特許ウォッチ

公開番号2025127080
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-01
出願番号2024023587
出願日2024-02-20
発明の名称フィルム状接着剤、フィルム状接着剤複合シート、及び接着剤硬化物付きワーク加工物の製造方法
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 7/30 20180101AFI20250825BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】フィルム状接着剤を用いて、そのレーザー光の照射による切断を行って得られたフィルム状接着剤付きワーク加工物、又は、フィルム状接着剤のレーザー光の照射による切断と、エネルギー線硬化と、を行って得られた、接着剤硬化物付きワーク加工物の、支持シートからの正常なピックアップを可能とするフィルム状接着剤の提供。
【解決手段】非硬化性樹脂(a)を含有するフィルム状接着剤13であって、フィルム状接着剤13の、波長が355nmの光の透過率が、40～90%であり、フィルム状接着剤13において、フィルム状接着剤13の総質量に対する、前記非硬化性樹脂(a)の含有量の割合が、20質量%未満である、フィルム状接着剤13。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
非硬化性樹脂（ａ）を含有するフィルム状接着剤であって、
前記フィルム状接着剤の、波長が３５５ｎｍの光の透過率が、４０～９０％であり、
前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、前記非硬化性樹脂（ａ）の含有量の割合が、２０質量％未満である、フィルム状接着剤。
続きを表示（約 2,400 文字）【請求項２】
前記フィルム状接着剤のゲル分率が１３％以下である、請求項１に記載のフィルム状接着剤。
【請求項３】
前記フィルム状接着剤がエネルギー線硬化性を有する、請求項１又は２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項４】
複数枚の前記フィルム状接着剤が積層されて構成された、厚さが１０００μｍの試験片（ｔ１）を用い、－１０℃から５０℃までの温度範囲において、前記試験片（ｔ１）に対して、測定周波数１Ｈｚの条件で発生させたせん断ひずみを０．０１～１０％の範囲で上昇させ、温度が２３℃である場合のせん断ひずみ１％における、前記試験片（ｔ１）のせん断貯蔵弾性率Ｇ
２３
’を測定したとき、前記せん断貯蔵弾性率Ｇ
２３
’が８ＭＰa以下である、請求項１又は２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項５】
支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられたフィルム状接着剤と、を備え、
前記フィルム状接着剤が、請求項１に記載のフィルム状接着剤である、フィルム状接着剤複合シート。
【請求項６】
前記支持シートが基材のみからなる、請求項５に記載のフィルム状接着剤複合シート。
【請求項７】
前記フィルム状接着剤がエネルギー線硬化性を有する場合には、前記フィルム状接着剤複合シートに対して、照度２３０ｍＷ／ｃｍ
２
、光量１９０ｍＪ／ｃｍ
２
の条件で紫外線を照射することで、前記フィルム状接着剤を紫外線硬化させて得られた、幅が２５ｍｍの試験片（ｔ３）を作製し、
前記フィルム状接着剤がエネルギー線硬化性を有しない場合には、前記フィルム状接着剤複合シートから、幅が２５ｍｍの試験片（ｔ４）を作製し、
前記試験片（ｔ３）において、前記フィルム状接着剤の紫外線硬化物から前記支持シートを剥離するか、又は、前記試験片（ｔ４）において、前記フィルム状接着剤から前記支持シートを剥離し、前記紫外線硬化物又はフィルム状接着剤の、前記支持シートが貼付されていた面と、前記支持シートの、前記紫外線硬化物又はフィルム状接着剤が貼付されていた面と、の為す角度を１８０°として、前記紫外線硬化物又はフィルム状接着剤から、前記支持シートをその長さ方向に、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離する剥離試験を行ったとき、前記紫外線硬化物又はフィルム状接着剤と、前記支持シートと、の間の剥離力が、１００ｍＮ／２５ｍｍ以下である、請求項５又は６に記載のフィルム状接着剤複合シート。
【請求項８】
請求項５又は６に記載のフィルム状接着剤複合シートを用いた、接着剤硬化物付きワーク加工物の製造方法であって、
