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公開番号2025164807
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-30
出願番号2025136134,2021071014
出願日2025-08-19,2021-04-20
発明の名称フェノキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シート、樹脂基板、積層板、および電子装置
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人
主分類C08G 65/38 20060101AFI20251023BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有するフェノキシ樹脂を提供する。
【解決手段】2つのエポキシ基を有する2官能エポキシ化合物(A)と、3つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物(B)と、少なくとも2つのフェノール性水酸基を有する多官能フェノール化合物(C)とを、反応させて得られる、フェノキシ樹脂。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
２つのエポキシ基を有する２官能エポキシ化合物（Ａ）と、
３つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物（Ｂ）と、
少なくとも２つのフェノール性水酸基を有する多官能フェノール化合物（Ｃ）とを、反応させて得られる、フェノキシ樹脂であって、
前記２官能エポキシ化合物（Ａ）は、式（ｄ－ＥＰ）で表される化合物を含み、
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2025164807000031.tif
17
130
前記式（ｄ－ＥＰ）中のＸは、式（２）で表されるメソゲン骨格を有する２価の有機基であり、
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2025164807000032.tif
32
153
式（２）において、Ｒ
１
～Ｒ
８
は、独立して、水素原子または炭素数１～４の直鎖または分枝鎖のアルキル基を表し、＊は、連結位置を表し、
前記多官能フェノール化合物（Ｃ）は、式（ｐ１）～式（ｐ１７）で表される化合物から選択される少なくとも１つを含み、
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2025164807000033.tif
43
133
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101
145
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75
145
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86
145
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127
87
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127
87
式（ｐ１）～式（ｐ１７）において、Ｒは、独立して、水素原子、炭素数１～４のアルコキシ基、または炭素数１～６の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を表す、フェノキシ樹脂。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記多官能エポキシ化合物（Ｂ）は、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ化合物、およびトリアジン型エポキシ化合物から選択される少なくとも１つを含む、請求項１に記載のフェノキシ樹脂。
【請求項３】
前記式（２）で表される基において、Ｒ
１
、Ｒ
４
、Ｒ
５
、およびＲ
８
が炭素数１～６のアルキル基であり、Ｒ
２
、Ｒ
３
、Ｒ
６
、およびＲ
７
が水素原子である、請求項１または２に記載のフェノキシ樹脂。
【請求項４】
前記式（２）で表される基において、Ｒ
１
、Ｒ
４
、Ｒ
５
、およびＲ
８
がメチル基であり、Ｒ
２
、Ｒ
３
、Ｒ
６
、およびＲ
７
が水素原子である、請求項１または２に記載のフェノキシ樹脂。
【請求項５】
前記式（２）で表される基において、Ｒ
１
～Ｒ
８
のすべてが水素原子である、請求項１または２に記載のフェノキシ樹脂。
【請求項６】
前記多官能エポキシ化合物（Ｂ）のエポキシ当量が、５０ｇ／ｅｑ以上３００ｇ／ｅｑ以下である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のフェノキシ樹脂。
【請求項７】
前記多官能エポキシ化合物（Ｂ）は、式（ｍ１）～（ｍ４）から選択される少なくとも１つのエポキシ化合物を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のフェノキシ樹脂：
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2025164807000039.tif
219
129
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2025164807000040.tif
31
66
式（ｍ１）～（ｍ３）において、Ｒ
１１
～Ｒ
１３
は、独立して、水素原子、または炭素数１～６のアルキル基を表し、式（ｍ１）中のｎ１は、０～４の整数である。
【請求項８】
前記２官能エポキシ化合物（Ａ）が、式（ＥＰ１）で表されるエポキシ化合物をさらに含む、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のフェノキシ樹脂：
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2025164807000041.tif
50
125
式（ＥＰ１）において、Ｒ
