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公開番号2025139675
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024038634
出願日2024-03-13
発明の名称多層基板及び電子機器
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人楓国際特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】段差部の変形及び補強材部近傍でのクラックを抑制した多層基板、及び当該多層基板を備える電子機器、を得る。
【解決手段】多層基板101は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体10を備える。樹脂積層体10は、樹脂積層体10の層方向領域として第1領域A1及び当該第1領域A1に連続する第2領域A2を有する。樹脂積層体10の第1領域A1での厚みをT1で表し、樹脂積層体10の第2領域A2での厚みをT2で表すとき、それら厚みはT1<T2の関係にある。多層基板101は、樹脂積層体10の第1領域A1の上面と、樹脂積層体10の第2領域A2の側面と、に連続して接合している第1補強材部11と、樹脂積層体10の第1領域A1の上面T2と第1補強材部11の表面とに連続して接合している第2補強材部12と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体は、前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域及び当該第１領域に連続する第２領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備える多層基板。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第３領域を充填し、前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と前記樹脂積層体の前記第２領域の側面とに連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備える多層基板。
【請求項３】
前記樹脂層のヤング率をＥ１０で表し、前記第１補強材部のヤング率をＥ１１で表し、前記第２補強材部のヤング率をＥ１２で表すと、
Ｅ１１＞Ｅ１０、Ｅ１１＞Ｅ１２、の関係にある、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記第１補強材部の、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面に沿った高さをＬ１で表し、前記第１補強材部の、前記樹脂積層体の前記第１領域での前記第２領域から離れる方向に沿った長さをＬ２で表すとき、Ｌ１＞Ｌ２の関係にある、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項５】
前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と、前記第１補強材部の表面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に沿って連続している、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項６】
前記樹脂積層体の内部の層に形成された信号ライン用導体パターンと、前記樹脂積層体の下面又は内層に形成されたグランド導体層と、を備え、少なくとも、前記信号ライン用導体パターン、前記グランド導体層及び前記樹脂積層体の前記第１領域でストリップ線路が構成され、
前記第１補強材部と前記信号ライン用導体パターンとの間にグランド導体層が形成されている、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項７】
前記樹脂積層体の前記第２領域の上面に形成された放射電極と、前記樹脂積層体の少なくとも前記第２領域の下面又は内層に形成されたグランド導体層とでパッチアンテナが構成された、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項８】
前記第１補強材部及び前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域において前記複数の樹脂層の積層方向の異なる位置である２箇所に存在する、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項９】
前記第１補強材部及び前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域において前記複数の樹脂層の層方向に異なる位置である２箇所に存在する、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項１０】
前記第２補強材部の表面の一部及び前記第２領域の側面に接合する第３補強材部を備える、
請求項１又は２に記載の多層基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板、及び当該多層基板を備える電子機器、に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、樹脂層の積層数の相違により、積層方向の厚みが異なる第１領域と第２領域とを有する多層基板が示されている。
【０００３】
このように、樹脂層の積層数が第１領域と第２領域とで相違する場合、この第１領域と第２領域との境界に段差部が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１６７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板においては、各導体パターンの位置関係や使用形態に応じて、積層方向の厚みが異なる第１領域と第２領域とを有する多層基板が必要となる。
【０００６】
上記厚みの薄い領域を第１領域、厚みの厚い領域を第２領域、と表現すると、第１領域と第２領域との段差部が変形しやすくなる。
【０００７】
上記段差部の内角部に、樹脂層に比べてヤング率の高い補強のための樹脂を付与することで、補強樹脂部を形成すると、多層基板の段差部での変形が抑えられる。
【０００８】
しかし多層基板の変形によって、補強樹脂部に応力が集中するので、主に補強樹脂部と樹脂層との間にクラックが発生する虞がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、段差部の変形及び補強材部近傍でのクラックを抑制した多層基板、及び当該多層基板を備える電子機器、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）本開示の一例としての多層基板は、
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体は、前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域及び当該第１領域に連続する第２領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備えることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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