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公開番号2025170836
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2024075612
出願日2024-05-08
発明の名称ボンディング装置
出願人株式会社新川
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20251113BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ボンディングの信頼性向上を図る。
【解決手段】ボンディング装置1は、基板SBを搬送する搬送機構20と、基板SBに対して電子部品CHをボンディングするボンディングツール43と、搬送機構20に沿って延在し、搬送機構20を囲う壁部110を有する酸化防止路100とを備え、酸化防止路110は、基板SBが導入する導入口115と、ボンディングツール43と基板SBの接近又は離隔を可能にする開口部117と、電子部品CHがボンディングされた基板SBを導出する導出口116とを有し、酸化防止路100は、壁部110の外側において開口部117を横切る酸化防止ガスのガスフローを形成するガス吐出口171をさらに有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板を搬送する搬送機構と、
前記基板に対して電子部品をボンディングするボンディングツールと、
前記搬送機構に沿って延在し、前記搬送機構を囲う壁部を有する酸化防止路と
を備え、
前記酸化防止路は、
前記基板を導入する導入口と、
前記ボンディングツールと前記基板の接近又は離隔を可能にする開口部と、
前記電子部品がボンディングされた前記基板を導出する導出口と
を有し、
前記酸化防止路は、前記壁部の外側において前記開口部を横切る酸化防止ガスのガスフローを形成するガス吐出口をさらに有する、
ボンディング装置。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記開口部は、前記基板の搬送方向と交差する長手方向に延びた形状であり、
前記ガス吐出口は、前記基板の搬送方向と交差する方向に沿って配置され、
前記ガスフローは、前記壁部に沿った方向に形成される、
請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項３】
前記ガスフローは、前記導入口から前記導出口に向かう方向に形成される、
請求項２に記載のボンディング装置。
【請求項４】
前記ガスフローは層流である、
請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項５】
前記電子部品を供給する電子部品供給部をさらに備え、
前記壁部は、前記酸化防止路の内部を搬送中の前記基板における前記電子部品をボンディングするボンディング面と間隔を空けて対向する天壁と、前記天壁の端部から前記ボンディング面と交差する方向に延出する一対の側壁とを有し、
前記開口部及び前記ガス吐出口は、前記天壁から、前記一対の側壁のうち前記電子部品供給部の側に位置する側壁に亘って連続して形成されている、
請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項６】
前記酸化防止路は、
前記炉壁の内側に前記酸化防止ガスを導入するガス導入口と、
前記ガス導入口から前記炉壁の内側に導入された前記酸化防止ガスに圧力損失を生み出す細孔部と
をさらに有する、
請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項７】
前記電子部品を供給する電子部品供給部をさらに備え、
前記ボンディングツールは、前記電子部品供給部から前記電子部品をピックアップし、前記基板と前記電子部品供給部との間を往復動作し、
前記ガス吐出口は、前記ボンディングツールの往復経路の一部に前記ガスフローを形成する、
請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項８】
前記ボンディングツールは、前記基板に対して前記電子部品を加圧するとともに加熱して、前記電子部品と前記基板とを共晶接合する、
請求項１から７のいずれか１項に記載のボンディング装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ボンディング装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ボンディング装置は、例えば、フォーミングガス雰囲気下において、基板に対して接合部材を介して電子部品をボンディングする。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ヒートブロックを覆ってトンネルを形成し、そのトンネル内を基材が搬送されて加熱されるヒータレール用カバーが開示されている。そのヒータレール用カバーには、基材に接近するための開口が設けられている。そのヒータレール用カバーには、開口を覆う酸化防止ガスによるガスカーテンが設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第３２９０１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のボンディング装置では、加熱炉の内部への酸化性ガスの導入を充分に抑制することが難しく、基板、電子部品及び接合部材が酸化して、ボンディングの信頼性が低下する場合がある。
【０００６】
本願発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ボンディングの信頼性向上を図ることができるボンディング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明の一態様に係るボンディング装置は、基板を搬送する搬送機構と、基板に対して電子部品をボンディングするボンディングツールと、搬送機構に沿って延在し、搬送機構を囲う壁部を有する酸化防止路とを備え、酸化防止路は、基板を導入する導入口と、ボンディングツールと基板の接近又は離隔を可能にする開口部と、電子部品がボンディングされた基板を導出する導出口とを有し、酸化防止路は、壁部の外側において開口部を横切る酸化防止ガスのガスフローを形成するガス吐出口をさらに有する。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明によれば、ボンディングの信頼性向上を図ることができるボンディング装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の第１実施形態に係るボンディング装置を示す斜視図である。
本発明の第１実施形態に係る加熱炉の平面図である。
本発明の第１実施形態に係る加熱炉の断面図である。
本発明の第１実施形態に係るボンディング方法を示すフローチャートである。
ボンディング処理中の様子を示す図である。
ボンディング処理中の様子を示す図である。
ボンディング処理中の様子を示す図である。
ボンディング処理中の様子を示す図である。
ボンディング処理中の様子を示す図である。
本発明の第２実施形態に係る加熱炉の断面図である。
本発明の第３実施形態に係るボンディング装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施の形態に限定して解するべきではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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