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公開番号2025146023
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024046587
出願日2024-03-22
発明の名称積層インダクタの製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 41/04 20060101AFI20250926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】直流抵抗をより低減する積層インダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】本開示の積層インダクタの製造方法は、コイル導体CDと、コイル導体CDの外周縁と接触する磁性部材MLと、を備えた層を積層した積層インダクタの製造方法であって、コイル導体が配置される導体領域CAの外側に位置する磁性領域MAに、磁性粒子と樹脂とを含む磁性ペーストMPを形成する磁性パターン形成工程と、磁性ペーストMPを乾燥させて磁性部材MLを構成する磁性ペースト乾燥工程と、導体領域CAよりも内側であって磁性領域MAから離間した位置に、金属粒子と樹脂とを含む導電性ペーストCPを、磁性部材MLの高さよりも高く印刷する導体パターン形成工程と、導体ペーストCPを乾燥させてコイル導体CDを構成する導体ペースト乾燥工程と、少なくともコイル導体CDを加圧し、磁性部材MLにコイル導体CDを接触させる導体プレス工程と、を備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
コイル導体と、前記コイル導体の外周縁と接触する磁性部材と、を備えた層を積層した積層インダクタの製造方法であって、
前記コイル導体が配置される導体領域の外側に位置する磁性領域に、磁性粒子と樹脂とを含む磁性ペーストを印刷する磁性パターン形成工程と、
前記磁性ペーストを乾燥させて前記磁性部材を構成する磁性ペースト乾燥工程と、
前記導体領域よりも内側であって前記磁性領域から離間した位置に、金属粒子と樹脂とを含む導電性ペーストを、前記磁性部材の高さよりも高く印刷する導体パターン形成工程と、
前記導電性ペーストを乾燥させて前記コイル導体を構成する導体ペースト乾燥工程と、
少なくとも前記コイル導体を加圧し、前記磁性部材に前記コイル導体を接触させる導体プレス工程と、を備えた積層インダクタの製造方法。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記磁性パターン形成工程において、前記磁性ペーストは、コンタクト印刷またはオフコンタクト印刷によって行われる、請求項１に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項３】
前記導体パターン形成工程において、前記導電性ペーストは、オフコンタクト印刷によって行われる、請求項１に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項４】
前記磁性パターン形成工程において、前記磁性ペーストは、オフコンタクト印刷によって行われ、
前記導体パターン形成工程において、前記導電性ペーストは、前記磁性パターン形成工程よりもスクリーン版を被印刷面から離したオフコンタクト印刷によって行われる、請求項１に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項５】
前記磁性ペースト乾燥工程後であって、前記導体パターン形成工程前に、前記磁性部材を加圧する磁性部材プレス工程を備えた、請求項１に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項６】
前記導体パターン形成工程によって形成された導体パターンの体積は、前記磁性部材で囲われた前記導体領域の体積に対応する、請求項１に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項７】
前記導体パターン形成工程において、形成された前記導電性ペーストの長さは、前記磁性領域の長さに対して、０．５０倍以上０．９７倍以下である、請求項１に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項８】
前記導体プレス工程のプレス圧力は、１ｔ／ｃｍ
２
以上２０ｔ／ｃｍ
２
以下である、請求項１に記載の積層インダクタの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層インダクタの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、積層体内に配置され、複数の導体パターンを互いに電気的に接続したコイルを備える積層インダクタにおいて、導体パターンが周側面を有し、周側面は積層方向に沿って凹部と凸部とが交互に並んだ凹凸面とされ、周側面の凹部に積層体が入り込んだ構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１１７６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された導体パターンの周側面の凹部に積層体が入り込んだ積層インダクタは、直流抵抗が比較的に高くなることを本願発明者は見出した。
【０００５】
かかる点を鑑みて、本開示は、直流抵抗をより低減する積層インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る積層インダクタの製造方法は、
コイル導体と、前記コイル導体の外周縁と接触する磁性部材と、を備えた層を積層した積層インダクタの製造方法であって、
前記コイル導体が配置される導体領域の外側に位置する磁性領域に、磁性粒子と樹脂とを含む磁性ペーストを印刷する磁性パターン形成工程と、
前記磁性ペーストを乾燥させて前記磁性部材を構成する磁性ペースト乾燥工程と、
前記導体領域よりも内側であって前記磁性領域から離間した位置に、金属粒子と樹脂とを含む導電性ペーストを、前記磁性部材の高さよりも高く印刷する導体パターン形成工程と、
前記導電性ペーストを乾燥させて前記コイル導体を構成する導体ペースト乾燥工程と、
少なくとも前記コイル導体を加圧し、前記磁性部材に前記コイル導体を接触させる導体プレス工程と、を備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の積層インダクタの製造方法によれば、直流抵抗をより低減する積層インダクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の積層インダクタの斜視図である。
図２は、本開示の積層インダクタの分解斜視図である。
図３は、本開示の積層インダクタの製造方法の製造フローである。
図４は、本開示の積層インダクタの製造工程を説明する説明図である。
図５は、本開示の積層インダクタの製造工程を説明する説明図である。
図６は、本開示の積層インダクタの製造工程を説明する説明図である。
図７は、本開示の積層インダクタの製造工程を説明する説明図である。
図８は、本開示の積層インダクタの製造工程を説明する説明図である。
図９は、本開示の積層インダクタの製造工程を説明する説明図である。
図１０は、本開示の積層インダクタの製造工程を説明する説明図である。
図１１は、従来の積層インダクタの断面図である。
図１２は、直流抵抗値の測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の積層インダクタおよび積層インダクタの製造方法について説明する。なお、本開示は、以下の構成に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本開示である。
【００１０】
本開示の積層インダクタは、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータに用いられ、特に基板間や、基板内蔵用の実装に好適である。本開示の積層インダクタは、ＤＣ－ＤＣコンバータ以外の用途にも適用可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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