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公開番号2025091425
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2025035804,2023173209
出願日2025-03-06,2017-06-02
発明の名称貫通電極基板及びその製造方法、並びに実装基板
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/11 20060101AFI20250611BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板のうち貫通孔が設けられている領域に素子を配置することができる貫通電極基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通電極基板は、第1面13及び第1面の反対側に位置する第2面14を含むとともに貫通孔20が設けられた基板12と、基板の貫通孔の内部に設けられた貫通電極と、を備える。貫通電極は、貫通孔の側壁に沿って広がる第1部分23と、第1部分に接続され、基板の第1面側において貫通孔の側壁に接するように第1面の面方向において広がり、第1部分よりも大きい厚みを有する第2部分24と、を有する。貫通孔の内部において対向する第1部分の表面の間に中空部が存在する。
【選択図】図22
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むとともに貫通孔が設けられた基板と、
前記基板の前記貫通孔の内部に設けられた貫通電極と、を備え、
前記貫通電極は、前記貫通孔の側壁に沿って広がる第１部分と、前記第１部分に接続され、前記基板の前記第１面側において前記貫通孔の側壁に接するように前記第１面の面方向において広がり、前記第１部分よりも大きい厚みを有する第２部分と、を有し、
前記貫通孔の内部において対向する前記第１部分の表面の間に中空部が存在する、貫通電極基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、貫通電極基板及びその製造方法に関する。また、本開示の実施形態は、貫通電極基板を備えた実装基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
第１面及び第２面を含む基板と、基板に設けられた複数の貫通孔と、貫通孔の内部に設けられた電極と、を備える部材、いわゆる貫通電極基板が、様々な用途で利用されている。例えば、貫通電極基板は、ＬＳＩの実装密度を高めるために複数のＬＳＩチップを積層させる際に２つのＬＳＩチップの間に介在させるインターポーザとして利用される。また、貫通電極基板は、ＬＳＩチップなどの素子とマザーボードなどの実装基板との間に介在されることもある。なお、以下の記載において、貫通孔の内部に設けられた電極のことを、貫通電極と称することもある。
【０００３】
貫通電極の例として、いわゆるフィルドビアやコンフォーマルビアが知られている。フィルドビアの場合、貫通電極は、貫通孔の内部に充填された銅などの導電性材料を含む。図３７に、フィルドビアとして構成された貫通電極２２を備える貫通電極基板の一例を示す。コンフォーマルビアの場合、貫通電極は、例えば特許文献１に開示されているように、孔の側壁に沿って広がる壁面導電層と、基板の第１面上に設けられた第１面導電層と、基板の第２面上に設けられた第２面導電層と、を含む。図３８に、コンフォーマルビアとして構成された貫通電極２２を備える貫通電極基板の一例を示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－１０３５８６号公報
【発明の概要】
【０００５】
貫通電極基板の表面の面積を有効に活用するためには、基板のうち貫通孔が設けられている領域にＬＳＩチップなどの素子を配置可能であることが好ましい。しかしながら、コンフォーマルビアの場合、貫通電極が貫通孔の壁面及び基板の表面に位置するので、基板のうち貫通孔が設けられている領域に素子を配置することができない。
【０００６】
本開示の実施形態は、このような点を考慮してなされたものであり、基板のうち貫通孔が設けられている領域に素子を配置することができる貫通電極基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むとともに貫通孔が設けられた基板を準備する工程と、前記基板の前記第１面に、前記貫通孔を塞ぐ封止層を設ける工程と、前記貫通孔の内部に、前記貫通孔の側壁に沿って延びる第１部分と、前記第１部分に接続され、前記封止層に沿って広がる第２部分と、を有する貫通電極を形成する電極形成工程と、前記封止層を除去する工程と、を備える、貫通電極基板の製造方法である。
【０００８】
本開示の一実施形態による貫通電極基板の製造方法は、前記基板の前記第１面側に、前記貫通電極の前記第２部分に接続された導電層を有する配線層を形成する工程を更に備えていてもよい。
【０００９】
本開示の一実施形態による貫通電極基板の製造方法において、前記基板の前記第１面の面方向において、前記配線層の前記導電層のうち前記貫通電極の前記第２部分に接続されている部分の寸法が、前記貫通電極の前記第２部分の寸法よりも小さくなっていてもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態による貫通電極基板の製造方法において、前記導電層は、前記基板の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記貫通電極の前記第２部分に重なり、且つ前記第２部分に囲われる輪郭を有する電極部を含んでいてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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