TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025143125
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-01
出願番号2024042880
出願日2024-03-18
発明の名称ポリマーブレンドおよび成形品
出願人株式会社ENEOSマテリアル
代理人個人,個人
主分類C08L 101/12 20060101AFI20250924BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電特性に優れた成形品が得られるポリマーブレンドの提供。
【解決手段】本発明によるポリマーブレンドは、数平均分子量Mnが10000以上のポリフェニレンエーテルと液晶ポリマーからなる、ポリマーブレンドであって、
前記ポリフェニレンエーテルの配合量が、前記ポリフェニレンエーテルおよび前記液晶ポリマーの合計100質量部に対して1質量部以上50質量部以下である、ポリマーブレンド。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
数平均分子量Mnが10000以上のポリフェニレンエーテルと液晶ポリマーからなる、ポリマーブレンドであって、
前記ポリフェニレンエーテルの配合量が、前記ポリフェニレンエーテルおよび前記液晶ポリマーの合計100質量部に対して1質量部以上50質量部以下である、ポリマーブレンド。
続きを表示(約 730 文字)【請求項2】
前記液晶ポリマーにおいて、芳香族モノマー由来の構成単位が、全構成単位の95モル%以上100モル%以下である、請求項1に記載のポリマーブレンド
【請求項3】
前記液晶ポリマーにおいて、芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の構成単位の組成比が、全構成単位の45モル%以上である、請求項2に記載のポリマーブレンド。
【請求項4】
前記ポリマーブレンドの10GHzSPDR法で測定した23℃における比誘電率が3.45以下、誘電正接が2.50×10
-3
以下である、請求項1に記載のポリマーブレンド。
【請求項5】
前記ポリフェニレンエーテルの配合量が、前記ポリフェニレンエーテルおよび前記液晶ポリマーの合計100質量部に対して3質量部以上45質量部以下である、請求項1に記載のポリマーブレンド。
【請求項6】
前記ポリフェニレンエーテルの数平均分子量Mnの上限値が50000以下である、請求項1に記載のポリマーブレンド。
【請求項7】
前記ポリマーブレンドの、305℃以上350℃以下およびせん断速度100s
-1
の条件下で測定した溶融粘度が、300Pa・s以下である、請求項1に記載のポリマーブレンド。
【請求項8】
前記ポリマーブレンドの窒素雰囲気下の熱重量分析で測定した1%質量減少温度が、420℃以上である、請求項1に記載のポリマーブレンド。
【請求項9】
請求項1~8のいずれか一項に記載のポリマーブレンドを含む、成形品。
【請求項10】
請求項9に記載の成形品を備える、電気電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ポリマーブレンドに関し、より詳細には、誘電特性に優れた成形品が得られるポリマーブレンドに関する。また、本発明は、該ポリマーブレンドを含む成形品に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)【背景技術】
【0002】
従来、液晶ポリマーは成形性、耐熱性、および誘電特性に優れているため、液晶ポリマーを使用して製造した成形品(例えば、射出成形品)は、各種電子部品に用いられている。
【0003】
近年では、液晶ポリマーと、ポリフェニレンエーテル等の他の樹脂とを混合して、様々な物性を向上させる試みが行われている。
例えば、特許文献1では、(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂70~99重量部および(B)液晶ポリエステル1~30重量部とからなり、(A)および(B)の300℃における溶融粘度が特定の条件を満足することを特徴とするポリフェニレンエーテル系樹脂組成物が提案されている。
特許文献2では、(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂1~70重量部と、(B)液晶ポリエステル30~99重量部とからなる樹脂成分100重量部に対して、(C)イソシアネート基を含有する有機化合物0.01~10重量部を配合することにより得られる樹脂組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2002-317111号公報
特開2002-38003号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、特許文献1に記載の樹脂組成物では、ポリフェニレンエーテルおよび液晶ポリエステルの300℃における溶融粘度が特定の条件を満足する必要があるため、ポリマーブレンドの設計上の制約が生じたり、また、物性の向上(特に誘電特性の向上)には不十分であった。
また、特許文献2に記載の樹脂組成物では、第3成分である(C)イソシアネート基を含有する有機化合物を添加する必要があるため、ポリマーブレンドの設計上の制約が生じたり、また、物性の向上(特に誘電特性の向上)には不十分であった。
