な位置の変化の原因の特定に有利な判定方法を提供する。
【解決手段】 搬送ユニットが複数の計測位置それぞれに移動したときの、前記複数の計測位置それぞれに対応する部材と前記搬送ユニットとの相対的な位置である第1相対位置を計測する第1計測工程と、前記第1計測工程の後に、前記搬送ユニットが前記複数の計測位置それぞれに移動したときの、前記複数の計測位置それぞれに対応する前記部材と前記搬送ユニットとの相対的な位置である第2相対位置を計測する第2計測工程と、前記第1計測工程と前記第2計測工程との計測結果に基づいて、前記搬送ユニットの異常の発生の有無と前記複数の計測位置のうちのいずれかの位置における床面の異常の発生の有無とを判定する判定工程と、を有する。
【選択図】 図11
特許請求の範囲【請求項1】
搬送ユニットが複数の計測位置それぞれに移動したときの、前記複数の計測位置それぞれに対応する部材と前記搬送ユニットとの相対的な位置である第1相対位置を計測する第1計測工程と、
前記第1計測工程の後に、前記搬送ユニットが前記複数の計測位置それぞれに移動したときの、前記複数の計測位置それぞれに対応する前記部材と前記搬送ユニットとの相対的な位置である第2相対位置を計測する第2計測工程と、
前記第1計測工程と前記第2計測工程との計測結果に基づいて、前記搬送ユニットの異常の発生の有無と前記複数の計測位置のうちのいずれかの位置における床面の異常の発生の有無とを判定する判定工程と、
を有することを特徴とする判定方法。
続きを表示(約 1,900 文字)【請求項2】
前記第1計測工程と前記第2計測工程において、前記搬送ユニットが前記複数の計測位置のうちの第1計測位置に移動したときの、前記第1計測位置に対応する第1部材と前記搬送ユニットとの相対的な位置である前記第1相対位置と前記第2相対位置との変化の傾向を示す第1傾向と、
前記第1計測工程と前記第2計測工程において、前記搬送ユニットが前記複数の計測位置のうちの前記第1計測位置とは異なる第2計測位置に移動したときの、前記第2計測位置に対応する第2部材と前記搬送ユニットとの相対的な位置である前記第1相対位置と前記第2相対位置との変化の傾向を示す第2傾向と、
に基づいて前記判定工程における判定を行うことを特徴とする請求項1に記載の判定方法。
【請求項3】
前記判定工程において、前記第1計測位置が前記搬送ユニットと同じ床面にあり、前記第2計測位置が前記搬送ユニットと異なる床面にある場合に、
前記第1相対位置と前記第2相対位置とのうち少なくとも一方が第1範囲外である場合に異常ありと判定し、
前記異常ありと判定されていて、前記第1傾向と前記第2傾向との違いが第1閾値未満の場合は前記床面の沈みの異常は発生しておらず前記搬送ユニットの異常が発生していると判定し、
前記異常ありと判定されていて、前記第1傾向と前記第2傾向との違いが前記第1閾値より大きい場合で、前記第1相対位置と前記第2相対位置との両方が第2範囲内である場合は前記床面の沈みの異常が発生していると判定し、
前記異常ありと判定されていて、前記第1傾向と前記第2傾向との違いが前記第1閾値より大きい場合で、前記第1相対位置と前記第2相対位置とのうち少なくとも一方が第2範囲外である場合は前記床面の沈みの異常と前記搬送ユニットの異常が併発していると判定する、
ことを特徴とする請求項2に記載の判定方法。
【請求項4】
前記判定工程において、前記第1計測位置と前記第2計測位置とが同じ床面にある場合に、
前記第1相対位置と前記第2相対位置とのうち少なくとも一方が第1範囲外である場合に異常ありと判定し、
前記異常ありと判定されていて、前記第1傾向と前記第2傾向との違いが第1閾値未満の場合は前記床面の傾きの異常は発生しておらず前記搬送ユニットの異常が発生していると判定し、
前記異常ありと判定されていて、前記第1傾向と前記第2傾向との違いが前記第1閾値より大きい場合で、前記第1相対位置と前記第2相対位置との両方が第2範囲内である場合は前記床面の傾きの異常が発生していると判定し、
前記異常ありと判定されていて、前記第1傾向と前記第2傾向との違いが前記第1閾値より大きい場合で、前記第1相対位置と前記第2相対位置とのうち少なくとも一方が第2範囲外である場合は前記床面の傾きの異常と前記搬送ユニットの異常が併発していると判定する、
ことを特徴とする請求項2に記載の判定方法。
【請求項5】
前記判定工程の判定結果に応じて、前記複数の計測位置のうちの1又は複数又は全ての計測位置における前記搬送ユニットの少なくとも一部を挿入する位置である基準位置を調整することを特徴とする請求項1に記載の判定方法。
【請求項6】
前記判定工程の判定結果に応じて、前記複数の計測位置に含まれていない位置においても前記基準位置を調整することを特徴とする請求項5に記載の判定方法。
【請求項7】
前記複数の計測位置それぞれに対応する部材は、基板であることを特徴とする請求項1に記載の判定方法。
【請求項8】
前記複数の計測位置は、基板を載置する基板ステージと、前記基板の温度を調整する温度調整部と、前記基板の位置合わせをするアライメント部とのうち少なくとも1つの位置を含むことを特徴とする請求項1に記載の判定方法。