１４
は、独立して、水素原子、または炭素数１～６のアルキル基を表す。
【請求項９】
前記２官能エポキシ化合物（Ａ）に由来する構造単位と、前記多官能エポキシ化合物（Ｂ）に由来する構造単位と、前記多官能フェノール化合物（Ｃ）に由来する構造単位と、を含む、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のフェノキシ樹脂。
【請求項１０】
重量平均分子量が、１，０００以上１０，０００以下である、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のフェノキシ樹脂。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェノキシ樹脂、およびこれを含む熱硬化性樹脂組成物、ならびに当該熱硬化性樹脂組成物より製造される樹脂シート、樹脂基板および回路基板に関する。より詳細には、高熱伝導性材料として使用可能なフェノキシ樹脂およびその用途に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体の高集積化や電子機器の処理能力の急速な向上に伴い、処理能力の高い電子部品からは多くの熱が発生する。そのため電子部品から熱を効果的に外部へ放散させる熱対策が非常に重要な課題になっている。このような放熱対策として、プリント配線基板、半導体パッケージ、筐体、ヒートパイプ、放熱板、熱拡散板等の放熱部材には、金属、セラミックス、高分子組成物等の放熱材料からなる熱伝導性部材が適用されている。
【０００３】
これらの放熱部材の中でも、エポキシ樹脂組成物から成形される熱伝導性エポキシ樹脂成形体は、電気絶縁性、機械的性質、耐熱性、耐薬品性、接着性等に優れているため、注型品、積層板、封止材、熱伝導性シート、接着剤等として電気電子分野を中心に広く使用されている。
【０００４】
熱伝導性エポキシ樹脂成形体を構成するエポキシ樹脂組成物は、樹脂、ゴム等の高分子マトリックス材料中に、熱伝導率の高い熱伝導性充填剤を配合したものが知られている。熱伝導性充填剤としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、石英等の金属酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物、炭化ケイ素等の金属炭化物、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、金、銀、銅等の金属、炭素繊維、黒鉛等が用いられている。
【０００５】
さらに高い熱伝導性が要求される場合には、エポキシ樹脂に特殊な熱伝導性充填剤を配合した熱伝導性エポキシ樹脂組成物や熱伝導性エポキシ樹脂成形体が提案されている（たとえば、特許文献１）。また、エポキシ樹脂自体の熱伝導率や耐熱性を向上させることも提案されている（たとえば、特許文献２）。特許文献２では、メソゲン基を有する液晶性エポキシ樹脂等を重合することにより、熱伝導性を向上させた絶縁組成物を得ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１５－１９３５０４号公報
特願２００４－３３１８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、本発明者が検討した結果、特許文献２に記載の樹脂組成物は、熱伝導性の点においてさらなる改善の余地を有することが判明した。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、特定の構造を有する新規なフェノキシ樹脂が高熱伝導性を有することを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
本発明によれば、
２つのエポキシ基を有する２官能エポキシ化合物（Ａ）と、
３つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物（Ｂ）と、
少なくとも２つのフェノール性水酸基を有する多官能フェノール化合物（Ｃ）とを、反応させて得られる、フェノキシ樹脂であって、
前記２官能エポキシ化合物（Ａ）は、式（ｄ－ＥＰ）で表される化合物を含み、
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17
130
前記式（ｄ－ＥＰ）中のＸは、式（２）で表されるメソゲン骨格を有する２価の有機基であり、
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32
153
式（２）において、Ｒ
１
～Ｒ
８
は、独立して、水素原子または炭素数１～４の直鎖または分枝鎖のアルキル基を表し、＊は、連結位置を表し、
前記多官能フェノール化合物（Ｃ）は、式（ｐ１）～式（ｐ１７）で表される化合物から選択される少なくとも１つを含み、
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43
133
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101
145
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75
145
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86
145
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2025164807000007.tif
127
87
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2025164807000008.tif
127
87
【００１０】
式（ｐ１）～式（ｐ１７）において、Ｒは、独立して、水素原子、炭素数１～４のアルコキシ基、または炭素数１～６の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を表す、フェノキシ樹脂が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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