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公開番号2025136255
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024034599
出願日2024-03-07
発明の名称中間ユニットを備えた基板処理システム
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250911BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】種々の処理モジュールを組み合わせることを可能とすることで、拡張性を向上させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理システムは、基板Wを処理するように構成された複数の処理モジュール11,12と、複数の処理モジュール11,12の間に配置された中間ユニット20を備える。中間ユニット20は、基板Wを洗浄する洗浄モジュール71,72と、基板Wが一時的に置かれる基板ステーション75を備えている。洗浄モジュール71,72および基板ステーション75は、鉛直方向に沿って配列されている。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理するための基板処理システムであって、
前記基板を処理するように構成された複数の処理モジュールと、
前記複数の処理モジュールの間に配置された中間ユニットを備え、
前記中間ユニットは、前記基板を洗浄する洗浄モジュールと、前記基板が一時的に置かれる基板ステーションを備えており、
前記洗浄モジュールおよび前記基板ステーションは、鉛直方向に沿って配列されている、基板処理システム。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
前記洗浄モジュールは、前記複数の処理モジュールのうちのいずれか１つによって処理された前記基板を洗浄する後洗浄モジュールを含む、請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記後洗浄モジュールは、前記基板の両面を洗浄するように構成されている、請求項２に記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記洗浄モジュールは、前記複数の処理モジュールによって処理される前の前記基板を洗浄する前洗浄モジュールを含む、請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項５】
前記前洗浄モジュールは、前記複数の処理モジュールによって処理される前記基板の面とは反対側の面である裏面を洗浄するように構成されている、請求項４に記載の基板処理システム。
【請求項６】
前記中間ユニットは、前記基板ステーションおよび前記洗浄モジュールの上方に配置されたファンフィルタユニットをさらに備えている、請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項７】
前記中間ユニットは、前記洗浄モジュールおよび前記基板ステーションを覆うモジュールカバー壁をさらに備えており、
前記モジュールカバー壁は、メンテナンス扉を有する、請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項８】
前記メンテナンス扉は、前記洗浄モジュールの裏側に位置している、請求項７に記載の基板処理システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の処理モジュールを備えた基板処理システムに関し、特に基板処理システムの拡張性を高める技術に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造では、研削、ＣＭＰ（化学機械研磨）、部分的研磨などの種々の処理が基板に対して実行される。通常、これらの処理は、個別の基板処理装置によって実行される。例えば、基板の研削には研削装置が使用され、基板のＣＭＰにはＣＭＰ装置が使用される。
【０００３】
その一方で、種々の処理を基板に対して実行することができる複合基板処理装置を実現する試みがある。具体的には、種々の処理を実行する複数の処理モジュールを搭載した複合型基板処理装置が提案されている。このような複合型基板処理装置は、基板に対する複数の処理を１つの装置内で完結することができるので、スループットの向上が期待される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－３７００９号公報
特開２０２３－７６８５２号公報
特開平１０－５０６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、各処理モジュール内の清浄度は、その処理に依存して異なる。例えば、基板の粗研磨をする研削処理は、ＣＭＰに比べて多量の研磨屑を伴う。このため、研削処理を行うための研削モジュールの清浄度は、ＣＭＰを行うためのＣＭＰモジュールの清浄度よりも低い。このような清浄度の異なる処理モジュールを組み合わせると、一方の処理モジュールから他の処理モジュールに汚染が拡散するおそれがある。このような理由から、同じまたは近い清浄度の処理モジュールのみを組み合わせる必要があり、結果として、複合型基板処理装置の拡張性が低かった。
【０００６】
そこで、本発明は、種々の処理モジュールを組み合わせることを可能とすることで、拡張性を向上させることができる基板処理システムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一態様では、基板を処理するための基板処理システムであって、前記基板を処理するように構成された複数の処理モジュールと、前記複数の処理モジュールの間に配置された中間ユニットを備え、前記中間ユニットは、前記基板を洗浄する洗浄モジュールと、前記基板が一時的に置かれる基板ステーションを備えており、前記洗浄モジュールおよび前記基板ステーションは、鉛直方向に沿って配列されている、基板処理システムが提供される。
【０００８】
一態様では、前記洗浄モジュールは、前記複数の処理モジュールのうちのいずれか１つによって処理された前記基板を洗浄する後洗浄モジュールを含む。
一態様では、前記後洗浄モジュールは、前記基板の両面を洗浄するように構成されている。
一態様では、前記洗浄モジュールは、前記複数の処理モジュールによって処理される前の前記基板を洗浄する前洗浄モジュールを含む。
一態様では、前記前洗浄モジュールは、前記複数の処理モジュールによって処理される前記基板の面とは反対側の面である裏面を洗浄するように構成されている。
一態様では、前記中間ユニットは、前記基板ステーションおよび前記洗浄モジュールの上方に配置されたファンフィルタユニットをさらに備えている。
一態様では、前記中間ユニットは、前記洗浄モジュールおよび前記基板ステーションを覆うモジュールカバー壁をさらに備えており、前記モジュールカバー壁は、メンテナンス扉を有する。
一態様では、前記メンテナンス扉は、前記洗浄モジュールの裏側に位置している。
【発明の効果】
【０００９】
中間ユニットは、複数の処理モジュール間の中継装置としての機能を有するのみならず、複数の処理モジュール間での汚染の拡散を防止する機能を持つ。すなわち、中間ユニットの洗浄モジュールは、各処理モジュールで処理される前または後の基板を洗浄して、基板から研磨屑および砥粒などの物質を除去することができる。したがって、清浄度の異なる複数の処理モジュールを組み合わせることができ、結果として、基板処理システムの拡張性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
基板処理システムの一実施形態を示す平面図である。
中間ユニットの一実施形態を示す図である。
前洗浄モジュールの一実施形態を示す模式図である。
後洗浄モジュールの一実施形態を示す模式図である。
図２に示す中間ユニットの背面図である。
中間ユニットの他の実施形態を示す図である。
図１に示す基板処理システム内の基板搬送ルートの一例を示す模式図である。
図１に示す基板処理システム内の基板搬送ルートの他の例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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