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公開番号2025144294
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024044007
出願日2024-03-19
発明の名称液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品
出願人ソマール株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類C08G 59/56 20060101AFI20250925BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】硬化時に良好な光沢性を有する液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品を提供する。
【解決手段】
(A)エポキシ樹脂と、
(B)硬化剤と、
(C)融点が230℃以下である尿素系硬化促進剤と、
を含む、液状エポキシ樹脂組成物。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
（Ｃ）融点が２３０℃以下である尿素系硬化促進剤と、
を含む、液状エポキシ樹脂組成物。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
更に、（Ｄ）表面に樹脂酸処理をした炭酸カルシウムを含む、請求項１に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）硬化剤が、ジシアンジアミド及び／または変性イミダゾールである、請求項１に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記（Ｃ）尿素系硬化促進剤を０．５～２０．０質量部含む、請求項１に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｃ）尿素系硬化促進剤が、下記式（１）～（４）のいずれかの構造式を有する、請求項１に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
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【請求項６】
請求項１～５のいずれか一項に記載の液状エポキシ樹脂組成物をシール剤として有する電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品に関する。特に、リレー等の電子部品を気密封止するための液状エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
制御用継電器（以下、「リレー」という）は、外部から電気信号を受け取り、電気回路のオン／オフや切り替えを行うことで電気回路を制御する装置である。リレーは、家庭電化製品、工作機械、産業機械、運輸機器等に広く利用されており、特にプリント配線基板に搭載される電子部品において使用量が増加している。
【０００３】
図１に、一般的なリレーの気密構造を示す模式図を示す。なお、図１はリレーの気密構造を示すための模式図であり、ケース１１内の部品については図示を省略している。リレー１０は、入力側の端子１２と出力側の端子１２とを有しており、外部からの信号を入力側の端子１２を経由して受信し、ケース１１内のコイル（不図示）の電磁作用によって、出力側の端子１２に設けられた接点（不図示）を動かすことで、電気回路のオン／オフや切り替えを行う。また、リレー１０は、端子１２の固定部を兼ねた樹脂製のベース１３によってケース１１に蓋をしている。
【０００４】
リレー１０は、このようにケース１１内部の接点間でオン／オフを繰り返すことが重要であるが、端子１２とベース１３との隙間、及び、ケース１１とベース１３との隙間から半田フラックス、洗浄液、または、接点汚染性ガスが侵入すると、接点障害が生じて接触信頼性が低下し、リレーの機能を保持することができなくなる。このため、リレー１０には、端子１２とベース１３との隙間、及び、ケース１１とベース１３との隙間を封止するための絶縁性のシール剤１４が設けられており、このシール剤１４によってリレー１０の気密構造が実現されている。
【０００５】
通常、リレーなどの電子部品に用いられるケース１１は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料が主体であるため、耐熱温度が１２０～１３０℃程度のものが多く、シール剤としてエポキシ樹脂組成物を硬化する際の温度を低温で実施することが要求されている。
【０００６】
このようなリレーのシール剤として、特許文献１には、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、エポキシ樹脂アダクト化合物、および非潜在性イミダゾール化合物を含有することを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物が開示されている。そして、このような構成によれば、低温でも硬化することができ、かつ、高い耐熱性を有するため、鉛フリーの半田を用いてリフロー処理またはフロー処理を行った場合でも、リレー等の電子部品の気密封止を十分に行うことができると記載されている。
【０００７】
また、特許文献２には、小型電子部品または電気部品を気密封止または絶縁封止する一液型液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジシアンジアミド、（Ｃ）ジシアンジアミド以外の潜在性硬化剤、（Ｄ）表面に樹脂酸処理を施した炭酸カルシウム、（Ｅ）表面に脂肪酸処理を施した炭酸カルシウムを、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して０．５～２０重量部含有することを特徴とする一液型液状エポキシ樹脂組成物が開示されている。そして、このような構成によれば、数μｍ以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供することができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００９－２１５３６８号公報
特開２０１５－０９８５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
リレーのシール剤による封止工程は、一般に、コイルや端子等の部品を樹脂製のベース上に設け、ケース内に挿入してリレーを組み立てる。次に、端子とベースとの隙間を塞ぐように、及び、ベースの上からケースとベースとの隙間を塞ぐように、シール剤で封止して熱硬化を行う。シール剤を硬化した後は、ケースとベースとの隙間がしっかりと封止されているかどうかを目視で確認することがある。
【００１０】
ところが、シール剤はエポキシ樹脂を主成分としていて光沢性に乏しい硬化物となることが多く、樹脂で形成されたベース上に硬化させたシール剤は、外観がベースと区別し難く、シール剤が所望の部位に設けられているかどうかを目視で確認することが困難であった。このため、リレーの気密性の確認試験に時間がかかり、製造効率の低下を招くこともあった。
（【００１１】以降は省略されています）

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