特許ウォッチ

公開番号2025132729
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-10
出願番号2024030487
出願日2024-02-29
発明の名称積層セラミック電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250903BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】たわみ耐性の向上が可能な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層体10と、積層体10の両端部に配置された一対の外部電極40とを備え、外部電極40は、主面側外部電極411Aを含み、主面側外部電極411Aは、積層体10の積層方向および長さ方向に沿った断面視において、積層体10側に窪む凹部510Aと、当該凹部510Aに長さ方向Lで隣接する周辺領域560、570と、を有し、凹部510Aの表面粗さは、周辺領域560、570の表面粗さよりも粗い。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
積層方向に交互に積層された複数のセラミック層および複数の内部導体層を含むとともに、前記積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、を含む積層体と、
前記積層体の前記長さ方向の両端部のそれぞれに、互いに離間して配置された一対の外部電極と、を備え、
前記内部導体層は、
前記第１の端面に引き出される第１の内部導体層と、
前記第２の端面に引き出される第２の内部導体層と、を含み、
前記外部電極は、
前記第１の主面上および前記第２の主面上の少なくとも一方に配置された主面側外部電極を含み、
前記主面側外部電極は、
前記積層方向および前記長さ方向に沿った断面視において、前記積層体側に窪む凹部と、当該凹部に前記長さ方向で隣接する周辺領域と、を有し、
前記凹部の表面粗さは、前記周辺領域の表面粗さよりも粗い、積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
前記凹部の表面粗さＲａは、０．７μｍ以上１．４μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記周辺領域の表面粗さＲａは、０．２μｍ以上０．５μｍ以下である、請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記内部導体層は、前記第１の端面および前記第２の端面のいずれにも引き出されず、かつ、前記セラミック層を挟んで前記第１の内部導体層および前記第２の内部導体層の少なくとも一方に対向する浮き内部導体層、を有する、請求項１～３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサが知られている。一般に、積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に複数積層された積層体と、積層体の両端面に設けられた外部電極と、を備えている。例えば特許文献１には、上述の構造を有し、かつ、外部電極が、焼き付けにより形成された下地電極層を含む積層セラミックコンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－２４３２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、この種の積層セラミックコンデンサにおいては、基板へ実装する際などに、外部電極に発生するたわみ応力が積層体に伝わることによって積層体にクラック等が発生すること懸念されている。したがって、たわみ耐性が向上した積層セラミックコンデンサが求められる。
【０００５】
本発明は、たわみ耐性の向上が可能な積層セラミック電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層セラミック電子部品は、積層方向に交互に積層された複数のセラミック層および複数の内部導体層を含むとともに、前記積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、を含む積層体と、前記積層体の前記長さ方向の両端部のそれぞれに、互いに離間して配置された一対の外部電極と、を備え、前記内部導体層は、前記第１の端面に引き出される第１の内部導体層と、前記第２の端面に引き出される第２の内部導体層と、を含み、前記外部電極は、前記第１の主面上および前記第２の主面上の少なくとも一方に配置された主面側外部電極を含み、前記主面側外部電極は、前記積層方向および前記長さ方向に沿った断面視において、前記積層体側に窪む凹部と、当該凹部に前記長さ方向で隣接する周辺領域と、を有し、前記凹部の表面粗さは、前記周辺領域の表面粗さよりも粗い。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、たわみ耐性の向上が可能な積層セラミック電子部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。
図１のＩＩ－ＩＩ断面図である。
図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。
図２のＩＶＡ－ＩＶＡ断面図である。
図２のＩＶＢ－ＩＶＢ断面図である。
図２のＶＡで示す部分の拡大図であって、第１の主面側外部電極の断面を示す図である。
図５Ａに対応する図であって、第１の主面側外部電極の断面を示す図である。
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であって、積層体に外部電極を形成する第１の工程を示す図である。
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であって、積層体に外部電極を形成する第２の工程を示す図である。
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であって、積層体に外部電極を形成する第３の工程を示す図である。
２連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
３連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
４連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら本開示の実施形態に係る積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１の外観斜視図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ断面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。図４Ａは、図２のＩＶＡ－ＩＶＡ断面図である。図４Ｂは、図２のＩＶＢ－ＩＶＢ断面図である。
【００１０】
図１に示すように、実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状を有している。積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状を有する積層体１０と、積層体１０の両端部のそれぞれに互いに離間して配置された一対の外部電極４０と、を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許