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公開番号2025147712
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2024048097
出願日2024-03-25
発明の名称積層セラミックコンデンサ
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250930BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高耐圧仕様の積層セラミックコンデンサにおいて、積層体に層間剥離が発生することを抑制することが可能な積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】第1の主面側外部電極411Aは、積層体10側に窪む第1の凹部510Aを有し、第2の主面側外部電極412Aは、積層体10側に窪む第2の凹部520Aを有し、第3の主面側外部電極411Bは、積層体10側に窪む第3の凹部530Bを有し、第4の主面側外部電極412Bは、積層体10側に窪む第4の凹部540Bを有する。長さ方向Lおよび積層方向Tに沿った断面視において、第1の凹部510Aと第4の凹部540Bとを結ぶ第1の仮想線100と、第2の凹部520Aと第3の凹部530Bとを結ぶ第2の仮想線200と、の交差点300は、長さ方向Lにおいて、第1コンデンサ部CAP1と第2コンデンサ部CAP2との間に位置し、外部電極40は、残留応力として引張応力を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
高さ方向に交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含むとともに、前記高さ方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記高さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記高さ方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む積層体と、
前記積層体の前記長さ方向の両端部のそれぞれに、互いに離間して配置された一対の外部電極と、を備え、
前記内部電極層は、前記第１の端面に引き出された第１の内部電極層と、前記第２の端面に引き出された第２の内部電極層と、前記第１の端面および前記第２の端面のいずれにも引き出されない中間電極層と、を含み、
前記積層体は、
前記第１の内部電極層と前記中間電極層とが対向することによって形成される第１コンデンサ部と、
前記第２の内部電極層と前記中間電極層とが対向することによって形成される第２コンデンサ部と、を含み、
前記外部電極は、
前記第１の端面側に配置される第１の外部電極と、
前記第２の端面側に配置される第２の外部電極と、を含み、
前記第１の外部電極は、前記第１の主面側に配置された第１の主面側外部電極と、前記第２の主面側に配置された第２の主面側外部電極と、を有し、
前記第２の外部電極は、前記第１の主面側に配置された第３の主面側外部電極と、前記第２の主面側に配置された第４の主面側外部電極と、を有し、
前記第１の主面側外部電極は、前記積層体側に窪む第１の凹部を有し、
前記第２の主面側外部電極は、前記積層体側に窪む第２の凹部を有し、
前記第３の主面側外部電極は、前記積層体側に窪む第３の凹部を有し、
前記第４の主面側外部電極は、前記積層体側に窪む第４の凹部を有し、
前記長さ方向および前記高さ方向に沿った断面視において、前記第１の凹部と前記第４の凹部とを結ぶ第１の仮想線と、前記第２の凹部と前記第３の凹部とを結ぶ第２の仮想線と、の交差点は、前記長さ方向において、前記第１コンデンサ部と前記第２コンデンサ部との間に位置し、
前記外部電極は、残留応力として引張応力を有する、積層セラミックコンデンサ。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記第１の仮想線は、前記第１コンデンサ部における前記第２の端面側の部分と交差し、かつ、前記第２コンデンサ部における前記第１の端面側の部分と交差し、
前記第２の仮想線は、前記第１コンデンサ部における前記第２の端面側の部分と交差し、かつ、前記第２コンデンサ部における前記第１の端面側の部分と交差する、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記中間電極層は、第１の中間電極層と、第２の中間電極層と、を含み、
前記第１の中間電極層は、前記高さ方向に隣り合って配置された前記第１の内部電極層と対向する第１電極層側対向部と、前記高さ方向に隣り合って配置された前記第２の中間電極層と対向する第１の中間電極層対向部と、を有し、
前記第２の中間電極層は、前記高さ方向に隣り合って配置された前記第２の内部電極層と対向する第２電極層側対向部と、前記高さ方向に隣り合って配置された前記第１の中間電極層と対向する第２の中間電極層対向部と、を有する、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記中間電極層は、第１の中間電極層と、第２の中間電極層と、第３の中間電極層と、を含み、
前記第１の中間電極層は、前記高さ方向に隣り合って配置された前記第１の内部電極層と対向する第１電極層側対向部と、前記高さ方向に隣り合って配置された前記第３の中間電極層と対向する第１の中間電極層対向部とを有し、
前記第２の中間電極層は、前記高さ方向に隣り合って配置された前記第２の内部電極層と対向する第２電極層側対向部と、前記高さ方向に隣り合って配置された前記第３の中間電極層と対向する第２の中間電極層対向部とを有し、
前記第３の中間電極層は、前記高さ方向に隣り合って配置された前記第１の中間電極層と対向する第３の中間電極層対向部と、前記高さ方向に隣り合って配置された前記第２の中間電極層と対向する第４の中間電極層対向部と、を有する、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、高耐圧化を実現する積層セラミックコンデンサとして、直列接続の複数のコンデンサ部が形成された構造、いわゆるシリーズ構造の積層セラミックコンデンサが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１０－２６１５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シリーズ構造の積層セラミックコンデンサにおいては、直列接続されたコンデンサ部の間においても大きな電歪が発生し、積層体内において、積層体の中央から主面に向かう積層方向の力（引張応力）が発生する。さらに、外部電極が残留応力として引張応力を有する場合、積層体内において、積層体の中央から外部電極の端部に向かう力（引張応力）が残留している。これらの力のうち、積層体の中央から主面側に向かう積層方向の力が合成され、この合成された力が大きくなると、積層体の層間剥離が発生する可能性がある。
