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公開番号2025101090
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023217680
出願日2023-12-25
発明の名称キャリア構造体、及び電子デバイスの製造方法
出願人沖電気工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G09F 9/33 20060101AFI20250630BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】デバイス基板への転写前に機能素子ユニットの機能テストを実施可能にする。
【解決手段】キャリア構造体(1000)は、基板(102)と、基板(102)の上方に形成された絶縁層(103、106)と、絶縁層(103、106)上方に形成された第1の配線(1041)と、絶縁層(103、106)上方に形成された第2の配線(1042)と、第1の配線(1041)と電気的に接続された第1の端子パッド(101C)と、第2の配線(1042)と電気的に接続された第2の端子パッド(101A)と、機能素子(111)、第1の電極(112)、第2の電極(113)、及び機能素子(111)を覆う絶縁部材(161)を含み、絶縁層(103、106)との間に空隙(109)が設けられるように第1の配線(1041)及び第2の配線(1042)に接合された機能素子ユニット(170)とを有する。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板の上方に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上方に形成された第１の配線と、
前記絶縁層上方に形成され、第１の配線と分離された第２の配線と、
前記第１の配線と電気的に接続された第１の端子パッドと、
前記第２の配線と電気的に接続された第２の端子パッドと、
機能素子、前記機能素子と電気的に接続された第１の電極、前記機能素子と電気的に接続された第２の電極、及び前記機能素子を覆う絶縁部材を含み、前記絶縁層との間に空隙が設けられるように前記第１の配線及び前記第２の配線に接合された機能素子ユニットと、
を有し、
前記第１の電極は、前記第１の配線と電気的に接合し、
前記第２の電極は、前記第２の配線と電気的に接合する
ことを特徴とするキャリア構造体。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記絶縁層は、前記機能素子ユニット側の面から前記基板側の面まで貫通する開口を有し、
前記第１の配線又は前記第２の配線の少なくとも一方は、前記開口を介して前記第１の電極又は前記第２の電極のいずれかと電気的に接続された
ことを特徴とする請求項１に記載のキャリア構造体。
【請求項３】
前記絶縁層の前記機能素子ユニット側の面における前記開口の大きさは、
前記第１の電極の前記絶縁層側の平坦面の大きさよりも小さく形成され、
前記第２の電極の前記絶縁層側の平坦面の大きさよりも小さく形成され、
前記第１の配線及び前記第２の配線の少なくとも一方は、前記絶縁層における前記機能素子ユニット側の面に延在する接合面を含む
ことを特徴とする請求項２に記載のキャリア構造体。
【請求項４】
前記絶縁層の前記機能素子ユニット側の面における前記開口は、前記機能素子ユニット側の面と直交する方向において前記第１の電極及び前記第２の電極のいずれとも重ならない位置に形成され、
前記第１の配線及び前記第２の配線の少なくとも一方は、前記絶縁層における機能素子ユニット側の面に延在する接合面を含む
ことを特徴とする請求項２又は３に記載のキャリア構造体。
【請求項５】
前記第１の配線は、前記第１の電極及び前記絶縁部材と接合し
前記第２の配線は、前記第２の電極及び前記絶縁部材と接合する
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のキャリア構造体。
【請求項６】
前記第１の配線及び前記第２の配線は、無機物であり、
前記絶縁部材は、有機物である
ことを特徴とする請求項５に記載のキャリア構造体。
【請求項７】
前記第１の配線における前記第１の電極と接合する部分の前記絶縁層から前記機能素子ユニットに向かって突出する部分の第１の高さと、前記第２の配線における前記第２の電極と接合する部分の前記絶縁層から前記機能素子ユニットに向かって突出する部分の第２の高さとが等しい
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のキャリア構造体。
【請求項８】
前記第１の配線及び前記第２の配線は、前記絶縁層上に複数形成され、
前記第１の配線及び前記第２の配線に接合された前記機能素子ユニットを複数有する
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のキャリア構造体。
【請求項９】
前記機能素子ユニットは、前記絶縁層側に、前記絶縁部材と前記第１の電極と前記第２の電極とで構成された平坦面を有し、
前記第１の配線と前記第２の配線とが前記機能素子ユニットの前記平坦面と接する面積は、前記平坦面の面積の９０％以下である
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のキャリア構造体。
【請求項１０】
基板と、前記基板の上方に形成された絶縁層と、前記絶縁層上方に形成された第１の配線と、前記絶縁層上方に形成され、第１の配線と分離された第２の配線と、前記第１の配線と電気的に接続された第１の端子パッドと、前記第２の配線と電気的に接続された第２の端子パッドと、機能素子、前記機能素子と電気的に接続された第１の電極、前記機能素子と電気的に接続された第２の電極、及び前記機能素子を覆う絶縁部材を含み、前記第１の電極が前記第１の配線と電気的に接続され、前記第２の電極が前記第２の配線と電気的に接続されるキャリア構造体、を準備する工程と、
前記第１の端子パッド及び前記第２の端子パッドを用いて前記機能素子ユニットを検査する工程と、
前記機能素子ユニットを前記第１の配線及び前記第２の配線から剥離する工程と、
剥離された前記機能素子ユニットをデバイス基板に貼り付ける工程と
