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公開番号
2025137135
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-19
出願番号
2024036162
出願日
2024-03-08
発明の名称
樹脂成形体の製造方法
出願人
株式会社カネカ
代理人
弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類
B29B
9/06 20060101AFI20250911BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約
【課題】微粉の発生を低減し得る、樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】湿潤樹脂を造粒機のダイスから押出し、湿潤樹脂のストランドを得るストランド調製工程と、得られたストランドに対して、ダイスの表面から2mm~20mm離れた部分で解砕刃をあてることで湿潤樹脂を整粒する整粒工程と、を含み、ストランドと前記解砕刃との接触面積は0.3cm
2
以下である、樹脂成形体の製造方法、とする。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
造粒機が備えるダイスから湿潤樹脂を押出し、前記湿潤樹脂のストランドを得るストランド調製工程と、
得られたストランドに対して、前記ダイスの表面から2mm~20mm離れた部分で解砕刃を当てることで前記湿潤樹脂を整粒する整粒工程と、を含み、
前記整粒工程において、前記解砕刃における、前記ストランドとの接触面積は、0.3cm
2
以下である、樹脂成形体の製造方法。
続きを表示(約 360 文字)
【請求項2】
前記ダイスの孔径は、0.3mm~10.0mmである、請求項1に記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項3】
前記解砕刃は、ピアノ線、45°の傾斜角度を有する傾斜パドル翼、丸棒ピンおよびプロペラ翼からなる群から選択されるいずれか1種である、請求項1または2に記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項4】
前記湿潤樹脂は、含水率が30重量%~70重量%である、請求項1または2に記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項5】
前記湿潤樹脂は、樹脂として、体積平均粒子径が1μm~200μmである生分解性樹粒子(一次粒子)、および/または、重合体粒子の二次粒子であって体積平均粒子径が1μm~200μmである二次粒子、を含む、請求項1または2に記載の樹脂成形体の製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂成形体の製造方法に関する。
続きを表示(約 910 文字)
【背景技術】
【0002】
重合体、樹脂またはそれらを含む組成物の取り扱い性を向上させることを目的として、ペレット化(造粒化)する技術が知られている。重合体、樹脂またはそれらを含む組成物をペレット化する技術として、湿式造粒が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-159788号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上述のような従来技術は、得られた樹脂成形体からの微粉発生の観点からは、十分なものでなく、さらなる改善の余地があった。
【0005】
本発明の一実施形態は、前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、微粉の発生が低減された樹脂成形体を提供し得る、樹脂成形体の新規の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意検討した結果、本発明を完成させるに至った。
【0007】
本発明の一実施形態は、以下の構成を含むものである。
【0008】
〔1〕造粒機が備えるダイスから湿潤樹脂を押出し、前記湿潤樹脂のストランドを得るストランド調製工程と、得られたストランドに対して、前記ダイスの表面から2mm~20mm離れた部分で解砕刃を当てることで前記湿潤樹脂を整粒する整粒工程と、を含み、前記整粒工程において、前記解砕刃における、前記ストランドとの接触面積は、0.3cm
2
以下である、樹脂成形体の製造方法。
【0009】
〔2〕前記ダイスの孔径は、0.3mm~10.0mmである、〔1〕に記載の樹脂成形体の製造方法。
【0010】
〔3〕前記解砕刃は、ピアノ線、45°の傾斜角度を有する傾斜パドル翼、丸棒ピンおよびプロペラ翼からなる群から選択されるいずれか1種である、〔1〕または〔2〕に記載の樹脂成形体の製造方法。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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