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公開番号2024051933
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-11
出願番号2022158331
出願日2022-09-30
発明の名称ステージ
出願人日本発條株式会社
代理人弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
主分類H01L 21/683 20060101AFI20240404BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】内側領域と外側領域との温度差の大きい温度勾配プロファイルを実現することができるステージを提供すること。
【解決手段】
ステージは、第1の溝を含む第1の金属プレートと、第1の金属プレートの下方に位置する、貫通口を含む第2の金属プレートと、第2の金属プレートの下方に位置する、第2の溝を含む第3の金属プレートと、第1の溝、貫通口、および第2の溝が互いに連通した断熱部と、第1の金属プレート、第2の金属プレート、および第3の金属プレートのうちの1つに設けられる第1の環流路および第1のヒータと、第2の環流路および第2のヒータの少なくとも1つと、を含み、第1の環流路および第2の環流路は、断熱部を境界とする第1の領域に設けられ、第1のヒータおよび第2のヒータは、断熱部を境界とする第1の領域の反対の第2の領域に設けられる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１の溝を含む第１の金属プレートと、
前記第１の金属プレートの下方に位置する、第１の貫通口を含む第２の金属プレートと、
前記第２の金属プレートの下方に位置する、第２の溝および第２の貫通口のうちの少なくとも１つを含む第３の金属プレートと、
前記第１の溝、前記第１の貫通口、ならびに前記第２の溝および第２の貫通口のうちの少なくとも１つが互いに連通した断熱部と、
前記第１の金属プレート、前記第２の金属プレート、および前記第３の金属プレートのうちの１つの金属プレートに設けられる第１の環流路および第１のヒータと、
第２の環流路および第２のヒータの少なくとも１つと、を含み、
前記第１の環流路および前記第２の環流路は、前記断熱部を境界とする第１の領域に設けられ、
前記第１のヒータおよび前記第２のヒータは、前記断熱部を境界とする前記第１の領域の反対の第２の領域に設けられる、ステージ。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
さらに、前記第３の金属プレートの下方に位置する第４の金属プレートを含み、
前記第２の環流路および前記第２のヒータは、前記第４の金属プレートに設けられている、請求項１に記載のステージ。
【請求項３】
前記第１の領域は、前記断熱部によって囲まれる領域である、請求項１に記載のステージ。
【請求項４】
前記第２の領域は、前記断熱部によって囲まれる領域である、請求項１に記載のステージ。
【請求項５】
前記第２のヒータは、前記第１のヒータが設けられる前記１つの金属プレートに設けられている、請求項１に記載のステージ。
【請求項６】
隣接する２つの金属プレートの一方が、前記第１のヒータが設けられる前記１つの金属プレートであり、
前記第２の環流路は、前記隣接する２つの金属プレートの他方に設けられている、請求項５に記載のステージ。
【請求項７】
離隔した２つの金属プレートの一方が、前記第１のヒータが設けられる前記１つの金属プレートであり、
前記第２の環流路は、前記離隔する２つの金属プレートの他方に設けられている、請求項５に記載のステージ。
【請求項８】
隣接する２つの金属プレートの一方が、前記第１のヒータが設けられる前記１つの金属プレートであり、
前記第２のヒータは、前記隣接する２つの金属プレートの他方に設けられている、請求項１に記載のステージ。
【請求項９】
前記第２の環流路は、前記隣接する２つの金属プレートの他方に設けられている、請求項８に記載のステージ。
【請求項１０】
前記第２の環流路は、前記隣接する２つの金属プレートと異なる金属プレートに設けられている、請求項８に記載のステージ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、ウェハ等が載置されるステージに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体を製造する半導体装置には、ウェハを載置するステージが設けられている。ステージには、ヒータの配置の自由度、コンタミネーション、および耐熱性等の観点から、一般的にセラミックが用いられている。例えば、セラミックを用いたステージとして、特許文献１には、内周領域のヒータエレメントと、外周領域のヒータエレメントとをそれぞれ制御することにより、内周領域の温度と外周領域の温度とが異なる温度勾配プロファイルを有するセラミックプレートが開示されている。特許文献１に開示されているようなセラミックプレートでは、内周領域から外周領域に向かって高温になり、内周領域と外周領域との温度差が１０℃程度の温度勾配プロファイルを実現することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１８／０３０４３３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ステージの内側領域と外側領域との温度差をさらに大きくしたいという要望がある。しかしながら、セラミックを用いたステージでは、内側領域と外側領域との温度差が１０℃以上になると、ステージが破損するおそれがある。
【０００５】
本発明の一実施形態は、上記問題に鑑み、内側領域と外側領域との温度差の大きい温度勾配プロファイルを実現することができるステージを提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るステージは、第１の溝を含む第１の金属プレートと、第１の金属プレートの下方に位置する、貫通口を含む第２の金属プレートと、第２の金属プレートの下方に位置する、第２の溝を含む第３の金属プレートと、第１の溝、貫通口、および第２の溝が互いに連通した断熱部と、第１の金属プレート、第２の金属プレート、および第３の金属プレートのうちの１つに設けられる第１の環流路および第１のヒータと、第２の環流路および第２のヒータの少なくとも１つと、を含み、第１の環流路および第２の環流路は、断熱部を境界とする第１の領域に設けられ、第１のヒータおよび第２のヒータは、断熱部を境界とする第１の領域の反対の第２の領域に設けられる。
【０００７】
第１の領域は、断熱部によって囲まれる領域であってもよい。第２の領域は、断熱部によって囲まれる領域であってもよい。
【０００８】
第２のヒータは、第１のヒータが設けられる１つの金属プレートに設けられていてもよい。隣接する２つの金属プレートの一方が、第１のヒータが設けられる１つの金属プレートであり、第２の環流路は、隣接する２つの金属プレートの他方に設けられていてもよい。離隔した２つの金属プレートの一方が、第１のヒータが設けられる１つの金属プレートであり、第２の環流路は、離隔する２つの金属プレートの他方に設けられていてもよい。
【０００９】
隣接する２つの金属プレートの一方が、第１のヒータが設けられる１つの金属プレートであり、第２のヒータは、隣接する２つの金属プレートの他方に設けられていてもよい。第２の環流路は、隣接する２つの金属プレートの他方に設けられていてもよい。第２の環流路は、隣接する２つの金属プレートと異なる金属プレートに設けられていてもよい。
【００１０】
離隔する２つの金属プレートの一方が、第１のヒータが設けられる１つの金属プレートであり、第２のヒータは、離隔する２つの金属プレートの他方に設けられていてもよい。第２の環流路は、離隔する２つの金属プレートの他方に設けられていてもよい。第２の環流路は、前記離隔する２つの金属プレートと異なる金属プレートに設けられていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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