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公開番号2025175136
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-28
出願番号2025157748,2024022504
出願日2025-09-24,2024-02-19
発明の名称アンテナパッケージ及びアンテナパッケージの製造方法
出願人トロンフューチャーテックインコーポレイテッド
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01Q 23/00 20060101AFI20251120BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】アンテナパッケージを提供すること。
【解決手段】アンテナパッケージは、ガラス基板、複数のアンテナ、多層回路構造及び複数の無線周波数チップを含む。ガラス基板は、第1の表面及び第2の表面を有する。複数のアンテナは、ガラス基板の第1の表面に配置される。多層回路構造は、第1の表面及び第2の表面を有する。複数の無線周波数チップは、多層回路構造の第1の表面に配置される。ガラス基板の第2の表面は、多層回路構造の第2の表面に接着される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１の表面及び第２の表面を有するガラス基板と、
前記ガラス基板の第１の表面に配置された複数のアンテナと、
第１の表面及び第２の表面を有する多層回路構造と、
前記多層回路構造の第１の表面に配置された複数の無線周波数（ＲＦ）チップと、を含み、
前記ガラス基板の第２の表面は、前記多層回路構造の第２の表面に接着されている、アンテナパッケージ。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記多層回路構造は、
コアと、
前記コアと前記多層回路構造の第１の表面との間に配置された第１の数の第１の相互接続層と、
前記コアと前記多層回路構造の第２の表面との間に配置された第２の数の第２の相互接続層と、を含む、請求項１に記載のアンテナパッケージ。
【請求項３】
前記第１の相互接続層のそれぞれの厚さは、５０μｍよりも大きい、請求項２に記載のアンテナパッケージ。
【請求項４】
前記第１の相互接続層は、前記複数のＲＦチップに結合された前記多層回路構造の第１の表面に複数の給電線を有し、
前記第２の相互接続層は、前記多層回路構造の第２の表面にグランドプレーンを有する、請求項２に記載のアンテナパッケージ。
【請求項５】
前記第１の数と前記第２の数との合計は、６以下である、請求項２に記載のアンテナパッケージ。
【請求項６】
前記ガラス基板の厚さは、３００μｍ～１０００μｍである、請求項１に記載のアンテナパッケージ。
【請求項７】
前記多層回路構造の第２の表面に塗布され、前記ガラス基板を取り囲む第１の接着材料と、前記ガラス基板の第２の表面と前記多層回路構造の第２の表面との間に塗布された第２の接着材料との少なくとも１つを更に含む、請求項１に記載のアンテナパッケージ。
【請求項８】
前記複数のアンテナは、金ペースト、銀ペースト及び銅ペーストのうちの少なくとも１つを使用することにより前記ガラス基板の第１の表面に印刷されている、請求項７に記載のアンテナパッケージ。
【請求項９】
前記多層回路構造の第１の表面に前記ＲＦチップを被覆する成形層を更に含み、前記成形層は、前記ＲＦチップに対して連続的な封止を形成する、請求項１に記載のアンテナパッケージ。
【請求項１０】
前記多層回路構造の誘電体部は、プリプレグ材料、ＦＲ―４又はＦＲ―５を含む、請求項１に記載のアンテナパッケージ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、２０２３年２月２１日に出願された先の出願である米国仮出願第６３／４８６，１０３号及び２０２３年５月１５日に出願された米国特許出願第１８／３１７，３０４号の優先権を主張するものであり、これらの全体は参照により本明細書に組み込まれるものとする。
続きを表示（約 2,500 文字）【０００２】
技術分野
本開示は、アンテナパッケージに関し、特に大規模アンテナアレイを含むアンテナパッケージに関する。
【背景技術】
【０００３】
現代の無線通信技術では、衛星通信は、従来の地上通信技術に比べて、信号カバレッジがより良好で、帯域幅がより広いため、競争力が高まっている。衛星通信を実現するには、ビームフォーミング及び高い電力利得を実現できる大規模フェーズドアレイ（ｐｈａｓｅｄ－ａｒｒａｙ）アンテナが求められている。しかしながら、大規模フェーズドアレイアンテナは、従来の非アレイアンテナよりもはるかに大きな基板面積を必要とする。したがって、製造プロセスは、困難でコストがかかる。また、アレイアンテナを対応する無線周波数（ｒａｄｉｏｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、ＲＦ）チップとともにパッケージ内に収容することは、大量生産をより困難にする。したがって、新しいアンテナパッケージを開発して、歩留まりを高め、製造コストを下げる必要がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の一態様は、アンテナパッケージを提供する。このアンテナパッケージは、ガラス基板、複数のアンテナ、多層回路構造及び複数の無線周波数チップを含む。ガラス基板は、第１の表面及び第２の表面を有し、アンテナは、ガラス基板の第１の表面に配置される。多層回路構造は、第１の表面及び第２の表面を有し、複数の無線周波数（ＲＦ）チップは、多層回路構造の第１の表面に配置される。ガラス基板の第２の表面は、多層回路構造の第２の表面に接着される。
