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公開番号2025155155
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2024058743
出願日2024-04-01
発明の名称物理量センサーおよび慣性計測装置
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01P 15/08 20060101AFI20251006BHJP(測定;試験)
要約【課題】スティッキングの欠損を抑制できる物理量センサーを提供すること。
【解決手段】物理量センサー100は、支持基板10と、支持基板10に対して可動可能に設けられた可動体20と、を備え、可動体20は、支持基板10に対向する下面20fに、貫通孔26を有する穴あき領域D1と、貫通孔26を有さない空白領域D2と、空白領域D2に設けられた導電膜27と、を有し、支持基板10は、平面視で、導電膜27と重なる突起15を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板に対して可動可能に設けられた可動体と、を備え、
前記可動体は、前記基板に対向する第１面に、貫通孔を有する第１領域と、前記貫通孔を有さない第２領域と、前記第２領域に設けられた第１導電膜と、を有し、
前記基板は、平面視で、前記第１導電膜と重なる突起を有する、
物理量センサー。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記第１導電膜は、貴金属である、
請求項１に記載の物理量センサー。
【請求項３】
前記基板は、前記突起を覆う第２導電膜を有し、
前記第１導電膜の材料と前記第２導電膜の材料とは、同じ、
請求項１に記載の物理量センサー。
【請求項４】
前記第１導電膜の膜厚は、前記第２導電膜の膜厚よりも薄い、
請求項３に記載の物理量センサー。
【請求項５】
前記第１導電膜は、平面視において、前記突起よりも大きい、
請求項１に記載の物理量センサー。
【請求項６】
前記第１面の前記第１導電膜が設けられない第３領域の表面粗さは、前記第１導電膜の表面粗さよりも大きい、
請求項１に記載の物理量センサー。
【請求項７】
前記第１面の表面粗さは、前記第１面の反対側の第２面の表面粗さよりも大きい、
請求項１に記載の物理量センサー。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の物理量センサーを備えた慣性計測装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量センサーおよび当該物理量センサーを備えた慣性計測装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術を用いた物理量センサーが開発されている。このような物理量センサーとして特許文献１には、Ｚ軸方向の加速度を検出する物理量センサーが記載されている。
特許文献１に記載の物理量センサーは、基板と、基板に対して揺動可能に設けられた可動体とを備え、基板は、可動体が過度に揺動した際に、可動体と接触して、それ以上の揺動を抑制するための突起を有する。
突起は、可動体が破損しないように、可動体を貫通する開口と接触する領域には設けられない。開口は、可動体と基板との間に生じるエアーによる抗力、換言すると、気体の粘性により生じるダンピングを低減するために設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－４５１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の物理量センサーにおいて、可動体が突起に接触した際に、可動体が突起に貼り付くスティッキングの発生を抑制する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の一態様に係る物理量センサーは、基板と、前記基板に対して可動可能に設けられた可動体と、を備え、前記可動体は、前記基板に対向する第１面に、貫通孔を有する第１領域と、前記貫通孔を有さない第２領域と、前記第２領域に設けられた第１導電膜と、を有し、前記基板は、平面視で、前記第１導電膜と重なる突起を有する。
【０００６】
本願の一態様に係る慣性計測装置は、上記に記載の物理量センサーを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態１に係る物理量センサーの平面図。
図１のＡ－Ａ線に沿う物理量センサーの断面図。
図１のＢ－Ｂ線に沿う物理量センサーの断面図。
図２Ａの範囲IIIの拡大断面図。
図３Ａの変形例にかかる図２Ａの範囲IIIの拡大断面図。
図１の範囲IVを可動体の下面から見た拡大平面図。
物理量センサーの製造工程を説明するフローチャート。
図５のシリコン基板準備工程Ｓ２の詳細を示すフローチャート。
図５の可動体形成工程Ｓ５の詳細を示すフローチャート。
製造過程における一態様を示す平面図。
図８Ａの変形例にかかる製造過程における一態様を示す平面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
製造過程における一態様を示す断面図。
実施形態２に係る慣性計測装置の概略構成を示す分解斜視図。
物理量センサーが実装された基板の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の実施形態において、各図面に示される構成要素は、見やすくするために、寸法の縮尺を異ならせて示されることがある。
図面には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸の３軸が図示されることがある。以下の説明において、３軸の矢印の先端側は「プラス側」、矢印の基端側は「マイナス側」と記述されることがある。Ｘ軸に平行な方向は「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向は「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向は「Ｚ軸方向」と記述されることがある。Ｚ軸方向に見ることは「平面視」と記述されることがある。
【０００９】
以下の説明において、例えば、基板に対して、「基板上に」との記載は、基板の上に接して配置される場合、基板の上に他の構造物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接して配置され、一部が他の構造物を介して配置される場合のいずれかを表す。
ある構成の上面との記載は、当該構成のＺ軸方向プラス側の面、例えば「可動体の上面」は、可動体のＺ軸方向プラス側の面、を示すものとする。
ある構成の下面との記載は、当該構成のＺ軸方向マイナス側の面、例えば「可動体の下面」は可動体のＺ軸方向マイナス側の面、を示すものとする。
ある構成の表面との記載は、当該構成の外側に現れている面、を示すものとする。
【００１０】
１．実施形態１
図１、図２Ａ、および図２Ｂは、本実施形態に係る物理量センサー１００の概略構成を示す。
図１は、実施形態１に係る物理量センサー１００を模式的に示す平面図であり、説明の便宜上、蓋体３０の図示が省略されている。図２Ａは、図１のＡ－Ａ線に沿う断面図である。図２Ｂは、図１におけるＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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