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公開番号2025086449
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-09
出願番号2023200411
出願日2023-11-28
発明の名称弾性波デバイスの製造方法
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 3/08 20060101AFI20250602BHJP(基本電子回路)
要約【課題】WLP構造の弾性波デバイスの製造に要するマスクの数と工程数とをいたずらに増加させることなく、これを構成する支持層とルーフ層との密着力を高めさせる構造を持った弾性波デバイスを、適切に製造できるようにする。
【解決手段】感光性樹脂層14に対し、ウエハ13に接する界面14aと表面14bとの間に亘る現像時に溶解する溶解部14dと、界面14aと表面14bとの間に亘る現像時に溶解しない非溶解部14eと、表面14bから界面14aに達しない中間位置14cまでの間を現像時に溶解する溶解箇所とし且つ中間位置14cと界面14aとの間を現像時に溶解しない非溶解箇所とした半溶解部14fとからなる、所定の露光パターンを形成させる露光工程と、溶解部14d及び半溶解部14fの溶解箇所を除去して所定の現像パターンを形成させる現像工程とを含む。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
ウエハにおける一つのデバイスチップとなる領域毎に、ＩＤＴ電極を含む機能素子及び配線を形成する第１ステップと、
前記第１ステップ後に、前記領域毎に、前記機能素子の形成箇所以外の箇所に支持層を形成する第２ステップと、
前記第２ステップ後に、前記支持層上に、前記機能素子を気密封止するルーフ層を形成する第３ステップとを含み、
前記第２ステップは、
前記ウエハに、前記支持層となる感光性樹脂層を形成させる樹脂層形成工程と、
マスクを用いて前記感光性樹脂層に対し、前記ウエハに接する界面とこの界面に対向する表面との間に亘る現像時に溶解する溶解部と、前記界面と前記表面との間に亘る前記現像時に溶解しない非溶解部と、前記表面から前記界面に達しない中間位置までの間を前記現像時に溶解する溶解箇所とし且つ前記中間位置と前記界面との間を前記現像時に溶解しない非溶解箇所とした半溶解部とからなる、所定の露光パターンを形成させる露光工程と、
前記溶解部及び前記半溶解部の前記溶解箇所を除去して所定の現像パターンを形成させる現像工程とを含む、弾性波デバイスの製造方法。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記露光工程においては、前記マスクに形成させた微細遮光部又は微細透光部によって、前記半溶解部を形成させるようにしてなる、請求項１に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記微細遮光部又は前記微細透光部を点状に形成させており、かつ、前記微細遮光部又は前記微細透光部に基づく前記感光性樹脂層上の投影像の大きさを前記感光性樹脂層を構成する樹脂の解像度限界未満の寸法とさせてなる、請求項２に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記微細遮光部又は前記微細透光部を線状に形成させており、かつ、前記微細遮光部又は前記微細透光部に基づく前記感光性樹脂層上の投影像の幅を前記感光性樹脂層を構成する樹脂の解像度限界未満の寸法とさせてなる、請求項２に記載の弾性波デバイスの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適した弾性波デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＷＬＰ（Wafer Level Package）構造を有する弾性波(Surface Acoustic Wave/SAW)デバイスとして、特許文献１に示されるものがある。
この特許文献１のものは、弾性波素子を囲うように設けられた封止部（支持層）と、弾性波素子上に空洞部を形成するように前記封止部上に設けられた封止部（ルーフ層）とを備える。
特許文献１には、前記支持層とルーフ層との接触界面に凸凹を形成させて両者の接触面積を大きくして両者の密着力を向上させる手法の開示がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－２３９２３６号公報（段落番号００４６、図１３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、前記凸凹は、そのパターンを有するマスクを用いて、前記支持層を露光現像することで形成することとされている。このため、特許文献１の構造を単純に実現しようとすると、追加のマスクと追加の露光現像工程とが必要となる。