【０００５】
本開示の別の態様は、アンテナパッケージの製造方法を提供する。この方法は、第１の表面及び第２の表面を有するガラス基板を用意するステップと、第１の表面及び第２の表面を有する多層回路構造を用意するステップと、ガラス基板の第２の表面を多層回路構造の第２の表面に接着するステップと、複数のアンテナをガラス基板の第１の表面に配置するステップと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図面に関連して考慮すると、詳細な説明及び特許請求の範囲を参照することにより本開示をより完全に理解することができ、図面全体において、同様の参照番号は類似の要素を示す。
【０００７】
一比較実施形態に係るアンテナパッケージを示す。
別の比較実施形態に係るアンテナパッケージを示す。
本開示の一実施形態に係るアンテナパッケージを示す。
本開示の一実施形態に係る図２のアンテナパッケージの上面図を示す。
本開示の別の実施形態に係るアンテナパッケージを示す。
本開示の一実施形態に係るアンテナパッケージの製造方法のフローチャートを示す。
図５中の方法に係る図２中のアンテナパッケージの製造プロセスの各段階を示す断面図である。
図５中の方法に係る図２中のアンテナパッケージの製造プロセスの各段階を示す断面図である。
図５中の方法に係る図２中のアンテナパッケージの製造プロセスの各段階を示す断面図である。
図５中の方法に係る図２中のアンテナパッケージの製造プロセスの各段階を示す断面図である。
図５中の方法に係る図２中のアンテナパッケージの製造プロセスの各段階を示す断面図である。
図５中の方法に係る図２中のアンテナパッケージの製造プロセスの各段階を示す断面図である。
図５中の方法に係る図２中のアンテナパッケージの製造プロセスの各段階を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の開示は、提供された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態又は実施例を提供する。以下、本開示を簡略化するために、要素及び配置の特定の実施例を説明する。当然のことながら、これらは、単なる実施例であり、限定を意図するものではない。例えば、以下の説明における、第２の特徴の上方又はその上での第１の特徴の形成は、第１の特徴と第２の特徴が直接接触して形成される実施形態を含んでもよく、第１の特徴と第２の特徴が直接接触しないように、第１の特徴と第２の特徴との間に追加の特徴が形成される実施形態を含んでもよい。また、本開示は、様々な実施例において参照数字及び／又は符号を繰り返すことがある。この繰り返しは、簡略化及び明瞭化を目的とするものであり、それ自体では、説明した様々な実施形態及び／又は構成の間の関係を示すものではない。
【０００９】
更に、「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下方（ｂｅｌｏｗ）」、「下部（ｌｏｗｅｒ）」、「上方（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」、「上に（ｏｎ）」などの空間的に相対的な用語は、図面に示すように、ある要素又は特徴と別の要素又は特徴との関係を説明するための記述を容易にするために本明細書で使用されることがある。空間的に相対的な用語は、図面に描かれている配向に加えて、使用中又は動作中の装置の異なる配向を包含することを意図する。装置は、他の方法で配向されてもよく（９０度回転又は他の方向の配向）、本明細書で使用される空間的に相対的な記述語も同様にそれに応じて解釈されてもよい。
【００１０】
本明細書で使用される場合、「第１の」、「第２の」及び「第３の」などの用語は、様々な要素、コンポーネント、領域、層及び／又はセクションを説明し、これらの要素、コンポーネント、領域、層及び／又はセクションは、これらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、ある要素、コンポーネント、領域、層又はセクションを別の要素、コンポーネント、領域、層又はセクションと区別するためにのみ使用される。本明細書で使用される場合、「第１の」、「第２の」及び「第３の」などの用語は、文脈によって明確に示されない限り、順序又はオーダーを意味するものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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