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公開番号2025133320
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2024031207
出願日2024-03-01
発明の名称高周波モジュール及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H01L 25/04 20230101AFI20250904BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】シールド性の信頼性を向上させる。
【解決手段】高周波モジュール100では、樹脂層5は、実装基板1の第1主面101に配置されており、電子部品3を覆っている。外部シールド層6は、実装基板1の外周面103の少なくとも一部と樹脂層5とを覆っている。実装基板1は、第1誘電体層11と、第2誘電体層12と、グランド電極220と、を有する。第1誘電体層11は、樹脂を含みガラス繊維を含まない。第2誘電体層12は、実装基板1の厚さ方向D1において第1誘電体層11に重なり、第1誘電体層11に接している。第2誘電体層12は、樹脂を含みガラス繊維を含まない。グランド電極220は、第1誘電体層11と第2誘電体層12との間に介在している。グランド電極220が外部シールド層6と直接接続されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１主面に配置されている電子部品と、
前記実装基板の前記第１主面に配置されており、前記電子部品を覆っている樹脂層と、
前記実装基板の外周面の少なくとも一部と前記樹脂層とを覆っている外部シールド層と、を備え、
前記実装基板は、
樹脂を含みガラス繊維を含まない第１誘電体層と、
前記実装基板の厚さ方向において前記第１誘電体層に重なり、前記第１誘電体層に接しており、樹脂を含みガラス繊維を含まない第２誘電体層と、
前記第１誘電体層と前記第２誘電体層との間に介在しているグランド電極と、を有し、
前記グランド電極が前記外部シールド層と直接接続されている、
高周波モジュール。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記実装基板の前記第２主面に配置されている複数の外部接続端子を更に備え、
前記複数の外部接続端子のうち少なくとも１つの外部接続端子は、前記実装基板の前記厚さ方向において前記グランド電極に重なっており、
前記グランド電極は、銅を含み、
前記グランド電極に重なっている前記外部接続端子は、銅とはんだとの少なくとも一方を含む、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記実装基板の前記厚さ方向において、前記グランド電極と前記実装基板の前記第２主面との間の距離は、前記グランド電極と前記実装基板の前記第１主面との間の距離よりも短い、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記実装基板の前記第２主面は、前記第１誘電体層における前記第２誘電体層側とは反対側の主面を含む、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記実装基板は、
ガラス繊維と樹脂とを含む第３誘電体層と、
樹脂を含みガラス繊維を含まない第４誘電体層と、
樹脂を含みガラス繊維を含まない第５誘電体層と、を更に有し、
前記実装基板の前記厚さ方向において、前記第１誘電体層、前記第２誘電体層、前記第３誘電体層、前記第４誘電体層及び前記第５誘電体層が、前記第１誘電体層、前記第２誘電体層、前記第３誘電体層、前記第４誘電体層及び前記第５誘電体層の順に並んでいる、
請求項１～４のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記実装基板は、
前記第１主面と前記第２主面との間に前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層を含む複数の誘電体層を有し、
前記複数の誘電体層の各々は、樹脂を含みガラス繊維を含まない、
請求項１～４のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記電子部品である第１電子部品とは異なり、前記実装基板の前記第２主面に配置されている第２電子部品を更に備える、
請求項１～４のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記樹脂層である第１樹脂層とは異なり、前記実装基板の前記第２主面に配置されており、前記第２電子部品を覆っている第２樹脂層を更に備える、
請求項７に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層の各々は、フィラーを含む、
請求項１～４のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
請求項１～４のいずれか一項に記載の高周波モジュールと、
前記高周波モジュールに接続されている信号処理回路と、を備える、
通信装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、実装基板を備える高周波モジュール、及び、その高周波モジュールを備える通信装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、印刷回路基板用の銅張積層板を開示している。銅張積層板は、プリプレグの両面にガラス繊維が形成された複合体を有する。複合体は、第１樹脂付銅箔（第１ＲＣＣ）の樹脂層と第２樹脂付銅箔（第２ＲＣＣ）の樹脂層との間に位置している。
【０００３】
また、特許文献１は、上記の銅張積層板の銅箔に回路パターンを形成して適用された印刷回路基板を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－４４３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
実装基板と電子部品とを備える高周波モジュールでは、シールド性の信頼性の向上が求められる場合がある。
【０００６】
本発明の目的は、シールド性の信頼性を向上させることが可能な高周波モジュール及び通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、実装基板と、電子部品と、樹脂層と、外部シールド層と、を備える。前記実装基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有する。前記電子部品は、前記実装基板の前記第１主面に配置されている。前記樹脂層は、前記実装基板の前記第１主面に配置されており、前記電子部品を覆っている。前記外部シールド層は、前記実装基板の外周面の少なくとも一部と前記樹脂層とを覆っている。前記実装基板は、第１誘電体層と、第２誘電体層と、グランド電極と、を有する。前記第１誘電体層は、樹脂を含みガラス繊維を含まない。前記第２誘電体層は、前記実装基板の厚さ方向において前記第１誘電体層に重なり、前記第１誘電体層に接している。前記第２誘電体層は、樹脂を含みガラス繊維を含まない。前記グランド電極は、前記第１誘電体層と前記第２誘電体層との間に介在している。前記グランド電極が前記外部シールド層と直接接続されている。
【０００８】
本発明の一態様に係る通信装置は、上記一態様の高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールに接続されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の上記態様に係る高周波モジュール及び通信装置は、シールド性の信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施形態１に係る高周波モジュールの断面図である。
図２は、同上の高周波モジュールの一部の平面図である。
図３は、同上の高周波モジュールの一部の下面図である。
図４は、同上の高周波モジュールの要部断面図である。
図５は、同上の高周波モジュールを備える通信装置の回路ブロック図である。
図６は、実施形態２に係る高周波モジュールの断面図である。
図７は、実施形態３に係る高周波モジュールの断面図である。
図８は、実施形態４に係る高周波モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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