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公開番号2025133317
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2024031201
出願日2024-03-01
発明の名称グラビア印刷版
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B41N 1/06 20060101AFI20250904BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】電子部品に用いられるペーストを印刷するためのグラビア印刷版において転写性の向上を図る。
【解決手段】グラビア印刷版10は、電子部品に用いられるペーストを印刷するためのグラビア印刷版であって、円筒形状または円柱形状を有し、複数の土手部101および当該複数の土手部101によって区切られた複数の凹部105にて構成された印刷パターンが外周面11aに設けられた基材11と、複数の凹部105の内面上に設けられた第1被覆層13とを備えている。グラビア印刷版10にあっては、第1被覆層13が、フッ素を含有している。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品に用いられるペーストを印刷するためのグラビア印刷版であって、
円筒形状または円柱形状を有し、複数の土手部および当該複数の土手部によって区切られた複数の凹部にて構成された印刷パターンが外周面に設けられた基材と、
前記複数の凹部の内面上に設けられた第１被覆層とを備え、
前記第１被覆層は、フッ素を含有している、グラビア印刷版。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記第１被覆層は、前記フッ素を含有しているＤＬＣ層にて構成されている、請求項１に記載のグラビア印刷版。
【請求項３】
前記第１被覆層は、前記複数の土手部の表面上まで延設されている、請求項２に記載のグラビア印刷版。
【請求項４】
前記外周面のうちの、前記印刷パターンを規定する部分以外の部分の表面上に、第２被覆層が設けられ、
前記第２被覆層は、ケイ素を含有しているＤＬＣ層にて構成されている、請求項１から３のいずれかに記載のグラビア印刷版。
【請求項５】
前記基材には、当該基材の表面から外側に向けて突出する複数の突出部が設けられ、
前記第１被覆層は、前記複数の突出部のうちの少なくとも一部の突出部を囲むように延在している、請求項１に記載のグラビア印刷版。
【請求項６】
前記基材には、当該基材の表面から外側に向けて突出する複数の突出部が設けられ、
前記第２被覆層は、前記複数の突出部のうちの少なくとも一部の突出部を囲むように延在している、請求項４に記載のグラビア印刷版。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に用いられるペーストを印刷するためのグラビア印刷版に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
たとえば特開２０２３－１４０６８９号公報（特許文献１）には、周面に複数の凹部が設けられた略円筒形のグラビア印刷版が開示されている。このグラビア印刷版は、電子部品の製造に用いられる。たとえば、積層セラミックコンデンサの製造においては、内部電極となる導電性のペーストが貯留されたペースト槽にグラビア印刷版が浸漬されることで当該グラビア印刷版の凹部にペーストが充填され、充填されたペーストが、グリーンシート上に転写される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－１４０６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記特許文献１に開示のグラビア印刷版にあっては、転写後のグラビア印刷版の凹部に上述したペーストが残留する場合がある。この場合には、グリーンシートへのペーストの印刷が不十分となり、製造された電子部品が所望の性能を具備しなくなるといった不具合が生じるおそれがある。
【０００５】
したがって、本発明は、上述した問題を解決すべくなされたものであり、電子部品に用いられるペーストを印刷するためのグラビア印刷版において、転写性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に基づくグラビア印刷版は、電子部品に用いられるペーストを印刷するためのグラビア印刷版であって、円筒形状または円柱形状を有し、複数の土手部および当該複数の土手部によって区切られた複数の凹部にて構成された印刷パターンが外周面に設けられた基材と、上記複数の凹部の内面上に設けられた第１被覆層とを備えている。上記本発明に基づくグラビア印刷版にあっては、上記第１被覆層が、フッ素を含有している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品に用いられるペーストを印刷するためのグラビア印刷版において、転写性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態に係るグラビア印刷版を備えたグラビア印刷装置を示す模式図である。
図１に示すグラビア印刷版の斜視図である。
図１に示すグラビア印刷版の印刷パターンの一部を拡大した模式拡大図である。
図３中のＩＶ－ＩＶ線に沿った模式断面図である。
図２中のＶ－Ｖ線に沿った模式断面図である。
第１被覆層および第２被覆層の形成方法を示すフロー図である。
図１に示すグラビア印刷版を用いた積層電子部品の製造方法を示すフロー図である。
変形例に係るグラビア印刷版の凹部の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１０】
（実施の形態）
＜Ａ．グラビア印刷版およびグラビア印刷装置の概略的な構成＞
図１は、実施の形態に係るグラビア印刷版を備えたグラビア印刷装置を示す模式図である。図２は、図１に示すグラビア印刷版の斜視図である。まず、図１および図２を参照して、本実施の形態に係るグラビア印刷版１０およびこれを備えたグラビア印刷装置１の概略的な構成について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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