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公開番号2025087330
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201906
出願日2023-11-29
発明の名称配線板の製造方法
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/38 20060101AFI20250603BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】微細で、かつ、剥離されにくい導体配線パターンを、比誘電率及び誘電正接の低い絶縁層上に形成できる配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持板11の少なくとも一方の表面11aに接するように樹脂層12を形成する工程(A)と、前記樹脂層12を硬化させて、絶縁層14を形成する工程(B)と、前記絶縁層14の前記支持板11と接しない側の表面14aをプラズマ処理により粗化する工程(C)と、前記絶縁層14の粗化された表面14a上に、スパッタリング処理によりシード層15を形成する工程(D)とを備え、前記絶縁層14の粗化された表面14aの算術平均粗さRaが30～500nmであり、前記絶縁層14の誘電正接が、10GHzにおいて0.004以下である配線板の製造方法である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
支持板の少なくとも一方の表面に接するように樹脂層を形成する工程（Ａ）と、
前記樹脂層を硬化させて、絶縁層を形成する工程（Ｂ）と、
前記絶縁層の前記支持板と接しない側の表面をプラズマ処理により粗化する工程（Ｃ）と、
前記絶縁層の粗化された表面上に、スパッタリング処理によりシード層を形成する工程（Ｄ）とを備え、
前記絶縁層の粗化された表面の算術平均粗さＲａが３０～５００ｎｍであり、
前記絶縁層の誘電正接が、１０ＧＨｚにおいて０．００４以下である配線板の製造方法。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
前記シード層上に導体配線パターンを形成する工程（Ｅ）をさらに備える請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
前記シード層は、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｉ、及びＷからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
前記導体配線パターンは、幅が２５μｍ以下の配線を含む請求項２に記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂層は、硬化性化合物及び充填材を含む樹脂組成物、又は前記樹脂組成物の半硬化物を含み、前記樹脂組成物の比重が０．９５以上である請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項６】
前記充填材の含有量が、前記樹脂組成物に対して２５質量％以上である請求項５に記載の配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器は、情報処理量の増大に伴い、搭載される半導体デバイスの、高集積化、配線の高密度化、及び多層化等の実装技術が進展している。また、各種電子機器に用いられる配線板としては、例えば、通信インフラ向けサーバ用途基板等では、高周波対応の配線板であることが求められる。各種電子機器において用いられる配線板の絶縁層には、信号の伝送速度を高め、信号伝送時の損失を低減させるために、比誘電率及び誘電正接等の誘電特性が低いことが求められる。また、各種電子機器に用いられる配線板を形成する際、絶縁層上に導体配線パターンを形成する。例えば、多層化するためのビルドアップ層等の再配線層を形成する際には、内層基板等に絶縁層を形成し、その形成した絶縁層に導体配線パターンを形成する。このような導体配線パターンを形成する方法としては、前記絶縁層に所定の処理を施した後に、導体配線パターンを形成する方法等が挙げられる。例えば、特許文献１に記載のプリント配線板の製造方法等が挙げられる。
【０００３】
特許文献１には、（Ａ）支持体と樹脂組成物層とを備える接着フィルムの樹脂組成物層を、内層基板の一方の面又は両面と接合するように積層する工程と、（Ｂ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程と、（Ｃ）支持体を剥離する工程と、（Ｄ）絶縁層の表面を粗化処理する工程と、（Ｅ）２０μｍ以下の配線パターンを形成する工程とを含み、（Ａ）工程における、支持体の樹脂組成物層に接する側の面の算術平均粗さＲａが２００ｎｍ以上であり、（Ｂ）工程により形成された絶縁層の誘電正接が０．００５以下であり、（Ｄ）工程後の絶縁層の表面の算術平均粗さＲａが２００～８００ｎｍである、プリント配線板の製造方法が記載されている。特許文献１によれば、誘電正接が低いにもかかわらず、ドライフィルムの密着性を向上させることができる旨が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－５９７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子機器は、特に携帯通信端末やノートパソコン等の小型携帯機器において、多様化、高性能化、薄型化、及び小型化が急速に進んでいる。これに伴い、これらの製品に用いられる配線板においても、導体配線パターンにおける導体配線の微細化、導体配線層の多層化、薄型化、及び機械特性等の、高性能化がさらに要求されている。このため、導体配線パターンの微細化、例えば、内層基板等における導体配線パターンの微細化が求められている。よって、前記配線板の製造方法には、より微細な導体配線パターンを前記絶縁層上等に形成でき、さらに、形成される導体配線パターンを微細化しても、前記絶縁層から前記導体配線パターンが剥離されにくいことが求められる。
【０００６】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、微細で、かつ、剥離されにくい導体配線パターンを、誘電正接等の誘電特性の低い絶縁層上に形成できる配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、種々検討した結果、以下の本発明により、上記目的は達成されることを見出した。
【０００８】
本発明の一態様に係る配線板の製造方法は、支持板の少なくとも一方の表面に接するように樹脂層を形成する工程（Ａ）と、前記樹脂層を硬化させて、絶縁層を形成する工程（Ｂ）と、前記絶縁層の前記支持板と接しない側の表面をプラズマ処理により粗化する工程（Ｃ）と、前記絶縁層の粗化された表面上に、スパッタリング処理によりシード層を形成する工程（Ｄ）とを備え、前記絶縁層の粗化された表面の算術平均粗さＲａが３０～５００ｎｍであり、前記絶縁層の誘電正接が、１０ＧＨｚにおいて０．００４以下である配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、微細で、かつ、剥離されにくい導体配線パターンを、誘電正接等の誘電特性の低い絶縁層上に形成できる配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本発明の実施形態に係る配線板の製造方法を説明するための概略図である。
図２は、本発明の実施形態に係る配線板の製造方法の具体的な一例を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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