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公開番号2024039428
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-22
出願番号2022143974
出願日2022-09-09
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20240314BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】はんだの過度な広がりを抑制する。
【解決手段】半導体装置10は、半導体層32と、前記半導体層32上に配置された第1パッド部40と、半導体層32上に配置され、第1パッド部40の上面を露出させる第1開口部43を有する第2絶縁層42と、平面視で第1パッド部40と重なる位置に配置された第1導電部材22と、第1パッド部40と第1導電部材22との間に少なくとも一部が設けられ、両者を電気的に接続するのに用いられるはんだ層19と、第1開口部43内に配置され、第1パッド部40の上面から突出するダム部45と、を備える。ダム部45は、第1開口部43の側面43Aに離隔して対向する対向面45Aと、対向面45Aの反対側に位置する規制面45Bとを有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
半導体層と、
前記半導体層上に配置されたパッド部と、
前記半導体層上に配置され、前記パッド部の上面を露出させる開口部を有する絶縁層と、
平面視で前記パッド部と重なる位置に配置された導電部材と、
前記パッド部と前記導電部材との間に少なくとも一部が設けられ、両者を電気的に接続するのに用いられるはんだ層と、
前記開口部内に配置され、前記パッド部の上面から突出するダム部と、を備え、
前記ダム部は、前記開口部の側面に離隔して対向する対向面と、前記対向面の反対側に位置する規制面とを有する、半導体装置。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記ダム部は、平面視で線状に延びる形状であり、
前記ダム部の前記対向面と前記開口部の側面とによって挟まれたダム領域が形成されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記ダム部は、平面視で環状であり、
前記ダム領域は、平面視で環状である、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記ダム部は、平面視で閉じた環状であり、
前記ダム領域は、平面視で閉じた環状である、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
平面視において、前記ダム部の幅は、５０μｍ以上である、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記ダム部は、柱状である、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
平面視において、前記ダム部の前記規制面は、前記導電部材の縁よりも内側に位置している、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
平面視において、前記ダム部の前記対向面は、前記導電部材の縁よりも内側に位置している、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記ダム部の上面の高さ位置は、前記絶縁層における前記開口部の側面に連続する上面の高さ位置と同じである、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記開口部の側面と前記ダム部の前記対向面との間の距離は、５０μｍ以上である、請求項１に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージにおいて、板状の金属クリップを半導体素子（ダイ）の上面に接続することにより電気的接続を提供することができる。このような金属クリップを採用することにより、従来のワイヤボンディングに比べてパッケージの放熱性向上および低抵抗化を実現できることが知られている。
【０００３】
特許文献１には、ダイとクリップの接着方法が開示されている。ダイを基板の上に載置し、次いで、ダイおよび基板の上にクリップを載置して、基板／ダイ／クリップパッケージが形成される。
【０００４】
金属クリップのような導電部材に接続される半導体素子の上面には、絶縁層と、絶縁層から露出されたパッド部が形成されている。パッド部の上面と導電部材との間に、はんだを設け、次いで、熱処理を行うことにより、パッド部と導電部材との電気的接続を確保することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特表２０１８－５０４７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体素子のパッド部と導電部材とを接続するはんだは、熱処理の際に、半導体素子の上面に沿って広がることがあり得る。はんだがパッド部をはみだすと、意図しない短絡の要因となり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様である半導体装置は、半導体層と、前記半導体層上に配置されたパッド部と、前記半導体層上に配置され、前記パッド部の上面を露出させる開口部を有する絶縁層と、平面視で前記パッド部と重なる位置に配置された導電部材と、前記パッド部と前記導電部材との間に少なくとも一部が設けられ、両者を電気的に接続するのに用いられるはんだ層と、前記開口部内に配置され、前記パッド部の上面から突出するダム部と、を備え、前記ダム部は、前記開口部の側面に離隔して対向する対向面と、前記対向面の反対側に位置する規制面とを有する。
【発明の効果】
【０００８】
上記半導体装置によれば、はんだの過度な広がりを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、一実施形態に係る例示的な半導体装置の概略斜視図である。
図２は、一実施形態に係る例示的な半導体装置の概略平面図である。
図３は、半導体素子の概略平面図である。
図４は、図３の４－４線断面図である。
図５は、半導体素子に含まれる例示的なトランジスタを示す概略断面図である。
図６は、変更例のダム部を示す概略平面図である。
図７は、変更例のダム部を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して本開示における半導体装置の実施形態を説明する。
なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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