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公開番号
2025150245
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-09
出願番号
2024051033
出願日
2024-03-27
発明の名称
棒材計数方法
出願人
大同特殊鋼株式会社
代理人
個人
主分類
G06M
9/00 20060101AFI20251002BHJP(計算;計数)
要約
【課題】結束された棒材の本数を確実に計数することが可能な棒材計数方法を提供する。
【解決手段】結束された複数の同径の棒材1をTOFカメラ2で撮像して各端面11までの距離情報を画像化したデプス画像Fdを取得し、処理装置3では、デプス画像Fd中の、棒材1の端面11の既知の大きさに対応する領域C,Creをデプス画像Fd内で走査して、当該領域C,Cre内のデプス値のばらつきが最少となる領域を各前記棒材1の端面の画像領域Co,Cneであるとして、当該画像領域Co,Cneの数を算出することによって結束された棒材1の本数とする
【選択図】 図1
特許請求の範囲
【請求項1】
結束された複数の同径の棒材の各端面までの距離情報を画像化したデプス画像を取得し、当該デプス画像中の、前記棒材の前記端面の既知の大きさに対応する領域をデプス画像内で走査して、当該領域内のデプス値のばらつきが最少となる領域を各前記棒材の端面の画像領域であるとして、当該画像領域の数を算出することによって結束された棒材の本数とする棒材計数方法。
続きを表示(約 400 文字)
【請求項2】
結束された複数の同径の棒材の各端面までの距離情報を画像化したデプス画像を取得し、前記棒材の端面の既知の大きさに対応する領域をデプス画像内で走査して当該領域内のデプス値のばらつきが最少となる場合にこれを初期棒材領域とし、当該初期棒材領域に隣接する一定の画像領域を探索領域として、当該探索領域内で前記棒材の端面の既知の大きさに対応する領域を走査して当該領域内のデプス値のばらつきが最少となる領域を近傍棒材領域とし、当該近傍棒材領域に隣接する一定の画像領域を新たな探索領域として設定して、当該新たな探索領域領域内で前記棒材の既知の大きさに対応する領域を走査して当該領域内のデプス値のばらつきが最少となる領域を新たな近傍棒材領域とし、これら近傍棒材領域を特定する手順を前記デプス画像内で繰り返して、前記初期棒材領域と前記近傍棒材領域の数の和を、結束された棒材の本数とする棒材計数方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は結束された棒材の本数を計数する棒材計数方法に関するものである。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
この種の棒材計数方法として、例えば特許文献1では、束になった棒材の端面画像をCCDカメラで撮影し、端面画像に対して棒材の形状モデルを逐次マッチングさせて、マッチングした数を算出することで棒材を計数している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2018-22395
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、棒材、特に棒鋼材等の端面はペンキ塗装や熱処理の程度、あるいはラベル貼着の有無等によって輝度が様々にばらつくため、画像上での各棒材の端面径を正確に把握することが困難で、結束された棒材の確実な本数を計数することができないという問題があった。
【0005】
そこで、本発明はこのような課題を解決するもので、結束された棒材の本数を確実に計数することが可能な棒材計数方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するために、本第1発明では、結束された複数の同径の棒材(1)の各端面(11)までの距離情報を画像化したデプス画像(Fd)を取得し、当該デプス画像(Fd)中の、前記棒材(1)の前記端面(11)の既知の大きさに対応する領域(C,Cre)をデプス画像内で走査して、当該領域(C,Cre)内のデプス値のばらつきが最少となる領域を各前記棒材(1)の端面の画像領域(Co,Cne)であるとして、当該画像領域(Co,Cne)の数を算出することによって結束された棒材(1)の本数とする。
【0007】
本第1発明によれば、デプス画像中の棒材の端面に対応する領域ではデプス値のばらつきが小さくなることを利用して端面の画像領域であることを確実に特定でき、ペンキ塗装等によって上記端面の輝度がばらついてもこれに無関係に、結束された棒材の本数を確実に計数することができる。
【0008】
本第2発明では、結束された複数の同径の棒材(1)の各端面(11)までの距離情報を画像化したデプス画像(Fd)を取得し、前記棒材(1)の端面(11)の既知の大きさに対応する領域(C)をデプス画像(Fd)内で走査して当該領域(C)内のデプス値のばらつきが最少となる場合にこれを初期棒材領域(Co)とし、当該初期棒材領域(Co)に隣接する一定の画像領域を探索領域(C1)として、当該探索領域(C1)内で前記棒材(1)の端面(11)の既知の大きさに対応する領域(Cre)を走査して当該領域(Cre)内のデプス値のばらつきが最少となる領域を近傍棒材領域(Cne)とし、当該近傍棒材領域(Cne)に隣接する一定の画像領域を新たな探索領域(C1)として設定して、当該新たな探索領域領域(C1)内で前記棒材(1)の既知の大きさに対応する領域(Cre)を走査して当該領域(Cre)内のデプス値のばらつきが最少となる領域を新たな近傍棒材領域(Cne)とし、これら近傍棒材領域(Cne)を特定する手順を前記デプス画像(Fd)内で繰り返して、前記初期棒材領域(Co)と前記近傍棒材領域(Cne)の数の和を、結束された棒材(1)の本数とする。
【0009】
本第2発明によれば、繰り返し手順によって初期棒材領域と近傍棒材領域を特定することによって、本第1発明の効果に加えて、さらに効率的に棒材の本数を計数することができる。
【0010】
上記カッコ内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を参考的に示すものである。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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