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公開番号2025128759
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-03
出願番号2024025654
出願日2024-02-22
発明の名称半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法、並びに、半導体装置の検証方法
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250827BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】新たな検証後術で半導体装置の検証を行うことができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法、並びに、半導体装置の検証方法を提供すること。
【解決手段】充填剤FLを含有する被覆材ASを半導体本体WFに貼付して半導体装置SDを形成する貼付手段10と、半導体装置SDにおける被覆材ASを撮像して第1画像PT1を形成する第1画像形成手段30とを備え、第1画像形成手段30は、被覆材ASが含有する充填剤FLによって当該被覆材ASに現れる固有の特徴を捉えて第1画像PT1を形成する第1画像形成機器31と、半導体装置SDの検証を行う検証装置50に当該第1画像PT1を出力する画像出力機器32とを備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
充填剤を含有する被覆材を半導体本体に貼付して半導体装置を形成する貼付手段と、
前記半導体装置における前記被覆材を撮像して第１画像を形成する第１画像形成手段とを備え、
前記第１画像形成手段は、前記被覆材が含有する前記充填剤によって当該被覆材に現れる固有の特徴を捉えて前記第１画像を形成する第１画像形成機器と、前記半導体装置の検証を行う検証装置に当該第１画像を出力する画像出力機器とを備えていることを特徴とする半導体装置の製造装置。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記検証装置は、前記被覆材を撮像し、当該被覆材が含有する前記充填剤によって当該被覆材に現れる固有の特徴を捉えて第２画像を形成する第２画像形成機器と、前記画像出力機器が出力した前記第１画像を入力し、当該第１画像と前記第２画像とを比較して前記半導体装置の検証を行う検証機器とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項３】
前記第２画像形成機器は、前記第１画像形成機器と同種のもので構成されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項４】
充填剤を含有する被覆材を半導体本体に貼付して半導体装置を形成する貼付工程と、
前記半導体装置における前記被覆材を撮像して第１画像を形成する第１画像形成工程とを実施し、
前記第１画像形成工程では、前記被覆材が含有する前記充填剤によって当該被覆材に現れる固有の特徴を捉えて前記第１画像を形成する第１画像形成工程と、前記半導体装置の検証を行う検証装置に当該第１画像を出力する画像出力工程とを実施することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
充填剤を含有する被覆材が半導体本体に貼付された半導体装置における当該被覆材を撮像して第１画像を形成する第１画像形成工程と、
前記第１画像形成工程の後、前記半導体装置における前記被覆材を再度撮像して第２画像を形成する第２画像形成工程と、
前記第１画像と前記第２画像とを比較して前記半導体装置の検証を行う検証工程とを実施する半導体装置の検証方法において、
前記第１画像形成工程および第２画像形成工程では、前記被覆材が含有する前記充填剤によって当該被覆材に現れる固有の特徴を捉えて第１画像および第２画像を形成し、
前記検証工程では、前記第１画像における前記固有の特徴と、前記第２画像における前記固有の特徴とを比較して前記半導体装置の検証を行うことを特徴とする半導体装置の検証方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法、並びに、半導体装置の検証方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する半導体装置の製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－２４２９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された製造方法で製造された半導体装置１００（半導体装置）では、封止樹脂１２０のまだら模様を撮像して当該半導体装置の検証を行う検証技術が開示されているが、近年ではこのレベルの検証技術は陳腐化されており、新たな検証技術が求められている。
【０００５】
本発明の目的は、新たな検証技術で半導体装置の検証を行うことができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法、並びに、半導体装置の検証方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、被覆材が含有する充填剤によって当該被覆材に現れる固有の特徴を捉えて第１画像を形成し、半導体装置の検証を行う検証装置に当該第１画像を出力するので、新たな検証技術で半導体装置の検証を行うことができる。
また、本発明によれば、被覆材が含有する充填剤によって当該被覆材に現れる固有の特徴を捉えて第１画像および第２画像を形成し、第１画像における固有の特徴と、第２画像における固有の特徴とを比較して半導体装置の検証を行うので、新たな検証技術で半導体装置の検証を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
（Ａ）～（Ｆ）は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造装置の説明図および同装置の動作説明図。（Ｇ）は、変形例の説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１（Ａ）中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１（Ａ）中手前方向で「後」がその逆方向とする。
【００１０】
本発明の半導体装置の製造装置（以下単に「製造装置」ともいう）ＥＡは、シリカや酸化チタン等の充填剤ＦＬ（図１（Ｂ）参照）を含有する被覆材としての接着シートＡＳを半導体本体としての半導体ウエハ（以下単に「ウエハ」ともいう）ＷＦに貼付して半導体装置ＳＤ（図１（Ｆ）参照）を形成する貼付工程を実施する貼付手段１０と、接着シートＡＳに所定のエネルギーとしての熱ＨＡを付与するエネルギー付与工程を実施するエネルギー付与手段２０と、半導体装置ＳＤにおける接着シートＡＳを撮像して第１画像ＰＴ１（図１（Ｃ）参照）を形成する第１画像形成工程を実施する第１画像形成手段３０とを備え、ウエハＷＦを搬送する移動工程を実施する移動手段４０の近傍に配置されている。
なお、本実施形態の接着シートＡＳは、エポキシ系の材料、アクリル系の材料、アミン類の材料等をバインダとして充填剤ＦＬを含有し、さらに、熱ＨＡの付与によって当該熱ＨＡ特有の変化としての硬化を起こすものとなっている。
また、本実施形態の充填剤ＦＬは、最大幅が１０ｎｍ（ナノメートル）～１μｍ（マイクロメートル）の大きさのものが採用され、配合量が接着シートＡＳ全体の重量に対する０．０１％～１％の重量割合となっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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