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公開番号2024029650
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-06
出願番号2022132021
出願日2022-08-22
発明の名称導電粒子の分散方法及び静電吸着装置
出願人株式会社レゾナック,国立大学法人山形大学
代理人個人,個人,個人
主分類B05C 19/00 20060101AFI20240228BHJP(霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般)
要約【課題】基材上に導電粒子を離間させて二次元的に配置することができ、しかも導電粒子の分散配置の効率を高めることができる導電粒子の分散方法を提供すること。
【解決手段】導電粒子の分散方法は、粒子を配置する静電気拡散性又は導電性を有する配置部2を有する第一の電極4と、配置部2と対向する吸着部5を有する第二の電極7との間に電界を形成することにより、配置部2に配置された、媒介粒子に該媒介粒子よりも粒径が小さい導電粒子を付着させた配合粒子Pを、配置部2と吸着部5との間で往復運動させて導電粒子を吸着部5に吸着させる工程、を備え、配置部2が吸着部5側に開口する凹部30を有し、凹部30は、吸着部5側に向かって開口幅が増大するようにテーパがつけられている内壁面S₁を有し、凹部30に配合粒子Pが配置される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
静電気拡散性又は導電性を有する配置部を有する第一の電極と、前記配置部と対向する吸着部を有する第二の電極との間に電界を形成することにより、前記配置部に配置された、媒介粒子に該媒介粒子よりも粒径が小さい導電粒子を付着させた配合粒子を、前記配置部と前記吸着部との間で往復運動させて前記導電粒子を前記吸着部に吸着させる工程、を備え、
前記配置部が前記吸着部側に開口する凹部を有し、
前記凹部は、前記吸着部側に向かって開口幅が増大するようにテーパがつけられている内壁面を有し、
前記凹部に前記配合粒子が配置される、導電粒子の分散方法。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記媒介粒子の粒径が、前記導電粒子の粒径の１０～１００倍である、請求項１に記載の導電粒子の分散方法。
【請求項３】
前記導電粒子の粒径が、２～５０μｍである、請求項１又は２に記載の導電粒子の分散方法。
【請求項４】
前記吸着部が、前記配置部側に開口する開口パターンを有している、請求項１又は２に記載の導電粒子の分散方法。
【請求項５】
静電気拡散性又は導電性を有する配置部、を有する第一の電極と、
吸着部を有する第二の電極と、を備え、
前記配置部と前記吸着部とが対向することができ、
前記配置部が前記吸着部側に開口する凹部を有し、
前記凹部は、前記吸着部側に向かって開口幅が増大するようにテーパがつけられている内壁面を有する、静電吸着装置。
【請求項６】
前記吸着部が、前記配置部側に開口する開口パターンを有している、請求項５に記載の静電吸着装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電粒子の分散方法及び静電吸着装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
基材上に粒子を二次元的に配列する方法として、球状粒子を分散した分散液に基板を浸漬させ、その基板を引き上げた後、分散媒を乾燥して除去するディップコート法や、移流集積法などが知られている（例えば、下記特許文献１を参照）。これらの方法は、粒子の自己集積現象を利用しており、粒子を最密充填配置するときや粒子膜を形成するときに好適な技術である。
【０００３】
一方、本発明者らは、これまでに基材上に導電粒子を離間させて二次元的に配置する技術の開発を進めてきており、特定の吸着部を有する静電吸着装置と、媒介粒子に導電粒子を付着させた配合粒子とを用いて、吸着部に導電粒子を分散配置させる技術を提案している（例えば、下記特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－２２３１５４号公報
特開２０２１－０７４７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献２に記載の導電粒子の分散方法は、導電粒子同士に静電斥力を働かせ、ドライプロセスで導電粒子を分散させており、導電粒子へのダメージが小さいことや分散溶媒が不要であることなどの利点を有している。この方法は、導電粒子の分散配置の効率が向上すれば、更に有用な技術になり得る。
【０００６】
そこで、本発明は、基材上に導電粒子を離間させて二次元的に配置することができ、しかも導電粒子の分散配置の効率を高めることができる導電粒子の分散方法及び当該方法に用いることができる静電吸着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面は、静電気拡散性又は導電性を有する配置部を有する第一の電極と、配置部と対向する吸着部を有する第二の電極との間に電界を形成することにより、配置部に配置された、媒介粒子に該媒介粒子よりも粒径が小さい導電粒子を付着させた配合粒子を、配置部と吸着部との間で往復運動させて導電粒子を吸着部に吸着させる工程、を備え、配置部が吸着部側に開口する凹部を有し、凹部は、吸着部側に向かって開口幅が増大するようにテーパがつけられている内壁面を有し、凹部に配合粒子が配置される、導電粒子の分散方法を提供する。
【０００８】
上記の方法によれば、基材上に導電粒子を離間させて二次元的に配置することができ、しかも導電粒子の分散配置の効率を高めることができる。
【０００９】
媒介粒子の粒径は、導電粒子の粒径の１０～１００倍であってもよい。この場合、配合粒子の凝集を抑制しつつ配合粒子を移動させやすくなる。
【００１０】
導電粒子の粒径は２～５０μｍであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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