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公開番号2025136610
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024035305
出願日2024-03-07
発明の名称接合基板、及び接合基板の製造方法
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250911BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】従来の接合基板に比べて、識別マークの読み取り不良が抑制された接合基板を提供すること。
【解決手段】放熱層、セラミック板10、及び金属回路層20をこの順に有する接合基板100であって、上記放熱層上及び上記金属回路層20上の少なくとも一方に識別マーク30を有し、上記識別マーク30は、コード領域と、上記コード領域の外周に位置する外周領域と、を有し、上記コード領域は、上記第1a深さを有する複数の溝、及び、上記第1a深さよりも大きな第1b深さを有する複数の溝を備える第1領域と、上記第1a深さよりも大きな第2深さを有する複数の溝を備える第2領域と、を含み、上記外周領域は、上記第1a深さよりも大きな第3深さを有する複数の溝を備える第3領域を含む、接合基板100を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
放熱層、セラミック板、及び金属回路層をこの順に有する接合基板であって、
前記放熱層上及び前記金属回路層上の少なくとも一方に識別マークを有し、
前記識別マークは、コード領域と、前記コード領域の外周に位置する外周領域と、を有し、
前記コード領域は、
第１ａ深さを有する複数の溝、及び、前記第１ａ深さよりも大きな第１ｂ深さを有する複数の溝を備える第１領域と、
前記第１ａ深さよりも大きな第２深さを有する複数の溝を備える第２領域と、を含み、
前記外周領域は、前記第１ａ深さよりも大きな第３深さを有する複数の溝を備える第３領域を含む、
接合基板。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記第２深さに対する前記第１ａ深さが、０．６０倍以下である、請求項１に記載の接合基板。
【請求項３】
前記第３深さに対する前記第１ａ深さが、０．６０倍以下である、請求項１又は２に記載の接合基板。
【請求項４】
前記第２領域における第２深さを有する前記溝の溝幅が、前記第１領域における第１ａ深さを有する前記溝の溝幅を基準として、１．５倍以上である、請求項１又は２に記載の接合基板。
【請求項５】
前記第３領域における第３深さを有する前記溝の溝幅が、前記第２領域における第２深さを有する前記溝の溝幅を基準として、０．８～１．２倍である、請求項１又は２に記載の接合基板。
【請求項６】
前記第２領域における隣接する溝間の幅が、第２深さを有する前記溝の溝幅を基準として、５．０倍未満である、請求項１又は２に記載の接合基板。
【請求項７】
前記第３領域における隣接する溝間の幅が、第３深さを有する前記溝の溝幅を基準として、５．０倍未満である、請求項１又は２に記載の接合基板。
【請求項８】
前記コード領域が平行四辺形の形状を有し、
前記外周領域の幅の最小値が前記コード領域の長辺の０．０５倍以上である、請求項１又は２に記載の接合基板。
【請求項９】
前記コード領域の端部と、前記外周領域の前記コード領域側とは反対側の端部との最短距離が、８０μｍ以上である、請求項１又は２に記載の接合基板。
【請求項１０】
前記コード領域がデータマトリックスコードであり、
前記外周領域の幅の最小値が、単位セルの一辺の長さの２倍以上である、請求項１又は２に記載の接合基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、接合基板、及び接合基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
電子デバイスに搭載される個片基板には、絶縁性のセラミック基板が用いられる場合がある。このような個片基板を得るための多数個取り配線基板としては、複数の配線基板領域を縦横に配列するとともに外周部にダミー領域を設け、各配線基板領域の内層に空隙からなる記号パターンを備えるものが知られている（例えば、特許文献１）。このような記号パターンを、超音波探傷装置又はＸ線等を用いて解析すれば、配線基板領域の配列位置を検知することができる。
【０００３】
記号パターンのうち、記録できる情報量が大きいことから二次元コードが採用されることが増えている。二次元コードは、文字、数字等のデータを二次元の図形パターンによって、基材上に刻印又は印刷等されるコードである。パターンの形状によって多種の二次元コードが知られている。例えば、所定の領域内に格子状にパターンを設けるマトリックス型の二次元コードが挙げられる。マトリックス型の二次元コードでは、所定の領域内において、加工が施された領域（加工領域）と、未加工の領域とを用意し、上記加工領域の数、及び配置によって情報を記録し、読みだすことが可能となっている。上述のような２次元コードを読み込む際には、まず、二次元コードの位置を検出するためのパターン（ファインダーパターン）を読み取り、次いで、二次元コードの領域内の情報を読み取る方法が採用されている。
【０００４】
二次元コード等の識別マークは、トレーサビリティ等を図る観点から、セラミックス基板上に識別マークを設けた基板が知られている（例えば、特許文献２，３）。特許文献２には、第１主面及び第２主面の少なくとも一方に形成される区画線によって画定される複数の区画部を含むセラミック板と、上記第１主面及び上記第２主面を覆うように上記セラミック板にそれぞれ接合される一対の金属板と、を備える接合基板であって、上記一対の金属板の少なくとも一方は表面に複数の第１識別マークを有する、接合基板が記載されている。また、特許文献３には、回路形成部とダミー部とを備える回路基板であって、セラミック板と、上記セラミック板の主面に接合されている複数の導体部と、を備え、上記複数の導体部は、上記ダミー部に設けられる第１導体部と、上記回路形成部に設けられる第２導体部と、を含み、上記第１導体部の表面に第１識別マークを有する、回路基板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００５－２１００２８号公報
国際公開第２０２３／００８１９９号
国際公開第２０２３／００８２００号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のような回路基板において金属板上に形成された識別マークの読み取り不良が発生する場合があった。
【０００７】
本開示は、従来の接合基板に比べて、識別マークの読み取り不良が抑制された接合基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らの検討によって、２次元コードが金属層（例えば、放熱層や金属回路層）の主面上に形成される場合、金属層の形成条件等によって生じる金属粒の間の粒界、傷等が金属層の主面上にも顕在化するため、読み取り不良を起こす一因となっていることを見出した。より具体的には、金属層の表面に存在する粒界等が２次元コードの加工部と誤認される場合があり、上記粒界等の存在によって、ファインダーパターンが正確に読み取られず、二次元コードとその他の領域との境界を曖昧なものとしてコードが設けられた領域の判断に不良が生じたり、二次元コード内に設けられた未加工領域に粒界が位置する場合には、加工領域との差が曖昧なものとなり情報の読み取りが阻害されたり、することが判明した。本開示は、上述の知見に基づいてなされたものである。
【０００９】
本開示は、下記［１］を提供する。
【００１０】
［１］放熱層、セラミック板、及び金属回路層をこの順に有する接合基板であって、
前記放熱層上及び前記金属回路層上の少なくとも一方に識別マークを有し、
前記識別マークは、コード領域と、前記コード領域の外周に位置する外周領域と、を有し、
前記コード領域は、
第１ａ深さを有する複数の溝、及び、前記第１ａ深さよりも大きな第１ｂ深さを有する複数の溝を備える第１領域と、
前記第１ａ深さよりも大きな第２深さを有する複数の溝を備える第２領域と、を含み、
前記外周領域は、前記第１ａ深さよりも大きな第３深さを有する複数の溝を備える第３領域を含む、
接合基板。
（【００１１】以降は省略されています）

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