【０００５】
本発明は、高耐圧仕様の積層セラミックコンデンサにおいて、積層体に層間剥離が発生することを抑制することが可能な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の積層セラミックコンデンサは、高さ方向に交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含むとともに、前記高さ方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記高さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記高さ方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む積層体と、前記積層体の前記長さ方向の両端部のそれぞれに、互いに離間して配置された一対の外部電極と、を備え、前記内部電極層は、前記第１の端面に引き出された第１の内部電極層と、前記第２の端面に引き出された第２の内部電極層と、前記第１の端面および前記第２の端面のいずれにも引き出されない中間電極層と、を含み、前記積層体は、前記第１の内部電極層と前記中間電極層とが対向することによって形成される第１コンデンサ部と、前記第２の内部電極層と前記中間電極層とが対向することによって形成される第２コンデンサ部と、を含み、前記外部電極は、前記第１の端面側に配置される第１の外部電極と、前記第２の端面側に配置される第２の外部電極と、を含み、前記第１の外部電極は、前記第１の主面側に配置された第１の主面側外部電極と、前記第２の主面側に配置された第２の主面側外部電極と、を有し、前記第２の外部電極は、前記第１の主面側に配置された第３の主面側外部電極と、前記第２の主面側に配置された第４の主面側外部電極と、を有し、前記第１の主面側外部電極は、前記積層体側に窪む第１の凹部を有し、前記第２の主面側外部電極は、前記積層体側に窪む第２の凹部を有し、前記第３の主面側外部電極は、前記積層体側に窪む第３の凹部を有し、前記第４の主面側外部電極は、前記積層体側に窪む第４の凹部を有し、前記長さ方向および前記高さ方向に沿った断面視において、前記第１の凹部と前記第４の凹部とを結ぶ第１の仮想線と、前記第２の凹部と前記第３の凹部とを結ぶ第２の仮想線と、の交差点は、前記長さ方向において、前記第１コンデンサ部と前記第２コンデンサ部との間に位置し、前記外部電極は、残留応力として引張応力を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、高耐圧仕様の積層セラミックコンデンサにおいて、積層体に層間剥離が発生することを抑制することが可能な積層セラミックコンデンサを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る２連構造の積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。
図１のＩＩ－ＩＩ断面図であって、実施形態に係る２連構造の積層体の概略構成を説明するための図である。
図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。
図２のＩＶＡ－ＩＶＡ断面図であって、第１の内部電極層および第２の内部電極層に沿った断面図である。
図２のＩＶＢ－ＩＶＢ断面図であって、中間電極層に沿った断面図である。
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法の一部を示す図であって、積層体に外部電極を形成する第１の工程を示す図である。
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法の一部を示す図であって、積層体に外部電極を形成する第２の工程を示す図である。
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法の一部を示す図であって、積層体に外部電極を形成する第３の工程を示す図である。
実施形態に係る２連構造の積層セラミックコンデンサを模式的に示すＬＴ断面図であって、内部に作用する力を説明するための図である。
第１変形例に係る３連構造の積層セラミックコンデンサを模式的に示すＬＴ断面図である。
第２変形例に係る４連構造の積層セラミックコンデンサを模式的に示すＬＴ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の積層セラミックコンデンサの実施形態について説明するが、本発明がこれに限定されることはない。
【００１０】
図面を参照しながら実施形態に係る２連構造の積層セラミックコンデンサ１について説明する。本実施形態の積層セラミックコンデンサ１は、温度変化による静電容量の変化率が小さく、フィルタや高周波回路のマッチング等に使われる温度補償用のコンデンサである。しかし、本開示の積層セラミックコンデンサ１は、これに限定されない。図１は、実施形態に係る２連構造の積層セラミックコンデンサ１の外観斜視図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ断面図であって、実施形態に係る２連構造の積層体の概略構成を説明するための図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。図４Ａは、図２のＩＶＡ－ＩＶＡ断面図であって、第１の内部電極層および第２の内部電極層に沿った断面図である。図４Ｂは、図２のＩＶＢ－ＩＶＢ断面図であって、中間電極層に沿った断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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