【0006】
通常、ポリフェニレンエーテルは、液晶ポリマーに比べて、誘電正接は大きいが誘電率は低い。また、一般的に、2種のポリマーをブレンドすると、その誘電特性は使用した2種のポリマーの平均値となる。そのため、誘電正接および誘電率のバランスに優れた成形品を得ることは困難であった。
【0007】
したがって、本発明の目的は、誘電特性(液晶ポリマー単体に比べて誘電正接の上昇を抑制しながら誘電率の大幅な低減効果)に優れた成形品が得られるポリマーブレンドを提供することである。また、本発明の更なる目的は、誘電特性に優れた成形品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、主成分である液晶ポリマーに特定の数平均分子量Mnを有するポリフェニレンエーテルをブレンドした場合は、誘電正接の上昇を抑制しながら、誘電率を大幅に低減できることを知見した。
【0009】
すなわち、本発明によれば、以下の発明が提供される。
[1] 数平均分子量Mnが10000以上のポリフェニレンエーテルと液晶ポリマーからなる、ポリマーブレンドであって、
前記ポリフェニレンエーテルの配合量が、前記ポリフェニレンエーテルおよび前記液晶ポリマーの合計100質量部に対して1質量部以上50質量部以下である、ポリマーブレンド。
[2] 前記液晶ポリマーにおいて、芳香族モノマー由来の構成単位が、全構成単位の95モル%以上100モル%以下である、[1]に記載のポリマーブレンド
[3] 前記液晶ポリマーにおいて、芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の構成単位の組成比が、全構成単位の45モル%以上である、[2]に記載のポリマーブレンド。
[4] 前記ポリマーブレンドの10GHzSPDR法で測定した23℃における比誘電率が3.45以下、誘電正接が2.50×10
-3
以下である、[1]~[3]のいずれかに記載のポリマーブレンド。
[5] 前記ポリフェニレンエーテルの配合量が、前記ポリフェニレンエーテルおよび前記液晶ポリマーの合計100質量部に対して3質量部以上45質量部以下である、[1]~[4]のいずれかに記載のポリマーブレンド。
[6] 前記ポリフェニレンエーテルの数平均分子量Mnの上限値が50000以下である、[1]~[5]のいずれかに記載のポリマーブレンド。
[7] 前記ポリマーブレンドの、305℃以上350℃以下およびせん断速度100s
-1
の条件下で測定した溶融粘度が、300Pa・s以下である、[1]~[6]のいずれかに記載のポリマーブレンド。
[8] 前記ポリマーブレンドの窒素雰囲気下の熱重量分析で測定した1%質量減少温度が、420℃以上である、[1]~[7]のいずれかに記載のポリマーブレンド。
[9] [1]~[8]のいずれかに記載のポリマーブレンドを含む、成形品。
[10] [9]に記載の成形品を備える、電気電子部品。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、誘電特性(液晶ポリマー単体に比べて誘電正接の上昇を抑制しながら誘電率の大幅な低減効果)に優れた成形品が得られるポリマーブレンドを提供することができる。また、本発明によれば、誘電特性に優れた成形品を提供することができる。
【発明の概要】
発明を実施するための態様
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

関連特許

株式会社カネカ
硬化性組成物
3か月前
ユニチカ株式会社
透明シート
13日前
ユニチカ株式会社
透明シート
1か月前
株式会社コバヤシ
成形体
10日前
東レ株式会社
熱硬化性樹脂組成物
1か月前
東レ株式会社
ポリエステルフィルム
17日前
丸住製紙株式会社
変性パルプ
13日前
東レ株式会社
ポリエステルフィルム
3か月前
東レ株式会社
引抜成形品の製造方法
1か月前
住友精化株式会社
吸水剤の製造方法
23日前
東ソー株式会社
樹脂組成物および蓋材
1か月前
東ソー株式会社
樹脂組成物および蓋材
1か月前
東レ株式会社
ポリオレフィン微多孔膜
2か月前
東レ株式会社
ポリプロピレンフィルム
9日前
花王株式会社
樹脂組成物
3か月前
横浜ゴム株式会社
重荷重タイヤ
9日前
愛知電機株式会社
加熱処理設備
3か月前
株式会社スリーボンド
硬化性樹脂組成物
9日前
株式会社コバヤシ
光硬化性組成物
2か月前
UBE株式会社
衝撃吸収材
13日前
日本特殊陶業株式会社
樹脂成形体
23日前
アイカ工業株式会社
光硬化性樹脂組成物
9日前
株式会社カネカ
硬化性組成物
1か月前
住友化学株式会社
樹脂組成物
9日前
三洋化成工業株式会社
熱成形用樹脂組成物
5日前
株式会社大阪ソーダ
熱可塑性材料用組成物
3か月前
富士フイルム株式会社
組成物
3か月前
株式会社カネカ
硬化性組成物
23日前
株式会社カネカ
シーリング材
2日前
ノリタケ株式会社
担体構造体
3日前
株式会社村田製作所
樹脂組成物
2か月前
デンカ株式会社
磁性ビーズの製造方法
9日前
東亞合成株式会社
硬化性組成物
3か月前
伯東株式会社
ビニル化合物中の重合防止方法
2か月前
東ソー株式会社
温度応答性ビーズの製造方法
25日前
ユニチカ株式会社
ポリアミド系樹脂フィルム
9日前
続きを見る