特許ウォッチ

公開番号2025128808
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-03
出願番号2024025736
出願日2024-02-22
発明の名称ポリアミド樹脂組成物、コネクター用筐体およびコネクター
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類C08L 77/06 20060101AFI20250827BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】薄肉部のリフロー耐熱性を高められるポリアミド樹脂組成物、コネクター用筐体およびコネクターを提供すること。
【解決手段】厚みが0.60mm以上1.20mm以下である薄肉部を有する、コネクター用筐体に用いるためのポリアミド樹脂組成物。DSCにより測定される融点が280℃以上である半芳香族ポリアミド樹脂(A)と、含有量が5.0質量%以上30.0質量%以下であ、臭素系難燃剤(B)と、含有量が5.0質量%以上50.0質量%以下である強化材(C)と、を含む。半芳香族ポリアミド樹脂(A)は、テレフタル酸に由来する成分単位と、1,6-ジアミノヘキサンに由来する成分単位とを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
厚みが０．６０ｍｍ以上１．２０ｍｍ以下である薄肉部を有する、コネクター用筐体に用いるためのポリアミド樹脂組成物であり、
示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される融点が２８０℃以上である、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、
前記ポリアミド樹脂組成物の全質量に対する含有量が５．０質量％以上３０．０質量％以下である、臭素系難燃剤（Ｂ）と、
前記ポリアミド樹脂組成物の全質量に対する含有量が５．０質量％以上５０．０質量％以下である、強化材（Ｃ）と、
を含み、
前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、ジカルボン酸に由来する成分単位（Ａａ）と、ジアミンに由来する成分単位（Ａｂ）とを含み、
前記ジカルボン酸に由来する成分単位（Ａａ）は、テレフタル酸に由来する成分単位を含み、
前記ジアミンに由来する成分単位（Ａｂ）は、１，６－ジアミノヘキサンに由来する成分単位を含む、
ポリアミド樹脂組成物。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
前記ジカルボン酸に由来する成分単位（Ａａ）は、アジピン酸に由来する成分単位をさらに含む、
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなるコネクター用筐体であって、
厚みが０．６０ｍｍ以上１．２０ｍｍ以下である薄肉部を有する、
コネクター用筐体。
【請求項４】
前記薄肉部は、前記コネクター用筐体の端部に形成されている、
請求項３に記載のコネクター用筐体。
【請求項５】
前記薄肉部は、スキン層を含み、
前記スキン層の厚さは、５０μｍ以上５００μｍ以下である、
請求項３に記載のコネクター用筐体。
【請求項６】
請求項３～５のいずれか一項に記載のコネクター用筐体を含む、
コネクター。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド樹脂組成物、コネクター用筐体およびコネクターに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、成形材料として、ポリアミド樹脂組成物が知られている。ポリアミド樹脂組成物は、例えば、電気・電子用部品（例えば、コネクターなど）などの種々の部品の材料として広く用いられており、成形体の機械的強度に優れることが知られている。
【０００３】
たとえば、特許文献１には、ポリアミド樹脂および難燃剤を含むポリアミド樹脂組成物の成形体を有するコネクターが開示されている。特許文献１によれば、上記コネクターは、高いグローワイヤー温度を有していたとされている。
【０００４】
また、特許文献２には、ポリアミド樹脂と、ガラス繊維と、ホスフィン酸塩とを含むポリアミド樹脂組成物が開示されている。特許文献２によれば、上記ポリアミド樹脂組成物は、コネクターなどに用いられるとされており、機械的強度および難燃性が良好であったとされている。
【０００５】
また、特許文献３には、コンタクトピンを挿入するための通路を構成する壁部が、ポリアミド樹脂と、難燃剤と、繊維状強化材とを含むポリアミド樹脂組成物で構成された、ファインピッチ電気コネクタソケットが開示されている。特許文献３によれば、上記コネクタソケットは機械強度および難燃性が良好であったとされている。
【０００６】
さらに、特許文献４には、長鎖半芳香族ポリアミド樹脂と、難燃剤と、ホスファゼンと、補強材とを含むポリアミド樹脂組成物が開示されている。特許文献４によれば、上記ポリアミド樹脂組成物は、コネクタソケットなどに用いられるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１９－１７５５８４号公報
特開２０１９－０１４９１３号公報
特表２０１７－５００７０５号公報
特表２０２２－５５２５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、半芳香族ポリアミド樹脂を含むポリアミド樹脂組成物の成形体を、コネクター用の筐体などに用いるとき、上記成形体（筐体）を基板に対してリフローはんだ付けを行うことがある。このとき、リフロー工程における加熱により、上記筐体に含まれる水分が気化し、上記気化による蒸気圧によって上記筐体にブリスター（膨れ）が生じることがある。上記筐体の外観や寸法精度を良好にする観点から、加熱によってブリスターが生じにくい（リフロー耐熱性が高い）ポリアミド樹脂組成物を用いることが望ましい。
【０００９】
本発明者らが検討したところ、特に、厚さが薄い薄肉部を有するコネクター用筐体では、当該薄肉部でブリスターが発生しやすいことを見出だした。
【００１０】
本発明の目的は、薄肉部のリフロー耐熱性を高められるポリアミド樹脂組成物、コネクター用筐体およびコネクターを提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許