【請求項9】
前記第1計測工程と前記第2計測工程における計測は、前記搬送ユニットの位置を検出するセンサを用いることを特徴とする請求項1に記載の判定方法。
【請求項10】
前記第1計測工程と前記第2計測工程における計測は、前記搬送ユニットと前記複数の計測位置それぞれに対応する部材との少なくとも一方を前記搬送ユニットと前記部材とが近づく方向に移動させたときの、前記搬送ユニットが前記部材を取得するまでの前記搬送ユニットと前記部材との相対的な移動量に基づいて前記相対的な位置を求めることを特徴とする請求項1に記載の判定方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、判定方法、判定装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)【背景技術】
【0002】
半導体デバイスや液晶表示デバイスなどの製造工程において、基板を搬送する搬送ユニットを有する基板処理装置が用いられる。ここで、搬送ユニットと基板等の部材との相対的な位置に異常が発生している場合、搬送ユニットと基板等の部材が干渉することがある。
【0003】
特許文献1には搬送ユニットの特定位置における座標を取得し基準座標と比較することで搬送ユニットの位置の異常の発生を検出する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2008-141098号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、搬送ユニットと基板等の部材との相対的な位置の異常は、搬送ユニットのみに起因せずほかの原因に起因して発生することがある。例えば、搬送ユニットとは異なるほかのユニットの自重による床面の沈み等にも起因することがある。よって、搬送ユニットと基板等の部材との相対的な位置の異常を適切に修正するためには、搬送ユニットと基板等の部材との相対的な位置の異常の原因箇所を特定する必要がある。
【0006】
そこで、本発明は、搬送ユニットと基板等の部材との相対的な位置の変化の原因の特定に有利な判定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての判定方法は、搬送ユニットが複数の計測位置それぞれに移動したときの、前記複数の計測位置それぞれに対応する部材と前記搬送ユニットとの相対的な位置である第1相対位置を計測する第1計測工程と、前記第1計測工程の後に、前記搬送ユニットが前記複数の計測位置それぞれに移動したときの、前記複数の計測位置それぞれに対応する前記部材と前記搬送ユニットとの相対的な位置である第2相対位置を計測する第2計測工程と、前記第1計測工程と前記第2計測工程との計測結果に基づいて、前記搬送ユニットの異常の発生の有無と前記複数の計測位置のうちのいずれかの位置における床面の異常の発生の有無とを判定する判定工程と、を有することを特徴とする。
【0008】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、搬送ユニットと基板等の部材との相対的な位置の変化の原因の特定に有利な判定方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
第1実施形態における基板処理装置の構成を示す概略図である。
第1実施形態における露光部の構成を示す図である。
第1実施形態における搬送ユニットの構成を示す図である。
第1実施形態における搬送ユニットが支持部材から基板を取得する例を示す図である。
第1実施形態における基板処理装置内の各ユニットが配置されている床面を示している図である。
基板ステージに載置された基板を搬送ユニットが取得するときの模式図である。
基板ステージに載置された第1基板と、温度調整部に載置された第2基板とを搬送ユニットが取得するときの模式図である。
第1実施形態における、床面が同じユニット間の第1タイミング又は第2タイミングにおける間隔を示す図である。
第1実施形態における床面の異常が発生していない場合の間隔の計測結果を示している。
第1実施形態における床面の異常が発生している場合の間隔の計測結果を示している。
第1実施形態における搬送ユニットと所定の部材との相対的な位置の変化に基づいて異常個所を判定するフローチャートの一例である。
第1実施形態における搬送ユニットと所定の部材との相対的な位置の変化に基づいて異常個所を判定するフローチャートの一例である。
第1実施形態における搬送ユニットと所定の部材との相対的な位置の変化に基づいて異常個所を判定するフローチャートの一例である。
第2実施形態における搬送ユニットの構成を示す図である。
第3実施形態における搬送ユニットの構成を示す図である。
第4実施形態における物品の製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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