を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、キャリア構造体、及び電子デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 5,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、成長基板上に形成された複合集積フィルムを、転写スタンプにより成長基板から剥がし、デバイス基板（すなわち、実装基板）に貼り付ける（すなわち、転写する）ことによって、電子デバイスを製造する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。ここで、複合集積フィルムは、発光素子などの機能素子を有する機能素子ユニットである。また、電子デバイスは、デバイス基板と、これに接合された機能素子ユニットと、を有する装置である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－７９２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、デバイス基板に設けられた機能素子ユニットにおける機能素子について機能テストによって不良個所が発見された場合に、デバイス基板から機能素子ユニットを取り外すための煩雑な工程が必要になるという問題があった。
【０００５】
本開示は、機能素子の機能テストを実行可能にするキャリア構造体、及びこのキャリア構造体から剥がされた機能素子ユニットを用いる電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のキャリア構造体は、基板と、前記基板の上方に形成された絶縁層と、前記絶縁層上方に形成された第１の配線と、前記絶縁層上方に形成され、第１の配線と分離された第２の配線と、前記第１の配線と電気的に接続された第１の端子パッドと、前記第２の配線と電気的に接続された第２の端子パッドと、機能素子、前記機能素子と電気的に接続された第１の電極、前記機能素子と電気的に接続された第２の電極、及び前記機能素子を覆う絶縁部材を含み、前記絶縁層との間に空隙が設けられるように前記第１の配線及び前記第２の配線に接合された機能素子ユニットと、を有し、前記第１の電極は、前記第１の配線と電気的に接合し、前記第２の電極は、前記第２の配線と電気的に接合することを特徴とする。
【０００７】
本開示の電子デバイスの製造方法は、基板と、前記基板の上方に形成された絶縁層と、前記絶縁層上方に形成された第１の配線と、前記絶縁層上方に形成され、第１の配線と分離された第２の配線と、前記第１の配線と電気的に接続された第１の端子パッドと、前記第２の配線と電気的に接続された第２の端子パッドと、機能素子、前記機能素子と電気的に接続された第１の電極、前記機能素子と電気的に接続された第２の電極、及び前記機能素子を覆う絶縁部材を含み、前記第１の電極が前記第１の配線と電気的に接続され、前記第２の電極が前記第２の配線と電気的に接続されるキャリア構造体、を準備する工程と、前記第１の端子パッド及び前記第２の端子パッドを用いて前記機能素子ユニットを検査する工程と、前記機能素子ユニットを前記第１の配線及び前記第２の配線から剥離する工程と、剥離された前記機能素子ユニットをデバイス基板に貼り付ける工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本開示のキャリア構造体によれば、デバイス基板に転写される前に機能素子の機能テストを実施することができるので、不良箇所が発見された機能素子ユニットがデバイス基板に転写されることをなくすることができる。
【０００９】
本開示の電子デバイスの製造方法によれば、機能素子の機能テストを実行可能にするキャリア構造体から剥がされた機能素子ユニットデバイス基板に転写するので、不良箇所が発見された機能素子ユニットがデバイス基板に転写されることをなくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
（Ａ）は、犠牲層上に形成された機能素子ユニットとしての複合集積フィルムを示す概略断面図であり、（Ｂ）は、複合集積フィルムの剥離工程を示す概略断面図である。
（Ａ）は、複合集積フィルムのキャリア基板への転写工程を示す概略断面図であり、（Ｂ）は、実施の形態１に係るキャリア構造体を示す概略断面図である。
実施の形態１に係るキャリア構造体の一部を示す概略斜視図である。
キャリア基板から複合集積フィルムを剥がして持ち上げた状態を示す概略斜視図である。
（Ａ）は、キャリア基板から剥がされた複合集積フィルムをデバイス基板に貼り付ける転写工程を示す概略断面図であり、（Ｂ）は、デバイス基板と複合集積フィルムとを有する電子デバイスを示す概略断面図である。
（Ａ）及び（Ｂ）は、キャリア基板の配線層としての導電パターン及び端子パッドを示す概略断面図及び概略平面図である。
キャリア基板の端子パッド上に試験装置を置いた状態を示す概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その１）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その２）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その３）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その４）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その５）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その６）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、図１３（Ａ）のキャリア基板の変形例を示す概略斜視図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その７）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）及び（Ｂ）は、図１５（Ａ）のキャリア基板の変形例を示す概略斜視図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板と複合集積フィルムとを含むキャリア構造体の一部を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）及び（Ｂ）は、キャリア基板と複合集積フィルムとを含むキャリア構造体の一部を示す概略斜視図及び概略断面図である。
