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公開番号2025088713
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2024159060
出願日2024-09-13
発明の名称電子部品および該電子部品を備える機器
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250604BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品の小型化を可能にする。
【解決手段】冷却部材と、半導体基板と、前記冷却部材と前記半導体基板を載置する基体と、を有する電子部品であって、前記基体と前記半導体基板との間に前記冷却部材が配され、前記半導体基板は第一電極を有し、前記基体は第二電極を有し、前記第一電極と前記第二電極とは導電ワイヤで接続され、前記第一電極と前記導電ワイヤとの接合部と、前記第二電極と前記導電ワイヤとの接合部と、の双方にボールが形成されていることを特徴とする電子部品。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
冷却部材と、半導体基板と、前記冷却部材と前記半導体基板を載置する基体と、を有する電子部品であって、
前記基体と前記半導体基板との間に前記冷却部材が配され、
前記半導体基板は第一電極を有し、
前記基体は第二電極を有し、
前記第一電極と前記第二電極とは導電ワイヤで接続され、
前記第一電極と前記導電ワイヤとの接合部と、前記第二電極と前記導電ワイヤとの接合部と、の双方にボールが形成されていることを特徴とする電子部品。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記基体に搭載される光学部材を有し、
前記基体のうち、前記光学部材を支える枠体は底部の第一領域に設けられ、前記冷却部材は前記底部の第二領域に載置され、
前記第一領域と前記第二領域との間に前記第二電極が設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第一電極と前記導電ワイヤとの接合部において、前記ボール上にステッチが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記導電ワイヤと前記第二電極の配された面の法線とがなす角が１０°以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第二電極は、前記底部よりも前記半導体基板の側にあることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記半導体基板は第三電極を有し、
前記基体は第四電極を有し、
前記第三電極と前記第四電極とは第二導電ワイヤで接続され、
前記第二導電ワイヤの熱抵抗は前記導電ワイヤの熱抵抗より低いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第三電極と前記第二導電ワイヤとの接合部と、前記第四電極と前記第二導電ワイヤとの接合部と、の双方にボールが形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第三電極と前記第二導電ワイヤとの接合部において、前記ボール上にステッチが形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第四電極は前記第二電極よりも前記電子部品の外周に近い位置に配されることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記基体から見て、前記第四電極が前記第二電極よりも高い位置に配されることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品および該電子部品を備える機器に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ペルチェ素子と撮像素子を有する電子機器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６―１９１４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
撮像素子の配された基板と基板を載置するパッケージ基体とをワイヤボンディングする際に、ボンディング用キャピラリと基板との干渉を防ぐため、電子部品の小型化が困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題に鑑みて、本発明の実施形態に係る電子部品は、冷却部材と、半導体基板と、前記冷却部材と前記半導体基板を載置する基体と、を有し、前記基体と前記半導体基板との間に前記冷却部材が配され、前記半導体基板は第一電極を有し、前記基体は第二電極を有し、前記第一電極と前記第二電極とは導電ワイヤで接続され、前記第一電極と前記導電ワイヤとの接合部と、前記第二電極と前記導電ワイヤとの接合部と、の双方にボールが形成されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、電子部品の小型化を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第一の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第一の実施形態に係る電子部品の上面模式図である。
第一の実施形態に係る電子部品の下面模式図である。
第一の実施形態に係る電子部品の模式図である。
第一の実施形態に係る電子部品の模式図である。
第一の実施形態に係る電子部品の配線の接合方法の比較例について説明する図である。
第一の実施形態に係る電子部品の配線の接合方法について説明する図である。
第一の実施形態に係る電子部品の配線の接合方法の比較例について説明する図である。
第二の実施形態に係る電子部品の冷却部材の模式図である。
第二の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第二の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第二の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第二の実施形態に係る電子部品の冷却部材の模式図である。
第二の実施形態に係る電子部品の断面模式図の変形例である。
第三の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第三の実施形態に係る電子部品の上面模式図である。
第三の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第三の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第三の実施形態に係る電子部品の上面模式図である。
第三の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第三の実施形態に係る電子部品の上面模式図である。
第三の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第四の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第五の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第五の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第五の実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
第六の実施形態にかかる光電変換システムの機能ブロック図である。
第七の実施形態にかかる光電変換システムの機能ブロック図である。
第八の実施形態にかかる光電変換システムの機能ブロック図である。
第九の実施形態にかかる光電変換システムの機能ブロック図である。
第十の実施形態にかかる光電変換システムの機能ブロック図である。
第十一の実施形態にかかる光電変換システムの機能ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、本発明を限定するものではない。各図面が示す部材の大きさや位置関係は、説明を明確にするために誇張していることがある。以下の説明において、同一の構成については同一の番号を付して説明を省略することがある。
【０００９】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及び、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した実施形態の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。
【００１０】
本明細書において、平面視とは、半導体層の光入射面に対して垂直な方向から視ることである。また、断面視とは、半導体層の光入射面と垂直な方向における面をいう。なお、微視的に見て半導体層の光入射面が粗面である場合は、巨視的に見たときの半導体層の光入射面を基準として平面視を定義する。
（【００１１】以降は省略されています）

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