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公開番号2025150179
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024050926
出願日2024-03-27
発明の名称積層体及び包装体
出願人富士フイルム株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 7/025 20190101AFI20251002BHJP(積層体)
要約【課題】損傷しやすい等の機械的に脆い異方導電性部材を搬送及び保管できる積層体及び包装体を提供する。
【解決手段】積層体は、電気的な絶縁性を有する絶縁性基材と、絶縁性基材の厚み方向に貫通して設けられ、絶縁性基材の少なくとも一方の面から突出した突出部を備える複数の導通路とを有する異方導電性部材と、異方導電性部材の絶縁性基材の厚み方向において対向する2つの面のうち、少なくとも一方の面上に配置された有機膜とを有する。有機膜は気体透過度が2.3×10⁸～4.6×10⁹ml/(m²・day・MPa)である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電気的な絶縁性を有する絶縁性基材と、前記絶縁性基材の厚み方向に貫通して設けられ、前記絶縁性基材の少なくとも一方の面から突出した突出部を備える複数の導通路とを有する異方導電性部材と、
前記異方導電性部材の前記絶縁性基材の厚み方向において対向する２つの面のうち、少なくとも一方の面上に配置された有機膜とを有し、
前記有機膜は、気体透過度が２．３×１０
8
～４．６×１０
9
ｍｌ／（ｍ
2
・ｄａｙ・ＭＰａ）である、積層体。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記有機膜は、前記絶縁性基材の厚み方向において対向する前記２つの面上に配置されている、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記有機膜が前記異方導電性部材と接する面に配置されたスペーサーを有する、請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
巻芯を有し、前記異方導電性部材と前記有機膜とが積層された状態で前記巻芯に巻回されている、請求項１に記載の積層体。
【請求項５】
前記巻芯は、円筒で構成され、前記巻芯の軸方向の両端部に、それぞれ径が前記巻芯の径よりも大きいフランジが設けられている、請求項４に記載の積層体。
【請求項６】
前記有機膜は、多孔質膜である、請求項１に記載の積層体。
【請求項７】
前記異方導電性部材は、前記有機膜の少なくとも一方の面上に、一方向に沿って複数配置されている、請求項１に記載の積層体。
【請求項８】
前記異方導電性部材は、前記有機膜の厚み方向において対向する２つの面に、それぞれ配置されている、請求項１に記載の積層体。
【請求項９】
請求項１～８のいずれか１項に記載の積層体と、前記積層体を収納する収納袋とを有し、
前記収納袋は、気体透過度が１×１０
-5
～１ｍｌ／（ｍ
2
・ｄａｙ・ＭＰａ）である、包装体。
【請求項１０】
前記収納袋は、光の透過率が、波長１００～７８０ｎｍの波長域において最大１％以下である、請求項９に記載の包装体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性部材と有機膜とが積層された積層体、及び積層体を収納した包装体に関し、特に、異方導電性部材が絶縁性基材の厚み方向に貫通して設けられた導通路を有し、有機膜が気体透過性を有する積層体及び包装体に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
絶縁性基材に設けられた複数の貫通孔に金属等の導電性物質が充填された導通路を有する異方導電性部材がある。
異方導電性部材は、半導体素子等の電子部品と回路基板との間に挿入し、加圧するだけで電子部品と回路基板間の電気的接続が得られるため、半導体素子等の電子部品等の電気的接続部材、及び機能検査を行う際の検査用コネクタ等として広く使用されている。
特に、半導体素子等の電子部品は、ダウンサイジング化が顕著である。従来のワイヤーボンディングのような配線基板を直接接続する方式、フリップチップボンディング、及びサーモコンプレッションボンディング等では、電子部品の電気的な接続の安定性を十分に保証することができない場合があるため、電子接続部材として異方導電性部材が注目されている。
異方導電性部材を電子接続部材に用いる場合、異方導電性部材は、チップマウンター等の表面実装機を用いてプリント基板に配置される。この場合、異方導電性部材は、キャリアテープ等を用いて搬送及び保管される。
【０００３】
例えば、特許文献１に、電子部品収納部を有するキャリアテープと、電子部品収容部を封止するカバーテープとを有する包装体が記載されている。カバーテープは、表面に帯電防止性が付与された基材層と、接着層と、基材層と接着層との間に設けられた静電誘導防止層とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００５－１７８０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、カバーテープの長手方向の両縁部をそれぞれ０．３～１．０ｍｍ幅で連続的にシールして包装し、リールに巻き取ることによって包装体が得られることが記載されている。電子部品等はこの包装体の形態で、保管あるいは搬送されることが記載されている。また、特許文献１では、カバーテープを引き剥がし、ピックアップ装置により電子部品等の存在、向き、及び位置を確認しながら取り出される。
ここで、上述の異方導電性部材は、電気的な絶縁性を有する絶縁性基材を有する構成である。絶縁性基材は、一般的に金属材よりも機械的に脆いことが知られており、異方導電性部材をプリント基板等に移送するとき、又は保管中に異方導電性部材が外力により振動して損傷する可能性がある。
しかしながら、特許文献１では、振動等により損傷しやすい等の機械的に脆いものを扱うことについて何ら考慮されていない。
本発明の目的は、損傷しやすい等の機械的に脆い異方導電性部材を搬送及び保管できる積層体及び包装体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するために、発明［１］は、電気的な絶縁性を有する絶縁性基材と、絶縁性基材の厚み方向に貫通して設けられ、絶縁性基材の少なくとも一方の面から突出した突出部を備える複数の導通路とを有する異方導電性部材と、異方導電性部材の絶縁性基材の厚み方向において対向する２つの面のうち、少なくとも一方の面上に配置された有機膜とを有し、有機膜は、気体透過度が２．３×１０
8
～４．６×１０
9
ｍｌ／（ｍ
2
・ｄａｙ・ＭＰａ）である、積層体である。
【０００７】
発明［２］は、有機膜は、絶縁性基材の厚み方向において対向する２つの面上に配置されている、発明［１］に記載の積層体である。
発明［３］は、有機膜が異方導電性部材と接する面に配置されたスペーサーを有する、発明［１］又は［２］に記載の積層体である。
発明［４］は、巻芯を有し、異方導電性部材と有機膜とが積層された状態で巻芯に巻回されている、発明［１］～［３］のいずれか１つに記載の積層体である。
発明［５］は、巻芯は、円筒で構成され、巻芯の軸方向の両端部に、それぞれ径が巻芯の径よりも大きいフランジが設けられている、発明［４］に記載の積層体である。
【０００８】
発明［６］は、有機膜は、多孔質膜である、発明［１］～［５］のいずれか１つに記載の積層体である。
発明［７］は、異方導電性部材は、有機膜の少なくとも一方の面上に、一方向に沿って複数配置されている、発明［１］～［６］のいずれか１つに記載の積層体である。
発明［８］は、異方導電性部材は、有機膜の厚み方向において対向する２つの面に、それぞれ配置されている、発明［１］～［７］のいずれか１つに記載の積層体である。
【０００９】
発明［９］は、発明［１］～［８］のいずれか１項に記載の積層体と、積層体を収納する収納袋とを有し、収納袋は、気体透過度が１×１０
-5
～１ｍｌ／（ｍ
2
・ｄａｙ・ＭＰａ）である、包装体である。
発明［１０］は、収納袋は、光の透過率が、波長１００～７８０ｎｍの波長域において最大１％以下である、発明［９］に記載の包装体である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、損傷しやすい等の機械的に脆い異方導電性部材を搬送及び保管できる積層体及び包装体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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