前記フィルム状接着剤複合シート中の前記フィルム状接着剤がエネルギー線硬化性を有し、
前記製造方法は、前記フィルム状接着剤複合シート中の前記フィルム状接着剤における、前記支持シートの側とは反対側の面に、複数個のワーク加工物が整列して保持されたワーク加工物群保持体を用い、前記ワーク加工物群保持体中の、前記ワーク加工物同士の間で露出している前記フィルム状接着剤に対して、レーザー光を照射して、前記フィルム状接着剤を前記ワーク加工物に沿って切断することで、前記ワーク加工物と、前記ワーク加工物に設けられた、切断済みの前記フィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤付きワーク加工物を作製する切断工程と、
前記切断工程の後に、前記フィルム状接着剤付きワーク加工物中の前記フィルム状接着剤をエネルギー線硬化させることで、前記ワーク加工物と、前記ワーク加工物に設けられた、前記フィルム状接着剤のエネルギー線硬化物と、を備えた接着剤硬化物付きワーク加工物を、前記支持シート上に複数個作製するエネルギー線硬化工程と、
前記エネルギー線硬化工程の後に、前記支持シートから前記接着剤硬化物付きワーク加工物を引き離してピックアップするピックアップ工程と、を有する、接着剤硬化物付きワーク加工物の製造方法。
【請求項９】
請求項５又は６に記載のフィルム状接着剤複合シートを用いた、接着剤硬化物付きワーク加工物の製造方法であって、
前記フィルム状接着剤複合シート中の前記フィルム状接着剤がエネルギー線硬化性を有し、
前記フィルム状接着剤複合シート中の前記フィルム状接着剤のエネルギー線硬化物のゲル分率が、１３％以下であり、
前記製造方法は、前記フィルム状接着剤複合シート中の前記フィルム状接着剤における、前記支持シートの側とは反対側の面に、複数個のワーク加工物が整列して保持されたワーク加工物群保持体を用い、前記ワーク加工物群保持体中の前記フィルム状接着剤をエネルギー線硬化させることで、前記フィルム状接着剤のエネルギー線硬化物上に、複数個の前記ワーク加工物が整列して保持された硬化済みワーク加工物群保持体を作製するエネルギー線硬化工程と、
前記エネルギー線硬化工程の後に、前記硬化済みワーク加工物群保持体中の、前記ワーク加工物同士の間で露出している、前記フィルム状接着剤のエネルギー線硬化物に対して、レーザー光を照射して、前記エネルギー線硬化物を前記ワーク加工物に沿って切断することで、前記ワーク加工物と、前記ワーク加工物に設けられた、切断済みの前記エネルギー線硬化物と、を備えた接着剤硬化物付きワーク加工物を作製する切断工程と、
前記切断工程の後に、前記支持シートから前記接着剤硬化物付きワーク加工物を引き離してピックアップするピックアップ工程と、を有する、接着剤硬化物付きワーク加工物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状接着剤、フィルム状接着剤複合シート、及び接着剤硬化物付きワーク加工物の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造時には、例えば、半導体チップと、前記半導体チップの裏面（回路面とは反対側の面）に設けられたフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップを製造し、これを、その中のフィルム状接着剤によって、回路基板に接着固定し、実装することがある。フィルム状接着剤は、通常、加熱によって硬化する熱硬化性を有し、フィルム状接着剤付き半導体チップを回路基板に接着した後、フィルム状接着剤を熱硬化させることで、半導体チップを回路基板に固定する。
【０００３】
前記フィルム状接着剤付き半導体チップは、例えば、下記方法で製造方法できる。
すなわち、まず、半導体ウエハに対して、その回路面から裏面へ向けて、互いに直行する２方向に多数の平行な溝を形成する。このとき、目的とするサイズの半導体チップが得られるよう、隣り合う溝同士の間隔を調節する。
次いで、前記溝を形成後の半導体ウエハの回路面に、バックグラインドテープを貼付した後、半導体ウエハの裏面を研削する。そして、前記溝が出現するまで裏面を研削するか、又は前記溝が出現する前の段階で、裏面を研削しているときに半導体ウエハに加えられる振動によって、半導体ウエハを前記溝の形成部位で分割することにより、多数の整列した状態の半導体チップを作製する。これら半導体チップは、バックグラインドテープによって保持されている。
【０００４】
次いで、支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられたフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤複合シート（例えば、ダイボンディングシート）を１枚用い、その中の前記フィルム状接着剤を、上述の多数の半導体チップの裏面（換言すると研削面）に貼付する。
