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公開番号2025153326
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024055758
出願日2024-03-29
発明の名称絶縁テープ及び回転電機
出願人株式会社TMEIC
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01B 17/56 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】絶縁テープにおける樹脂含浸を良好に行えるとともに、加工に伴う絶縁不良の発生を抑制して信頼性を向上させる。
【解決手段】実施形態の絶縁テープは、ガラス基材層と、マイカ層と、フィルム基材層と、を備え、ガラス基材層、マイカ層及びフィルム基材層が接着層を介して積層されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ガラス基材層と、
マイカ層と、
フィルム基材層と、を備え、
前記ガラス基材層、前記マイカ層及び前記フィルム基材層が接着層を介して積層されている、
絶縁テープ。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記マイカ層は、前記フィルム基材層に第１の前記接着層を介して積層されている、
請求項１に記載の絶縁テープ。
【請求項３】
前記ガラス基材層は、前記フィルム基材層に第２の前記接着層を介して積層されている、
請求項２に記載の絶縁テープ。
【請求項４】
前記ガラス基材層は、前記マイカ層に第２の前記接着層を介して積層されている、
請求項２に記載の絶縁テープ。
【請求項５】
固定子と、
前記固定子に対して回転可能な回転子と、
前記固定子と前記回転子とのうち少なくとも前記固定子に設けられたコイルと、を備え、
前記コイルは、導電体と、前記導電体を覆った請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の絶縁テープと、を有する、
回転電機。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、絶縁テープ及び回転電機に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電動機、発電機等の回転電機に用いられるコイルには、コイル内の導電体に流れる電流が外部に漏洩することを防止する絶縁構造が設けられる。
【０００３】
上記のような絶縁構造として、導電体に絶縁テープを巻回する構造が知られている。
この絶縁テープの構成としては、フィルム基材にマイカ材を貼り合わせたフィルム基材マイカテープ及びガラス基材にマイカ材を貼り合わせたガラス基材マイカテープが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
米国特許出願公開第２０１３／０１３１２１８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、フィルム基材マイカテープを使用した場合には、巻回回数が増加すると含浸レジンの浸透性が悪くなるため、主絶縁の樹脂含浸不良が発生するおそれがあった。
また、ガラス基材マイカテープを使用した場合には、テーピング後のコイル成形時においてマイカ材がガラス基材ごと破損し、絶縁不良が発生するおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、絶縁テープにおける樹脂含浸を良好に行えるとともに、加工に伴う絶縁不良の発生を抑制して信頼性を向上させることができる絶縁テープ及び回転電機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の絶縁テープは、ガラス基材層と、マイカ層と、フィルム基材層と、を備え、ガラス基材層、マイカ層及びフィルム基材層が接着層を介して積層されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、絶縁テープにおける樹脂含浸を良好に行えるとともに、加工に伴う絶縁不良の発生を抑制して信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態に係る第１態様の絶縁テープの断面の概要構成説明図である。
図２は、実施形態に係る第２態様の絶縁テープの断面の概要構成説明図である。
図３は、実施形態に係る回転電機の概要構成断面図である。
図４は、実施形態に係る絶縁コイルの構成を示す斜視図である。
図５は、実施形態に係る絶縁コイルの構成を示す断面図である。
図６は、第１態様の絶縁テープの積層導体における巻回状態の模式説明図である。
図７は、第１態様の絶縁テープの積層導体への巻回時の重なり部分の拡大断面図である。
図８は、第２態様の絶縁テープの積層導体における巻回状態の模式説明図である。
図９は、第２態様の絶縁テープの積層導体への巻回時の重なり部分の拡大断面図である。
図１０は、従来の絶縁テープ（フィルム基材マイカテープ）の積層導体における巻回状態の模式説明図である。
図１１は、従来の絶縁テープ（フィルム基材マイカテープ）の積層導体への巻回時の重なり部分の拡大断面図である。
図１２は、レジン浸透性試験の試験結果の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
ここで、図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。
［１］第１態様の絶縁テープ
図１は、実施形態に係る第１態様の絶縁テープの断面の概要構成説明図である。
第１の態様の絶縁テープ１０は、ガラス基材層１１と、フィルム基材層１２と、マイカ層１３と、接着層１４と、を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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