特許ウォッチ

公開番号2024038829
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-21
出願番号2022143135
出願日2022-09-08
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240313BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】金属端子の機械的強度の低下を抑制すると共に、高周波領域での表皮効果による伝送損失の増加を抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品ED1は、素体1と、素体1に配置されている外部電極21,22と、を有する電子部品本体MD1と、金属端子T1,T2と、接合材2,3と、を備えている。金属端子T1,T2は、主面31,51を含む金属層37,57と、主面32,52を含む金属層38,58と、側面33,34,53,54を含む端子本体7、8と、を有している。側面上では、端子本体7,8が露出すると共に、金属層37,57と金属層38,58とが離間している。金属層37,57と金属層38,58とのそれぞれは、Niめっき層を含んでいる。端子本体7,8は、Cuを含んでいる。接合材は、はんだを含んでいる。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
素体と、前記素体に配置されている外部電極と、を有する電子部品本体と、
互いに対向する第一主面及び第二主面と、前記第一主面及び前記第二主面を連結する側面と、を有する金属端子と、
前記外部電極と前記第一主面との間に配置されると共に、前記外部電極と前記金属端子とを電気的かつ物理的に接続する接合材と、を備え、
前記金属端子は、前記第一主面を含む第一金属層と、前記第二主面を含む第二金属層と、前記側面を含む端子本体と、を有し、
前記側面上では、前記端子本体が露出すると共に、前記第一金属層と前記第二金属層とが離間し、
前記第一金属層と前記第二金属層とのそれぞれは、Ｎｉめっき層を含み、
前記端子本体は、Ｃｕを含み、
前記接合材は、はんだを含む、電子部品。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記側面には、前記端子本体が含むＣｕが露出している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記金属端子は、前記外部電極と対向すると共に前記接合材に接続され、かつ、互いに離間する複数の部分を有し、
前記複数の部分のそれぞれは、前記複数の部分の間の空間に臨む面を有し、
前記側面は、前記複数の部分のそれぞれが有する前記面を含む、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記端子本体の厚さは、０．０５ｍｍ以上である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記Ｎｉめっきの厚さは、１～４μｍである、請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第一金属層は、前記第一主面を構成するＳｎめっき層を含み、
前記第二金属層は、前記第二主面を構成するＳｎめっき層を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記電子部品本体は、前記素体内に配置されると共に前記外部電極に電気的かつ物理的に接続される内部導体を更に有し、
前記内部導体は、
前記外部電極に物理的に接続される第一領域と、
前記第一領域に連続し、かつ、前記第一領域の幅より大きい幅を有する第二領域と、を含み、
前記第一領域の幅方向での、前記第一領域の端縁と前記側面の端縁との最短距離は、０．５～１ｍｍである、請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記電子部品本体は、前記素体内に配置されると共に前記外部電極に電気的かつ物理的に接続される内部導体を更に有し、
前記内部導体は、
前記外部電極に物理的に接続される第一領域と、
前記第一領域に連続し、かつ、前記第一領域の幅より大きい幅を有する第二領域と、を含み、
前記第一領域の幅方向での、前記第一領域の端縁と前記端子本体の端縁との最短距離は、０．３４～０．８８ｍｍである、請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】
前記電子部品本体は、前記素体内に配置されると共に互いに対向する複数の内部導体を更に有し、
前記金属端子は、
前記外部電極に接続されると共に前記複数の内部導体が互いに対向する方向に延在する第一部分と、
前記複数の内部導体が互いに対向する前記方向と交差する方向に延在する第二部分と、を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記金属端子は、
前記外部電極に接続されると共に第一方向に延在する第一部分と、
前記第一方向と交差する第二方向に延在する第二部分と、を含み、
前記側面は、
前記第一部分において前記第一方向に延在する第一面と、
前記第一面に連続すると共に前記第二部分において前記第二方向に延在する第二面と、を含む、請求項１に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている電子部品は、電子部品本体と、金属端子と、電子部品本体と金属端子とを接続する接合材と、を備える（たとえば、特許文献１参照）。電子部品本体は、素体と、素体に配置されている外部電極と、を有する。接合材は、外部電極と金属端子とを電気的かつ物理的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
実開平２－４５６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、金属端子の機械的強度の低下を抑制すると共に、高周波領域での表皮効果による伝送損失の増加を抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、素体と、素体に配置されている外部電極と、を有する電子部品本体と、互いに対向する第一主面及び第二主面と、第一主面及び第二主面を連結する側面と、を有する金属端子と、外部電極と第一主面との間に配置されると共に、外部電極と金属端子とを電気的かつ物理的に接続する接合材と、を備えている。金属端子は、第一主面を含む第一金属層と、第二主面を含む第二金属層と、側面を含む端子本体と、を有している。側面上では、端子本体が露出すると共に、第一金属層と第二金属層とが離間している。第一金属層と第二金属層とのそれぞれは、Ｎｉめっき層を含んでいる。端子本体は、Ｃｕを含んでいる。接合材は、はんだを含んでいる。
【０００６】
上記一つの態様では、金属端子は、第一主面を含む第一金属層と、第二主面を含む第二金属層とを有し、第一及び第二金属層のそれぞれがＮｉめっき層を含む。したがって、端子本体がＣｕを含み、かつ、接合材がはんだを含む構成でも、端子本体には、はんだ喰われが生じがたい。この結果、上記一つの態様は、金属端子の機械的強度の低下を抑制する。
【０００７】
高周波領域では、電流が導体の表面近くを流れる表皮効果が生じる。Ｎｉは、磁性体であるので、たとえば、Ｎｉからなる導体の表皮深さは、Ｃｕからなる導体の表皮深さより小さい。Ｎｉからなる導体は、Ｃｕからなる導体に比して、高周波領域での表皮効果による伝送損失を増加させる。
上記一つの態様において、高周波領域では、電流が金属端子の表面近くを流れる傾向がある。金属端子の表面は、金属端子の上記側面を含む。金属端子の上記側面では、Ｃｕを含む端子本体が露出する。すなわち、Ｎｉめっき層を含む金属層は、金属端子の上記側面を構成しない。したがって、上記一つの態様は、高周波領域での表皮効果による伝送損失の増加を抑制する。
【０００８】
上記一つの態様では、側面には、端子本体が含むＣｕが露出していてもよい。
側面にＣｕが露出している構成は、高周波領域での表皮効果による伝送損失の増加を確実に抑制する。
【０００９】
上記一つの態様では、金属端子は、外部電極と対向すると共に接合材に接続され、かつ、互いに離間する複数の部分を有していてもよい。複数の部分のそれぞれは、前記複数の部分の間の空間に臨む面を有していてもよい。側面は、複数の部分のそれぞれが有する上記面を含んでいてもよい。
金属端子が複数の部分を有する構成は、金属端子の外表面に占める側面の割合が増大する。したがって、上記一つの態様は、高周波領域での表皮効果による伝送損失の増加をより確実に抑制する。
【００１０】
上記一つの態様では、端子本体の厚さは、０．０５ｍｍ以上であってもよい。
端子本体が、上記厚さを有する構成は、高周波領域での表皮効果による伝送損失の増加を更によリ確実に抑制する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許