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公開番号2024050043
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-10
出願番号2022156621
出願日2022-09-29
発明の名称基板処理装置
出願人TDK株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類H05K 13/04 20060101AFI20240403BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】加圧対象物に均一な荷重を加えることを可能とする基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、荷重を受ける基部180と、熱源170が設けられた上治具プレート70と、上治具プレート70に取り付けられ、加圧対象物を加圧する加圧プレート80と、基部180と上治具プレート70との間に介在し、基部180に対して上治具プレート70を支持する支持部60と、を有する。支持部60は、セラミック系の材料で構成された支持体61と、支持体61の周囲の空気層62とを有する。
【選択図】図3B
特許請求の範囲【請求項１】
荷重を受ける基部と、
熱源が設けられた上治具プレートと、
前記上治具プレートに取り付けられ、加圧対象物を加圧する加圧プレートと、
前記基部と前記上治具プレートとの間に介在し、前記基部に対して前記上治具プレートを支持する支持部と、を有し、
前記支持部は、セラミック系の材料で構成された支持体と、前記支持体の周囲の空気層とを有する基板処理装置。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記支持体は、セラミックスまたはガラスで構成されている請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記支持体は、柱状形状を有する請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記支持体の形状は、円柱、角柱、円錐または角錐である請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記支持体は、複数の前記支持体を有し、
複数の前記支持体は、マトリクス状に配置されている請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記支持体は、前記基部または前記上治具プレートの中央部に配置される第１支持体を有し、
前記第１支持体は、連結部材を介して、前記基部および前記上治具プレートに連結されている請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１支持体には、前記第１支持体の軸方向に沿って前記第１支持体を貫通する第１シャフトが固定されており、
前記第１シャフトの軸方向の一端は前記基部に連結されており、前記第１シャフトの軸方向の他端は前記上治具プレートに連結されている請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１シャフトの軸方向の一端には、緩衝材が設けられている請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記支持体は、前記第１支持体の周囲に配置される第２支持体を有し、
前記第２支持体は、前記基部に連結されている一方で、前記上治具プレートには連結されずに当接している請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記支持体は、前記基部または前記上治具プレートの中央部に配置される第１支持体を有し、
前記第１支持体には、前記第１支持体を囲むように、前記第１支持体の外周に沿って配置されたホルダが固定されている請求項１または２に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、複数の素子が配置された基板を処理する基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の素子からなる素子アレイを基板に形成するための装置として、基板処理装置がある。たとえば、特許文献１に記載の基板処理装置は、基板に仮固定された複数の素子を加圧して本固定するための加圧手段と、加圧手段による加圧時において基板等を加熱するための加熱手段とを有する。
【０００３】
近年では、素子の微細化に伴い、数μｍのサイズ（高さ）の素子からなる素子アレイを基板に形成する場合がある。このような微細な素子を基板に均質に形成するためには、複数の素子に加わる荷重を均一化する必要がある。そのため、加圧面の平坦度、あるいは加圧面と基板との間の平行度は、１μｍレベルで要求されている。
【０００４】
ところが、加圧手段による加圧時において、加熱手段で基板等を加熱すると、その熱の影響が加圧手段を構成する治具に及び、治具が変形するおそれがある。結果として、加圧面の平坦度、あるいは加圧面と基板との間の平行度が低下し、基板に接合された複数の素子の接合状態にばらつきが生じるという問題が生じ得る。そこで、加熱手段から加圧手段への伝熱を防止するための策として、加圧手段等に断熱材を設置することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－２３２２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、断熱材を加圧手段に設置すると、断熱材と加圧手段（たとえば、素子を加圧するプレート）との間の熱膨張率の相違により、断熱材および／または加圧手段に変形が生じるおそれがある。そこで、本発明者等は、このような不具合を回避すべく、断熱材の材料として、熱伝導率が比較的低いガラス繊維系の材料を用いることを見出したものの、以下の不具合が生じ得ることが判明した。
【０００７】
すなわち、ガラス繊維系の材料は、吸湿性が高く、しかもクリープの影響を受けやすい。そのため、ガラス繊維系の材料で構成された断熱材には、吸湿性およびクリープに起因する変形が生じやすいという欠点がある。断熱材の変形の影響が、加圧手段（たとえば、素子を加圧するプレート）に及ぶと、加圧面の平坦度、あるいは加圧面と基板との間の平行度が低下し、基板に接合された複数の素子の接合状態にばらつきが生じるおそれがある。
【０００８】
本開示は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、加圧対象物に均一な荷重を加えることを可能とする基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本開示の第１の観点の基板処理装置は、
荷重を受ける基部と、
熱源が設けられた上治具プレートと、
前記上治具プレートに取り付けられ、加圧対象物を加圧する加圧プレートと、
前記基部と前記上治具プレートとの間に介在し、前記基部に対して前記上治具プレートを支持する支持部と、を有し、
前記支持部は、セラミック系の材料で構成された支持体と、前記支持体の周囲の空気層とを有する。
【００１０】
本開示の基板処理装置は、基部と上治具プレートとの間に介在し、基部に対して上治具プレートを支持する支持部を有する。また、支持部は、セラミック系の材料で構成された支持体と、支持体の周囲の空気層とを有する。セラミック系の材料は、吸湿性が低く、またクリープの影響を受けにくい。そのため、吸湿およびクリープに起因する支持体の変形を防止することが可能である。これにより、加圧面の平坦度、あるいは加圧面と基板との間の平行度の低下を防止し、加圧対象物に均一な荷重を加えることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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