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公開番号
2025143675
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-02
出願番号
2024043024
出願日
2024-03-19
発明の名称
ポリイミドフィルムの製造方法
出願人
東レ・デュポン株式会社
代理人
個人
主分類
C08J
7/00 20060101AFI20250925BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】 本発明の課題は、ポリイミドフィルム表面に付着した異物を粘着ロールの粘着力を上げることなく従来よりも異物除去率の高いポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、抱き角70°以上でロール搬送されているポリイミドフィルムに対して粘着力40~200hPaの粘着ロールを接触させることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法を提供するものである。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
抱き角70°以上でロール搬送されているポリイミドフィルムに対して粘着力40~200hPa粘着ロールを接触させることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
続きを表示(約 62 文字)
【請求項2】
粘着ロールの硬度が20~60°であることを特徴とする請求項1のポリイミドフィルムの製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、ポリイミドフィルムの製造方法に関するものである。さらに詳しくは、ポリイミドフィルム表面に付着した異物を効率的に除去するポリイミドフィルムの製造方法に関するものである。
続きを表示(約 1,700 文字)
【背景技術】
【0002】
ポリアミド酸溶液を支持体の上にフィルム上に連続的に押し出しまたは塗布したゲルフィルムからポリイミドフィルムを得る製造工程において、フィルムを長手方向に延伸した後、フィルム端部を把持して幅方向の延伸、および乾燥、熱処理を連続的に行うことが一般的になされている(例えば、特許文献1,2参照)。このときフィルム端部を把持する方法として、クリップ内のピンでフィルムを刺すピンクリップ方式が一般に用いられている。しかしながら、ピンクリップ方式はフィルム端部に穴をあけるため、ピンからフィルムを剥離する際に、ピン穴部でフィルム屑が発生して、フィルム表面への付着が起こるという問題がある。
【0003】
ポリイミドフィルム表面に付着する屑や塵埃などの異物を除去する方法として下記に上げる方法がよく知られている。すなわち、ポリイミドフィルムに不織布あるいはスクレーパーを押し付けることでフィルム表面の付着異物を捕捉する方法、空気ジェットを吹き付けるなどして異物を除去する方法、空気を高速でぶつけて、付着塵埃をポリイミドフィルム表面から剥離させ、吸引する方法などがあげられる(例えば、特許文献3,4参照)。しかしながら、不織布、あるいはスクレーパーを押し付けて異物を除去する方法ではポリイミドフィルムに傷がつきやすい。また。空気をポリイミドフィルムにぶつけて異物を取る方法では比較的大きな異物に効果があるものの、小さな付着塵埃や付着力の強い異物に関しての除去効果が少ない。
【0004】
一方で、ポリイミドフィルムの小さな付着塵埃や付着力の強い異物除去に関しては、粘着ロールの使用が提案されている(特許文献5参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2001-163493号公報
特開平11-180606号公報
特開2023-125670号公報
特開2016-36752号公報
特開2003-181945号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献5の方法はポリイミドフィルムに衝撃を与えないという点で好ましい方法である。一般的に粘着力の高い粘着ロールを使用することで、高い異物除去能力を得ることができる。しかし粘着力を高めると粘着ロールとポリイミドフィルム間で剥離不良が発生するため、搬送張力を高めるとポリイミドフィルムにシワが発生してしまいフィルム搬送性が悪化する。そのため、異物除去能力とフィルム搬送性の両立が難しいという問題がある。表層に加工性の良いガラス転移温度の低い熱可塑性のポリイミドを使用している場合、オーブン内部で付着した異物がポリイミドフィルムに埋まってしまう。そのため異物除去に高い粘着力が求められ、前述の異物除去能力とフィルム搬送性の両立が特に難しい。
【0007】
本発明の課題は、ポリイミドフィルム表面に付着した異物を粘着ロールの粘着力を上げることなく従来よりも異物除去率の高いポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記の課題を解決するために、本発明者らはポリイミドフィルムに付着した異物を除去する工程において、粘着ロールに接触させるポリイミドフィルムの抱き角に着目し、鋭意検討を行った。
【0009】
本発明は、抱き角70°以上でロール搬送されているポリイミドフィルムに対して粘着力40~200hPaの粘着ロールを接触させることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、ポリイミドフィルム表面に付着した異物を粘着ロールの粘着力を上げることなく従来よりも異物除去率の高いポリイミドフィルムの製造方法を提供することができる。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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