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公開番号2025134124
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-17
出願番号2024031821
出願日2024-03-04
発明の名称積層セラミック電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250909BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型化且つ大静電容量化の要求を満たしつつ、層間剥がれを有する可能性が低減された積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】内層部6の、積層方向Tの両側に配置された2つの外層部7と、内層部6の第1側面B1側に位置する第1サイドギャップ部8A、及び、第2側面B2側に位置する第2サイドギャップ部8Bと、を有する積層体2、並びに、第1端面C1及び第2端面C2のそれぞれに配置された外部電極3、を備える積層セラミックコンデンサ1であって、内層部6の幅方向Wの寸法は、積層方向Tの第1主面A1側と第2主面A2側とで略等しく、長さ方向Lの中央での積層方向Tと幅方向Wとを通る断面において、第1サイドギャップ部8Aの幅方向Wの寸法は、積層方向Tの第1主面A1側と第2主面A2側とで略等しく、第2サイドギャップ部8Bの幅方向Wの寸法は、積層方向Tの中央部から第2主面側に向かって漸増している。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
内部電極層と内部誘電体層とが積層された内層部と、
積層方向に相対する第１主面及び第２主面と、
前記積層方向と交差する長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、
前記積層方向及び前記長さ方向と交差する幅方向に相対する第１側面及び第２側面と、
前記内層部の、前記積層方向の両側に配置された２つの外層部と、
前記内層部の前記第１側面側に位置する第１サイドギャップ部、及び、前記第２側面側に位置する第２サイドギャップ部と、を有する積層体、並びに、
前記第１端面及び前記第２端面のそれぞれに配置された外部電極、
を備える積層セラミックコンデンサであって、
前記内層部の前記幅方向の寸法は、前記積層方向の前記第１主面側と前記第２主面側とで略等しく、
前記長さ方向の中央での前記積層方向と前記幅方向とを通る断面において、
前記第１サイドギャップ部の前記幅方向の寸法は、前記積層方向の前記第１主面側と前記第２主面側とで略等しく、
前記第２サイドギャップ部の前記幅方向の寸法は、前記積層方向の中央部から前記第２主面側に向かって漸増している、
積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
前記第１サイドギャップ部の前記幅方向の寸法の、前記積層方向に沿った変化率は、５％以下である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記第２サイドギャップ部の前記幅方向の寸法は、前記第１主面から前記第２主面側に向かって漸増している、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記第２サイドギャップ部の前記幅方向の最大寸法は、前記第２サイドギャップ部の前記幅方向の最小寸法の１．５倍以上である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサが知られている。積層セラミックコンデンサは、内部誘電体層と内部電極層とが交互に複数積層された内層部、及び、内層部の幅方向の両側に配置されたサイドギャップ部を有する積層体と、積層体の両端面に設けられた外部電極と、を備える。
【０００３】
このような積層セラミックコンデンサは、例えば、内部誘電体層となるセラミックグリーンシートに内部電極層となる導電ペーストが印刷されたものを複数枚積層したマザーブロックを所定サイズに切断して積層体を製造し、その積層体に外部電極を形成することにより製造される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－３５７６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
マザーブロックを所定サイズに切断する際、長さ方向及び幅方向に切断する。ここで、幅方向においては、導電ペーストが印刷されていない、サイドギャップ部となる導電ペースト間を、積層方向の一方から他方に向かって切断する。このとき、切断刃は、最初は導電ペースト間のほぼ中央に位置しているが、積層方向の一方から他方（上から下）に向かって移動していくうちに中央からずれていき、導電ペーストに近づいていく可能性がある。
【０００６】
ここで、導電ペーストとセラミックグリーンシートとの間は、サイドギャップ部となるセラミックグリーンシートが直接積層されている部分と比べて接着力が弱い。ゆえに、切断刃が、導電ペーストが印刷されている部分に近づいていくと、導電ペーストに上から下への力が加わり、その導電ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートが、上に積層されているセラミックグリーンシートから引き離されて層間剥がれが発生する可能性がある。
【０００７】
このような層間剥がれを回避するため、切断刃が幅方向のどちらにずれてもいいように、サイドギャップ部の幅を、幅方向の両方向へと上から下に行くにつれて広げることも考えられる。
【０００８】
しかし、近年、積層セラミックコンデンサは、小型化且つ大静電容量化が求められている。サイドギャップ部の幅を、幅方向の両方向へと上から下に行くにつれて広げると、下側における導電ペーストの幅方向の寸法、すなわち内部電極層の幅方向の寸法が小さくなり、小型化且つ大容量化に反する結果となる。
【０００９】
本発明は、小型化且つ大静電容量化の要求をある程度満たしつつ、層間剥がれを有する可能性が低減された積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は、内部電極層と内部誘電体層とが積層された内層部と、積層方向に相対する第１主面及び第２主面と、前記積層方向と交差する長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、前記積層方向及び前記長さ方向と交差する幅方向に相対する第１側面及び第２側面と、前記内層部の、前記積層方向の両側に配置された２つの外層部と、前記内層部の前記第１側面側に位置する第１サイドギャップ部、及び、前記第２側面側に位置する第２サイドギャップ部と、を有する積層体、並びに、前記第１端面及び前記第２端面のそれぞれに配置された外部電極、を備える積層セラミックコンデンサであって、前記内層部の前記幅方向の寸法は、前記積層方向の前記第１主面側と前記第２主面側とで略等しく、前記長さ方向の中央での前記積層方向と前記幅方向とを通る断面において、前記第１サイドギャップ部の前記幅方向の寸法は、前記積層方向の前記第１主面側と前記第２主面側とで略等しく、前記第２サイドギャップ部の前記幅方向の寸法は、前記積層方向の中央部から前記第２主面側に向かって漸増している、積層セラミック電子部品を提供する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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