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公開番号2025134007
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2025119545,2023538449
出願日2025-07-16,2022-07-19
発明の名称積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250904BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電極途切れの発生を防止して、内部電極層を薄層化することができる積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、セラミックを含有する複数の絶縁体層と複数の内部電極層とを有する積層体を備える積層セラミック電子部品であって、上記内部電極層を構成する金属粒のアスペクト比が1.8以上である。この積層セラミック電子部品によれば、電極途切れの発生を防止して、内部電極層を薄層化することができる。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
セラミックを含有する複数の絶縁体層と複数の内部電極層とを有する積層体を備える積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層体のチップを、炉内温度が１２００℃～１６００℃の温度に設定された炉体内に３０秒以下の滞留時間で通過させる熱処理工程と、
前記熱処理工程を経たチップを冷却した後に、最高温度１１５０℃以上１３００℃以下の熱処理を行う本焼成工程と、
を少なくとも備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記本焼成工程において、９００℃～前記最高温度までの昇温速度が５℃/ｍｉｎ以上である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記本焼成工程において、チップの炉体内の滞留時間が３０分以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記本焼成工程において、前記最高温度での保持時間が２００秒以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記熱処理工程の前に、最高温度３００℃以下の脱脂工程をさらに含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記内部電極層形成用の内部電極パターンが形成された前記絶縁体層用のセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層ブロックを作製する積層工程と、
前記積層ブロックを切断して複数の前記積層体のチップを得る切断工程と、
をさらに含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記内部電極層を構成する金属粒のアスペクト比が１．８以上３０以下であり、
前記金属粒は、前記積層体の断面に前記内部電極層が露出した面に対して４５°の角度でＦＩＢ加工を行ったＦＩＢ加工面に対して９０°の角度からＳＩＭでの観察を行ったとき、前記内部電極層が線で区切られた各領域を指す、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記内部電極層の厚さＴ（μｍ）と前記積層体の体積Ｖ（ｍｍ
３
）が下記関係式（１）を満たす、請求項１～４、７のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
Ｔ≦０．０５５２×ｌｎＶ＋０．５２３９（１）
【請求項９】
前記内部電極層がＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕから選択される元素を少なくとも一つ以上含む、請求項１～４、７のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記内部電極層の主成分がＮｉである、請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
セラミックを含有する複数の絶縁体層と複数の内部電極層とを有する積層体を焼成して得られる積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサが知られている。積層セラミックコンデンサでは、小型大容量化の要求が大きく、グリーンシート及び内部電極層の薄層化、多層化が進んでいる。
【０００３】
内部電極層の薄層化が進むと、内部電極層が途切れてしまうことがあるが、特許文献１には、内部電極層の電極途切れを防止しうるニッケル粉末について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－５９４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、内部電極層の電極途切れを防止するために、ニッケルに加えてクロム及びマグネシウムを含有させたニッケル粉末を使用することが好ましいことが開示されている。
【０００６】
積層セラミックコンデンサの製造工程においては、内部電極層となる導体ペーストを塗布したグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製し、グリーンシートを構成するセラミックの焼成温度での焼成を行う。
焼成の際に、導体ペーストに含まれるニッケルの焼結温度が焼成工程における焼成温度より低いので、焼成工程においてニッケルが過焼結となり、球形化しようとする傾向がある。ニッケルが球形化してしまうと電極途切れが生じやすく、とくに粒径の小さいニッケル粒子を使用した場合に電極途切れの発生確率が高くなっていた。
一方、粒径の大きいニッケル粒子を使用した場合、過焼結による電極途切れの発生をある程度防止することができる。しかし、粒径の大きなニッケル粒子を使用すると内部電極層の厚さを薄くできないという問題があり、内部電極層の薄層化の要請に応えることができない。
【０００７】
特許文献１に記載のニッケル粉末を使用したとしても、上記のような理由による過焼結、球形化に起因する電極途切れの発生を充分に防止して内部電極層の薄層化の要請に応えることは難しかった。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、電極途切れの発生を防止して、内部電極層を薄層化することができる積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、電極途切れの発生を防止し、かつ、内部電極層を薄層化することのできる手段について検討したところ、内部電極層を構成する金属粒の形状を扁平形状にすることが有効であることを見出し、本発明に想到した。
すなわち、本発明の積層セラミック電子部品は、セラミックを含有する複数の絶縁体層と複数の内部電極層とを有する積層体を備える積層セラミック電子部品であって、上記内部電極層を構成する金属粒のアスペクト比が１．８以上である。
【００１０】
本発明の積層セラミック電子部品の内部電極層を構成する金属粒は、その形状が積層体の厚さ方向に対して薄く、積層体の長さ方向及び幅方向に対して伸びている扁平形状の粒子となっている。金属粒が扁平形状になっていることの指標としてアスペクト比を用いる。
アスペクト比は、金属粒の形状の（積層体の幅方向／積層体の厚さ方向）の比として算出され、この値が大きいほど扁平な形状の粒子であることを意味している。アスペクト比が大きいということは、金属粒の厚さ方向の寸法が小さいことに繋がり、これは内部電極層の薄層化の観点から好ましい。また、アスペクト比が大きいということは金属粒が切れることなく幅方向に伸びていることにつながり、これは電極途切れの発生を防止する観点から好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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