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公開番号2025127521
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-02
出願番号2024024253
出願日2024-02-21
発明の名称はんだ処理装置
出願人三菱電機株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B23K 31/02 20060101AFI20250826BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】溶融はんだが貯留されるはんだ槽が損傷を受けるのを防止することができるはんだ処理装置を提供する。
【解決手段】はんだ処理装置1は、溶融はんだを貯留するはんだ槽3と、溶融はんだを噴出するノズル5とを備えている。はんだ槽3には、はんだを加熱して溶融する複数のヒータ部7と、溶融状態維持用ヒータ部9とが配置されている。溶融状態維持用ヒータ部9は、はんだ付け処理が完了した後に、はんだ槽3内に、はんだが凝固したはんだ凝固部31と、はんだが溶融しているはんだ溶融部33とが存在し、かつ、はんだ溶融部33がノズル5から離れた位置に存在するように、はんだの状態を維持する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
Ｓｎ－Ｂｉ系はんだによるはんだ付け処理により、電子部品をプリント配線板に実装するはんだ処理装置であって、
溶融したはんだを貯留するはんだ槽と、
前記はんだ槽に設けられ、溶融した前記はんだを前記プリント配線板に向けて噴出するノズルと、
前記はんだ槽に設けられ、前記はんだ付け処理が完了した後に、前記はんだ槽内に、前記はんだが凝固した一の部分と、前記はんだが溶融している他の部分とが存在し、かつ、前記はんだが溶融している前記他の部分が前記ノズルから離れた位置に存在するように、前記はんだの状態を維持する溶融状態維持部と
を備えた、はんだ処理装置。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記溶融状態維持部は、前記ノズルに対して、搬送されながら前記はんだ付け処理が行われる前記プリント配線板の搬送方向の下流側および上流側の少なくともいずれかに配置された、請求項１記載のはんだ処理装置。
【請求項３】
前記溶融状態維持部は、溶融した前記はんだの溶融領域を維持するように配置された、請求項１記載のはんだ処理装置。
【請求項４】
前記はんだを溶融する加熱部を備え、
前記溶融状態維持部は、前記はんだ槽における上部に配置された、加熱を維持する加熱維持部を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載のはんだ処理装置。
【請求項５】
前記加熱部は、
前記はんだ槽における第１高さに配置された第１加熱部と、
前記はんだ槽における、前記第１高さよりも高い第２高さに配置された第２加熱部と
を含み、
前記加熱維持部は、前記はんだ槽における、前記第２高さよりも高い第３高さに配置された、請求項４記載のはんだ処理装置。
【請求項６】
前記第１加熱部および前記第２加熱部では、個々にオンオフ動作が行われる、請求項５記載のはんだ処理装置。
【請求項７】
前記溶融状態維持部は、溶融した前記はんだに接触する態様で配置された鋳物構造体を含む、請求項１記載のはんだ処理装置。
【請求項８】
前記ノズルは、
第１ノズルと、
第２ノズルと
を含む、請求項１記載のはんだ処理装置。
【請求項９】
前記はんだ槽および前記ノズルは、ステンレス鋼から形成された、請求項１記載のはんだ処理装置。
【請求項１０】
前記はんだ付け処理を行う前に、前記プリント配線板にフラックスを塗布するフラクサ部と、
前記フラックスが塗布された前記プリント配線板を予備加熱する予備加熱部と
を備えた、請求項１記載のはんだ処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、はんだ処理装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に電子部品を実装する手法の一つに、はんだ付けがある。はんだ付けは、電子部品が実装されたプリント配線板を噴流はんだに浸漬させることによって行われる。従来、はんだの一つとして、Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕはんだがある。近年、カーボンニュートラルに対応するために、Ｓｎ－５８Ｂｉはんだ（Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ）が用いられる場合がある。
【０００３】
Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕはんだの融点が２２０℃にあるのに対して、Ｓｎ－５８Ｂｉはんだの融点は１４０℃である。融点のより低いＳｎ－Ｂｉ系はんだを使用することによって、省エネルギー化を図り、結果として、カーボンニュートラルに貢献することができるとされる。特許文献１には、このようなＳｎ－Ｂｉ系はんだを適用したはんだ処理装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第７３３２９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
はんだ処理装置では、はんだ槽に貯留された溶融したはんだをノズルからプリント配線板に向けて噴出することによって、プリント配線板に電子部品がはんだ付けされる。融点がより低いＳｎ－Ｂｉ系はんだは、溶融した状態から凝固すると、体積が膨張する性質を有している。
【０００６】
はんだ処理装置では、一連のはんだ付け処理が完了すると、溶融はんだを貯留したはんだ槽を加熱するヒータ部の電源はオフの状態にされる。ヒータ部の電源が切られることで、溶融したはんだは凝固することになる。このとき、はんだが膨張することによって、たとえば、ノズル等、はんだ槽が損傷を受けるおそれがある。
【０００７】
本開示は、このような想定される問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、溶融はんだが貯留されるはんだ槽が損傷を受けるのを防止することができるはんだ処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示に係るはんだ処理装置は、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだによるはんだ付け処理により、電子部品をプリント配線板に実装するはんだ処理装置であって、はんだ槽とノズルと溶融状態維持部とを備えている。はんだ槽では、溶融したはんだが貯留される。ノズルは、はんだ槽に設けられ、溶融したはんだをプリント配線板に向けて噴出する。溶融状態維持部は、はんだ槽に設けられ、はんだ付け処理が完了した後に、はんだ槽内に、はんだが凝固した一の部分と、はんだが溶融している他の部分とが存在し、かつ、はんだが溶融している他の部分がノズルから離れた位置に存在するように、はんだの状態を維持する。
【発明の効果】
【０００９】
本開示に係るはんだ処理装置によれば、はんだ付け処理が完了した後に、はんだ槽内に、はんだが凝固した一の部分と、はんだが溶融している他の部分とが存在し、かつ、はんだが溶融している他の部分がノズルから離れた位置に存在するように、はんだの状態を維持する溶融状態維持部を備えている。これにより、はんだが凝固した一の部分の体積膨張が、ノズルから離れた位置に存在するはんだが溶融している他の部分において吸収される。その結果、はんだが膨張することによって、はんだ槽が損傷を受けるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
各実施の形態に係るはんだ処理装置によるはんだ付けの対象となる電子部品が実装されたプリント配線板を示す断面図である。
はんだ処理装置によって電子部品をプリント基板にはんだ付けする、一般的な工程を示す断面図である。
比較例に係るはんだ処理装置の一状態を示す断面図である。
実施の形態１に係るはんだ処理装置の第１状態を示す断面図である。
同実施の形態において、はんだ処理装置の第２状態を示す断面図である。
同実施の形態において、はんだ処理装置の第２状態を示す上面図である。
同実施の形態において、変形例に係るはんだ処理装置の一状態を示す断面図である。
実施の形態２に係るはんだ処理装置の第１状態を示す断面図である。
同実施の形態において、はんだ処理装置の第２状態を示す断面図である。
実施の形態３に係るはんだ処理装置の第１状態を示す断面図である。
同実施の形態において、はんだ処理装置の第２状態を示す断面図である。
各実施の形態において、はんだ処理装置の構成を示す一概念図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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