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公開番号2025136567
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024035230
出願日2024-03-07
発明の名称トランスモジュール
出願人株式会社豊田自動織機
代理人個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250911BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板を大型化することなくトランスにおけるリード端子の曲部を補強できるトランスモジュールを提供すること。
【解決手段】基板50は、並設方向に互いに隣り合い、かつ同電位の第3リード端子23及び第4リード端子24が、接合部42において半田層18によって半田付けされた拡大ランド62を有する。1本の接合部42を半田層18によって半田付けするためのランドを基準ランド61とすると、拡大ランド62は、並設方向に隣り合う第3リード端子23及び第4リード端子24に対応した基準ランド61を並設方向に接続ランド64で繋いで形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
巻線と電気的に接続された複数のリード端子を有するとともに、複数の前記リード端子が端子台に並設されているトランスと、
前記リード端子の半田付けされたランドが複数並設されている基板と、を備え、
複数の前記リード端子の各々は、曲部によって前記基板に沿って屈曲するとともに、前記基板に沿う接合部が半田層によって前記ランドに半田付けされているトランスモジュールであって、
複数の前記リード端子が並設される並設方向に互いに隣り合い、かつ同電位の複数の前記リード端子が、前記接合部において前記半田層によって半田付けされた前記ランドを拡大ランドとして前記基板に有し、
１本の前記接合部を前記半田層によって半田付けするための前記ランドを基準ランドとすると、
前記拡大ランドは、前記並設方向に隣り合う同電位の前記リード端子の各々を半田付けすると想定された前記基準ランドを、前記並設方向に接続ランドで繋いで形成されていることを特徴とするトランスモジュール。
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
前記並設方向には複数の前記基準ランドが並設され、並設された複数の前記基準ランドのうち、前記並設方向の端に配置された前記基準ランドは、隣り合う他の前記基準ランドから前記並設方向に離れる方向へ寸法が拡大していることを特徴とする請求項１に記載のトランスモジュール。
【請求項３】
前記半田層は、前記曲部の全体に接合されている請求項１又は請求項２に記載のトランスモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランスモジュールに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
トランスモジュールは、基板と、トランスと、を有する。トランスは、巻線を有するとともに、巻線と電気的に接続されたリード端子を複数有する。複数のリード端子は、並設方向に並設されている。また、各リード端子は、根元から屈曲するとともに、先端側において基板のランドに半田層によって半田付けされている。
【０００３】
トランスモジュールにおいて、トランスは比較的大型の部品であるため、外部加振等によってトランスモジュールが振動すると、トランスも振動しやすい。トランスが振動したとき、リード端子の曲部は、応力が発生しやすい箇所である。このため、トランスモジュールにおいては、リード端子の曲部を補強するのが好ましい。曲部の補強方法として、曲部に半田層の一部分を接合する方法が考えられる。曲部に半田層の一部分を接合させるには、ランドに塗布される半田ペーストの量を増やす必要がある。ランドに塗布される半田ペーストの量を増やす方法として、例えば、特許文献１が挙げられる。特許文献１において、基板としての配線基板は、リード端子としての端子を半田付けするためのランドパターンと、ランドパターンに連続して設けられた補助ランドパターンと、を備える。そして、補助ランドパターンに塗布した半田ペーストが、ランドパターン側に移動するため、ランドパターンに供給される半田ペーストの量を増やすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平７－１３１１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１のように、基板に補助ランドパターンを追加すると、補助ランドパターンの追加に伴って、基板が大型化してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題点を解決するためのトランスモジュールは、巻線と電気的に接続された複数のリード端子を有するとともに、複数の前記リード端子が端子台に並設されているトランスと、前記リード端子の半田付けされたランドが複数並設されている基板と、を備え、複数の前記リード端子の各々は、曲部によって前記基板に沿って屈曲するとともに、前記基板に沿う接合部が半田層によって前記ランドに半田付けされているトランスモジュールであって、複数の前記リード端子が並設される並設方向に互いに隣り合い、かつ同電位の複数の前記リード端子が、前記接合部において前記半田層によって半田付けされた前記ランドを拡大ランドとして前記基板に有し、１本の前記接合部を前記半田層によって半田付けするための前記ランドを基準ランドとすると、前記拡大ランドは、前記並設方向に隣り合う同電位の前記リード端子の各々を半田付けすると想定された前記基準ランドを、前記並設方向に接続ランドで繋いで形成されていることを要旨とする。
【０００７】
これによれば、拡大ランドは、複数の基準ランドを接続ランドで繋いで形成されているため、接続ランドの追加に伴い塗布可能な半田ペーストの量を増やすことができる。そして、半田ペーストは、量を増やすほど接合部に向けて流動しやすくなるため、曲部に向けて半田ペーストが流動しやすくなる。その結果、曲部に半田層が接合しやすくなり、曲部は半田層によって補強されやすくなる。
【０００８】
半田ペーストの量を増やすため、基板に拡大ランドを形成したが、拡大ランドは、同電位のリード端子が半田付けされると想定された基準ランドを接続ランドで繋いで形成されている。同電位のリード端子が接続される基準ランド同士は、絶縁が不要なため、隣り合う基準ランド同士を接続ランドで繋ぐことができる。そして、拡大ランドは、隣り合う基準ランドの間を有効利用してランドの面積を拡大している。このため、拡大ランドを形成しても、基板におけるランドの配置領域が拡大することはない。以上により、基板を大型化することなく曲部を補強できる。
【０００９】
トランスモジュールについて、前記並設方向には複数の前記基準ランドが並設され、並設された複数の前記基準ランドのうち、前記並設方向の端に配置された前記基準ランドは、隣り合う他の前記基準ランドから前記並設方向に離れる方向へ寸法が拡大していてもよい。
【００１０】
これによれば、同電位のリード端子以外のリード端子であっても、半田ペーストの量を増やして半田付けできる。並設方向の端の基準ランドについて、並設方向に離れる方向へ拡大しているため、隣り合う基準ランドと短絡することなく、曲部を補強しやすい。
（【００１１】以降は省略されています）

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