（Ａ）及び（Ｂ）は、図１８（Ｂ）のキャリア構造体の変形例を示す概略断面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、複合集積フィルムの形成工程（その１）を示す概略断面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、複合集積フィルムの形成工程（その２）を示す概略断面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、複合集積フィルムの形成工程（その３）を示す概略断面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、複合集積フィルムの形成工程（その４）を示す概略断面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、複合集積フィルムの形成工程（その５）を示す概略断面図である。
複合集積フィルムの形成工程（その５）を示す概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、複合集積フィルムの形成工程（その６）を示す概略断面図である。
（Ａ）は、複合集積フィルムの形成工程（その６）を示す概略平面図であり、（Ｂ）及び（Ｃ）は、複合集積フィルムの形成工程（その６）の変形例を示す概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、複合集積フィルムの形成工程（その７）を示す概略断面図である。
（Ａ）及び（Ｂ）は、複合集積フィルムの転写工程を示す概略断面図である。
（Ａ）及び（Ｂ）は、複合集積フィルムを交換する工程を示す概略斜視図である。
実施の形態１に係る電子デバイスの一部を示す概略斜視図である。
実施の形態１に係る電子デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、実施の形態２における機能素子の形成工程、剥離工程、及び転写工程を示す概略断面図である。
（Ａ）及び（Ｂ）は、実施の形態２に係るキャリア構造体の形成工程を示す概略断面図である。
実施の形態２に係るキャリア構造体の一部を示す概略斜視図である。
（Ａ）及び（Ｂ）は、実施の形態２に係る電子デバイスの製造方法を示す概略断面図である。
キャリア基板の配線及び端子パッドを示す概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その１）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その２）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その３）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その４）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の他の形成工程（その４ａ）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その５）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の他の形成工程（その５ａ）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の形成工程（その６）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア基板の他の形成工程（その６ａ）を示す概略斜視図、概略側面図、及び概略平面図である。
キャリア基板の形成工程（その６）を示す概略断面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、機能素子の形成工程を示す概略断面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、機能素子の転写工程（その１）を示す概略断面図である。
機能素子の転写工程（その２）を示す概略断面図である。
機能素子の転写工程（その３）を示す概略平面図である。
キャリア構造体の形成工程（その１）を示す概略断面図である。
キャリア構造体の形成工程（その２）を示す概略断面図である。
図５３の構造を示す概略平面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）は、キャリア構造体の他の形成工程を示す概略断面図、概略平面図、概略断面図、及び概略斜視図である。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）は、キャリア構造体の他の形成工程を示す概略断面図、概略平面図、概略断面図、及び概略斜視図である。
実施の形態２に係るキャリア構造体を示す概略断面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）は、キャリア構造体を示す概略断面図、概略平面図、概略断面図、及び概略斜視図である。
実施の形態２に係るキャリア構造体の他の例を示す概略断面図である。
（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、キャリア構造体の他の例を示す概略斜視図である。
実施の形態２に係る電子デバイスの一部を示す概略斜視図である。
実施の形態２に係る電子デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
（Ａ）及び（Ｂ）は、実施の形態３に係るキャリア構造体の形成工程（その１及び２）を示す概略断面図である。
（Ａ）は、実施の形態３に係る複合集積フィルムを示す概略断面図であり、（Ｂ）は、実施の形態３に係る電子デバイスを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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