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公開番号2025087578
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2024152691
出願日2024-09-04
発明の名称印刷回路基板及びその製造方法
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250603BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】印刷回路基板からパッド部が分離されて消失することを防止できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施例に係る印刷回路基板は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上に位置するパッド部と、前記パッド部の上に位置し、中心部と前記中心部から前記パッド部の縁部の方に向かって拡張された拡張部を含む連結層と、前記パッド部の一部分と前記連結層の一部分の上に位置する第2絶縁層と、を含んでもよく、前記連結層の前記拡張部は、前記第2絶縁層内に形成された溝部内に位置してもよく、前記連結層の前記拡張部の上部面は、前記第2絶縁層で覆われてもよい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に位置するパッド部と、
前記パッド部の上に位置し、中心部と前記中心部から前記パッド部の縁部の方に向かって拡張された拡張部を含む連結層と、
前記パッド部の一部分と前記連結層の一部分の上に位置する第２絶縁層と、を含み、
前記連結層の前記拡張部は、前記第２絶縁層内に形成された溝部内に位置し、前記連結層の前記拡張部の上部面は、前記第２絶縁層で覆われた、印刷回路基板。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記溝部は、前記第２絶縁層の下部面に位置する、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記連結層の前記拡張部の下部面は、前記パッド部と接触する、請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記連結層の前記中心部は、前記第２絶縁層より上方に突出される、請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記連結層は、前記中心部と前記拡張部とから下方に拡張された凸部をさらに含む、請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記パッド部は、前記パッド部の上部面に形成された凹部を含む、請求項５に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記連結層の前記凸部は、前記パッド部の前記凹部内に位置する、請求項６に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記連結層の前記凸部は、前記パッド部と接触する、請求項７に記載の印刷回路基板。
【請求項９】
前記連結層の前記中心部は、前記第２絶縁層より上方に突出される、請求項８に記載の印刷回路基板。
【請求項１０】
前記連結層の前記中心部は、前記第２絶縁層より上方に突出される、請求項１から７のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、印刷回路基板及びその製造方法に関するものである。
続きを表示（約 800 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話機をはじめとするＩＴ分野の電子機器が小型化するにつれて、電子部品が搭載される印刷回路基板に形成される金属ポストの大きさも小さくなっている。
【０００３】
印刷回路基板の金属ポストの大きさが減少するにつれて、印刷回路基板から金属ポストが分離されて消失することがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施例は、印刷回路基板からパッド部が分離されて消失することを防止できる印刷回路基板及びその製造方法を提供するためのものである。
【０００５】
しかし、実施例が解決しようとする課題は、前述した課題に限定されず、実施例に含まれた技術的な思想の範囲で多様に拡張することができる。
【０００６】
実施例に係る印刷回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に位置するパッド部と、前記パッド部の上に位置し、中心部と前記中心部から前記パッド部の縁部の方に向かって拡張された拡張部を含む連結層と、前記パッド部の一部分と前記連結層の一部分の上に位置する第２絶縁層と、を含んでもよく、前記連結層の前記拡張部は、前記第２絶縁層内に形成された溝部内に位置してもよく、前記連結層の前記拡張部の上部面は、前記第２絶縁層で覆われてもよい。
【０００７】
前記溝部は、前記第２絶縁層の下部面に位置してもよい。
【０００８】
前記連結層の前記拡張部の下部面は、前記パッド部と接触してもよい。
【０００９】
前記連結層の前記中心部は、前記第２絶縁層より上方に突出されてもよい。
【００１０】
前記連結層は、前記中心部と前記拡張部とから下方に拡張された凸部をさらに含んでもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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