この発明が解決しようとする主たる問題点は、この種のＷＬＰ構造の弾性波デバイスの製造に要するマスクの数と工程数とをいたずらに増加させることなく、前記支持層と前記ルーフ層との密着力を高めさせる構造を持った弾性波デバイスを、適切に製造できるようにする点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、第一の観点から、弾性波デバイスの製造方法を、
ウエハにおける一つのデバイスチップとなる領域毎に、ＩＤＴ電極を含む機能素子及び配線を形成する第１ステップと、
前記第１ステップ後に、前記領域毎に、前記機能素子の形成箇所以外の箇所に支持層を形成する第２ステップと、
前記第２ステップ後に、前記支持層上に、前記機能素子を気密封止するルーフ層を形成する第３ステップとを含み、
前記第２ステップは、
前記ウエハに、前記支持層となる感光性樹脂層を形成させる樹脂層形成工程と、
マスクを用いて前記感光性樹脂層に対し、前記ウエハに接する界面とこの界面に対向する表面との間に亘る現像時に溶解する溶解部と、前記界面と前記表面との間に亘る前記現像時に溶解しない非溶解部と、前記表面から前記界面に達しない中間位置までの間を前記現像時に溶解する溶解箇所とし且つ前記中間位置と前記界面との間を前記現像時に溶解しない非溶解箇所とした半溶解部とからなる、所定の露光パターンを形成させる露光工程と、
前記溶解部及び前記半溶解部の前記溶解箇所を除去して所定の現像パターンを形成させる現像工程とを含む、ものとした。
【０００６】
前記露光工程においては、前記マスクに形成させた微細遮光部又は微細透光部によって、前記半溶解部を形成させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
この場合、前記微細遮光部又は前記微細透光部を点状に形成させ、かつ、前記微細遮光部又は前記微細透光部に基づく前記感光性樹脂層上の投影像の大きさを前記感光性樹脂層を構成する樹脂の解像度限界未満の寸法とさせるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
あるいはまた、この場合は、前記微細遮光部又は前記微細透光部を線状に形成させ、かつ、前記微細遮光部又は前記微細透光部に基づく前記感光性樹脂層上の投影像の幅を前記感光性樹脂層を構成する樹脂の解像度限界未満の寸法とさせるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、前記第２ステップの露光工程によって前記支持層に形成させた半溶解部から前記第２ステップの現像工程によって前記支持層の表面に凹所を形成できることから、ＷＬＰ構造の弾性波デバイスの製造に要するマスクの数と工程数とを増加させることなく、前記支持層と前記ルーフ層との密着力を高めさせる前記凹所を持った弾性波デバイスを、適切に製造可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、この発明の一実施の形態にかかる弾性波デバイス（第１例）の断面構成図であり、図２におけるＢ－Ｂ線位置で第一例を断面にして示している。
図２は、図１におけるＡ－Ａ線位置での切断端面構成図である。
図３は、前記第一例を構成するデバイスチップ上に形成される共振器の一例を示した構成図である。
図４は、前記第一例のデバイスチップ上に形成される回路の一例を示した構成図である。
図５は、この発明の一実施の形態にかかる弾性波デバイス（第２例）の要部切断端面構成図である。
図６は、この発明の一実施の形態にかかる弾性波デバイス（第３例）の要部切断端面構成図である。
図７は、前記第１例の製造工程の要部を示した断面構成図である。
図８は、前記第１例の製造工程の要部を示した断面構成図である。
図９は、前記第１例の製造工程の要部を示した断面構成図である。
図１０は、前記第１例の製造工程の要部を示した断面構成図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図１ないし図１０に基づいて、この発明の典型的な実施の形態について、説明する。この実施の形態にかかる弾性波デバイス１は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適したものである。この実施の形態にかかる製造方法は、ＷＬＰ構造の弾性波デバイス１の製造に要するマスクＭの数と工程数とをいたずらに増加させることなく、これを構成する後述の支持層４とルーフ層５との密着力を高めさせる構造を持った弾性波デバイス１を、適切に製造できるようにするものである。
【００１０】
かかる弾性波デバイス１は、デバイスチップ２と、機能素子３と、支持層４と、ルーフ層５とを備えたものとなっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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