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公開番号2025091568
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2023206861
出願日2023-12-07
発明の名称回路装置およびドハティ増幅器
出願人住友電工デバイス・イノベーション株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H03F 1/02 20060101AFI20250612BHJP(基本電子回路)
要約【課題】伝送線路が長くなる場合でも小型化が可能なインピーダンス整合のための回路装置を提供する。
【解決手段】この回路装置は、トランジスタとのインピーダンス整合のための回路装置である。回路装置は、主面を有する基板と、主面上に設けられ、トランジスタの入力端子または出力端子に接続されてトランジスタとのインピーダンス整合を行う整合回路と、を備える。整合回路は、主面上において完結する、整合回路の内部配線としてのボンディングワイヤを有する。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
トランジスタとのインピーダンス整合のための回路装置であって、
主面を有する基板と、
前記主面上に設けられ、前記トランジスタの入力端子または出力端子に接続されて前記トランジスタとのインピーダンス整合を行う整合回路と、
を備え、
前記整合回路は、前記主面上において完結する、前記整合回路の内部配線としてのボンディングワイヤを有する、回路装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記ボンディングワイヤは、前記整合回路に含まれる他の要素を跨いでいる、請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記整合回路はフィルタを有し、
前記ボンディングワイヤは前記フィルタの一部を構成する、請求項１に記載の回路装置。
【請求項４】
前記フィルタはローパスフィルタであり、
前記ボンディングワイヤの第１端は前記ローパスフィルタの入力端に接続され、前記ボンディングワイヤの第２端は前記ローパスフィルタの出力端に接続されている、請求項３に記載の回路装置。
【請求項５】
前記フィルタはハイパスフィルタであり、
前記ボンディングワイヤは前記ハイパスフィルタに設けられるバイアス配線の一部を構成する、請求項３に記載の回路装置。
【請求項６】
前記整合回路は遅延ラインを有し、
前記ボンディングワイヤは前記遅延ラインの一部を構成する、請求項１に記載の回路装置。
【請求項７】
前記整合回路は伝送線路を有し、
前記ボンディングワイヤは伝送線路と直列に接続されている、請求項１に記載の回路装置。
【請求項８】
メイン増幅器およびピーク増幅器を備えるドハティ増幅器であって、
前記メイン増幅器は、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路装置である第１回路装置を有し、
前記ピーク増幅器は、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路装置である第２回路装置を有し、
前記第１回路装置は前記第２回路装置と第１方向に並んで配置され、
前記主面の法線方向から見た、前記第１回路装置の前記ボンディングワイヤの延在方向は、同方向から見た、前記第２回路装置の前記ボンディングワイヤの延在方向と交差している、ドハティ増幅器。
【請求項９】
前記第１回路装置の前記ボンディングワイヤおよび前記第２回路装置の前記ボンディングワイヤのうち一方のボンディングワイヤが前記第１方向に沿っており、
前記第１回路装置の前記ボンディングワイヤおよび前記第２回路装置の前記ボンディングワイヤのうち他方のボンディングワイヤが前記第１方向と交差する第２方向に沿っており、
前記一方のボンディングワイヤは、前記他方のボンディングワイヤ寄りの第１部分と、前記第１部分よりも前記他方のボンディングワイヤから離れている第２部分とを含み、
前記主面に対する前記第２部分の傾斜角は、前記主面に対する前記第１部分の傾斜角よりも大きい、請求項８に記載のドハティ増幅器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路装置およびドハティ増幅器に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、メイン増幅器およびピーク増幅器を備えるドハティ増幅器が開示されている。メイン増幅器およびピーク増幅器は、整合回路を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－０９２００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
トランジスタの入力端子または出力端子に接続される、インピーダンス整合のための回路装置が知られている。この回路装置は、例えばフィルタおよび遅延ラインといった回路要素が基板上に形成されて成る。そして、この回路装置は、各回路要素内および回路要素間に伝送線路を含む。
【０００５】
このような回路装置では、インピーダンス整合を考慮して伝送線路の長さが設定される。トランジスタのインピーダンスによっては、伝送線路が長くなる。その場合、基板上において伝送線路を敷設するための広い領域が必要になり、回路装置が大型化する要因となる。
【０００６】
本開示は、伝送線路が長くなる場合でも小型化が可能なインピーダンス整合のための回路装置、およびその回路装置を備えるドハティ増幅器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示による回路装置は、トランジスタとのインピーダンス整合のための回路装置であって、主面を有する基板と、主面上に設けられ、トランジスタの入力端子または出力端子に接続されてトランジスタとのインピーダンス整合を行う整合回路と、を備える。整合回路は、主面上において完結する、整合回路の内部配線としてのボンディングワイヤを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、伝送線路が長くなる場合でも小型化が可能なインピーダンス整合のための回路装置、およびその回路装置を備えるドハティ増幅器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の一実施形態に係るドハティ増幅器を示す斜視図である。
図２は、ドハティ増幅器の主要部を示す斜視図である。
図３は、ドハティ増幅器の主要部を示す平面図である。
図４は、メイン増幅器の回路図である。
図５は、回路装置の平面図である。
図６は、回路装置の斜視図である。
図７は、回路装置の平面図である。
図８は、比較例に係る回路装置を示す平面図である。
図９は、比較例に係る回路装置を示す平面図である。
図１０は、回路装置を備えるドハティ増幅器のメイン増幅器の構成を簡略化して示す図である。
図１１の（ａ）部および（ｂ）部それぞれは、メイン増幅器およびピーク増幅器を設計する際に用いられるスミスチャートである。
図１２は、ドハティ増幅器を示す平面図である。
図１３の（ａ）部～（ｆ）部は、メイン増幅器の回路装置のボンディングワイヤの延在方向と、ピーク増幅器の回路装置のボンディングワイヤの延在方向との関係のバリエーションを模式的に示す図である。
図１４は、ボンディングワイヤの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本開示の実施形態の説明］
最初に、本開示の実施形態の内容を列記して説明する。［１］本開示の一側面による回路装置は、トランジスタとのインピーダンス整合のための回路装置であって、主面を有する基板と、主面上に設けられ、トランジスタの入力端子または出力端子に接続されてトランジスタとのインピーダンス整合を行う整合回路と、を備える。整合回路は、主面上において完結する、整合回路の内部配線としてのボンディングワイヤを有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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