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公開番号2025145826
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024046276
出願日2024-03-22
発明の名称積層セラミック電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】たわみ耐性の向上が可能な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極層30を含む積層体10と、積層体10の両端部に配置された一対の外部電極40とを備え、外部電極40は、主面側外部電極411Aを含み、主面側外部電極411Aは、主面TSに相対する表面411sAを有し、表面411sAは、主面TSから表面411sAまでの高さにおいて、積層体10の長さ方向Lの中央側の表面411sAの高さを、積層体10の長さ方向Lの外側の表面411sAよりも低くする段差部900を有し、段差部900は、長さ方向Lの中央に向かって凸となる湾曲形状を有し、かつ、表面411sAにおいて幅方向Wにわたって延在する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
高さ方向に交互に積層された複数のセラミック層および複数の内部導体層を含むとともに、前記高さ方向に相対する一対の主面と、前記高さ方向に直交する長さ方向に相対する一対の端面と、前記高さ方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する一対の側面と、を含む積層体と、
前記積層体の前記長さ方向の両端部のそれぞれに、互いに離間して配置された一対の外部電極と、を備え、
前記主面は、前記高さ方向に相対する第１の主面および第２の主面を含み、
前記端面は、前記長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面を含み、
前記側面は、前記幅方向に相対する第１の側面および第２の側面を含み、
前記内部導体層は、前記第１の端面に引き出される第１の内部導体層と、前記第２の端面に引き出される第２の内部導体層と、を含み、
前記外部電極は、前記第１の主面上および前記第２の主面上の少なくとも一方に配置された主面側外部電極を含み、
前記主面側外部電極は、前記主面に相対する表面を有し、
前記表面は、前記主面から前記表面までの高さにおいて、前記積層体の前記長さ方向の中央側の前記表面の高さを、前記積層体の前記長さ方向の外側の前記表面よりも低くする段差部を有し、
前記段差部は、前記長さ方向の中央に向かって凸となる湾曲形状を有し、かつ、前記表面において前記幅方向にわたって延在する、積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 450 文字）【請求項２】
前記外部電極は、前記長さ方向の中央側の端部に、前記長さ方向の中央に向かって凸となる湾曲形状を有し、かつ、前記幅方向にわたって延在する端縁を有し、
前記端縁は、前記段差部の曲率よりも小さい曲率を有する、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記主面側外部電極は、前記主面上に配置された下地電極層と、前記下地電極層よりも上層に配置されためっき層と、前記下地電極層と前記めっき層との間に配置された導電性樹脂層と、を有し、
前記段差部よりも前記積層体の前記長さ方向の中央側においては、前記下地電極層上に前記めっき層が配置され、前記導電性樹脂層は配置されていない、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記段差部よりも前記積層体の前記長さ方向の外側の前記めっき層の厚みよりも、前記段差部よりも前記積層体の前記長さ方向の中央側の前記めっき層の厚みが大きい、請求項３に記載の積層セラミック電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサが知られている。一般に、積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に複数積層された積層体と、積層体の両端面に設けられた外部電極と、を備えている。例えば特許文献１には、上述の構造を有し、かつ、外部電極が、焼き付けにより形成された下地電極層を含む積層セラミックコンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－２４３２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、この種の積層セラミックコンデンサにおいては、基板へ実装する際などに、外部電極に発生するたわみ応力が積層体に伝わることによって積層体にクラック等が発生すること懸念されている。したがって、たわみ耐性が向上した積層セラミックコンデンサが求められる。
【０００５】
本発明は、たわみ耐性の向上が可能な積層セラミック電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層セラミックコンデンサは、高さ方向に交互に積層された複数のセラミック層および複数の内部導体層を含むとともに、前記高さ方向に相対する一対の主面と、前記高さ方向に直交する長さ方向に相対する一対の端面と、前記高さ方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する一対の側面と、を含む積層体と、前記積層体の前記長さ方向の両端部のそれぞれに、互いに離間して配置された一対の外部電極と、を備え、前記主面は、前記高さ方向に相対する第１の主面および第２の主面を含み、前記端面は、前記長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面を含み、前記側面は、前記幅方向に相対する第１の側面および第２の側面を含み、前記内部導体層は、前記第１の端面に引き出される第１の内部導体層と、前記第２の端面に引き出される第２の内部導体層と、を含み、前記外部電極は、前記第１の主面上および前記第２の主面上の少なくとも一方に配置された主面側外部電極を含み、前記主面側外部電極は、前記主面に相対する表面を有し、前記表面は、前記主面から前記表面までの高さにおいて、前記積層体の前記長さ方向の中央側の前記表面の高さを、前記積層体の前記長さ方向の外側の前記表面よりも低くする段差部を有し、前記段差部は、前記長さ方向の中央に向かって凸となる湾曲形状を有し、かつ、前記表面において前記幅方向にわたって延在する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、たわみ耐性の向上が可能な積層セラミック電子部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。
図１ＡのＩＢ矢視図である。
図１ＡのＩＣ矢視図である。
図１Ａおよび図１ＢのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
図１Ｃおよび図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。
図１Ｃおよび図２のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。
図２のＶで示す部分の拡大図であって、第１の主面側外部電極の断面を示す図である。
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であって、積層体に外部電極を形成する第１の工程を示す図である。
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であって、積層体に外部電極を形成する第２の工程を示す図である。
２連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
３連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
４連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態に係る積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサ１について、図１Ａ～図４を用いて説明する。図１Ａは、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の外観斜視図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ矢視図である。図１Ｃは、図１ＡのＩＣ矢視図である。図２は、図１Ａおよび図１ＢのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１Ｃおよび図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、図１Ｃおよび図２のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。
【００１０】
積層セラミックコンデンサ１は、積層体１０と、外部電極４０と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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