次いで、これら半導体チップからバックグラインドテープを取り除く。この段階で、これら半導体チップは、フィルム状接着剤によって保持されている。
次いで、フィルム状接着剤のうち、半導体チップ同士の間で露出している部位に対して、レーザー光を照射して、フィルム状接着剤を半導体チップに沿って切断する。これにより、半導体チップと、前記半導体チップの裏面に設けられた、切断済みのフィルム状接着剤と、を備えた多数のフィルム状接着剤付き半導体チップが、支持シート上に得られる。
【０００５】
これらフィルム状接着剤付き半導体チップは、支持シートから引き離されてピックアップされ、目的とするフィルム状接着剤付き半導体チップが得られる。このときのピックアップを容易とするために、フィルム状接着剤は、上記の熱硬化性に加え、紫外線等のエネルギー線の照射によって硬化するエネルギー線硬化性をさらに有することもある。ピックアップ前のフィルム状接着剤をエネルギー線硬化させることで、フィルム状接着剤のエネルギー線硬化物と、支持シートと、の間の剥離力が、支持シートの種類に限定されず、適切な範囲で低下するため、前記硬化物を備えた半導体チップ（接着剤硬化物付き半導体チップ）は、支持シートから容易にピックアップできる（特許文献１参照）。このようなフィルム状接着剤のエネルギー線硬化物は、依然、フィルム状接着剤として利用できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第４６６４００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
エネルギー線硬化性のフィルム状接着剤を用いて、上述の方法で接着剤硬化物付き半導体チップを製造する場合には、これを支持シートから引き離してピックアップするまでに、フィルム状接着剤は、レーザー光の照射によって切断されてから、エネルギー線硬化されるか、又はエネルギー線硬化によって接着剤硬化物とされてから、レーザー光の照射によって切断される。しかし、このような場合、ピックアップ時の剥離力を低下させるために、フィルム状接着剤がエネルギー線硬化されているにも関わらず、フィルム状接着剤のエネルギー線硬化物と支持シートの、これらの界面での剥離が困難になり、接着剤硬化物付き半導体チップをピックアップできないことがあるという問題点があった。
特に、フィルム状接着剤がレーザー光の照射によって切断されてから、エネルギー線硬化され、ピックアップが行われる場合よりも、フィルム状接着剤がエネルギー線硬化物とされてから、レーザー光の照射によって切断され、ピックアップが行われる場合の方が、接着剤硬化物付き半導体チップのピックアップがより困難になることが見出された。
【０００８】
一方、エネルギー線硬化性ではないフィルム状接着剤を用いる場合には、支持シートとして、エネルギー線硬化性の粘着剤層を備えたものを用い、これらフィルム状接着剤と粘着剤層が積層されて構成されたフィルム状接着剤複合シートを用いて、ピックアップ前に粘着剤層をエネルギー線硬化させれば、フィルム状接着剤と、支持シートと、の間の剥離力が、適切な範囲で低下するため、フィルム状接着剤付き半導体チップを支持シートから容易にピックアップできる。
しかし、この場合にも、フィルム状接着剤がレーザー光の照射によって切断されると、フィルム状接着剤付き半導体チップの支持シートからのピックアップが困難になることがある、という問題点があった。
【０００９】
ここまでは、半導体装置を製造するために、半導体ウエハから接着剤硬化物付き半導体チップ又はフィルム状接着剤付き半導体チップを製造する場合を例に挙げて、そのときの問題点について説明したが、同様の問題点は、半導体装置に限定されない各種の基板装置を製造するときにも生じ得る。すなわち、ワークを加工して得られたワーク加工物と、前記ワーク加工物に設けられた、フィルム状接着剤又はそのエネルギー線硬化物（接着剤硬化物）と、を備えたフィルム状接着剤付きワーク加工物又は接着剤硬化物付きワーク加工物の製造時にも、上記の問題点が生じ得る。
【００１０】
本発明は、フィルム状接着剤を用いて、そのレーザー光の照射による切断を行って得られたフィルム状接着剤付きワーク加工物、又は、フィルム状接着剤のレーザー光の照射による切断と、エネルギー線硬化と、を行って得られた、接着剤硬化物付きワーク加工物の、支持シートからの正常なピックアップを可能とするフィルム状接着剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許