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公開番号2025085542
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-05
出願番号2023199494
出願日2023-11-24
発明の名称電子デバイス、電子部品、電子デバイスの製造方法、電子部品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人近島国際特許事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250529BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】各チップの半導体素子が形成されている面同士を貼り合わせて構成された半導体装置について、テスト端子を設置しつつ半導体装置が大型化するのを抑制できる技術が期待されていた。
【解決手段】第1半導体素子と、第1絶縁層と、第1配線層と、第1配線層とは層が異なる第1接続電極とが第1基板の第1主面に設けられた第1チップと、第2半導体素子と、第2絶縁層と、第2配線層と、第2配線層とは層が異なる第2接続電極とが第2基板の第2主面に設けられた第2チップとを備え、第1絶縁層、第1配線層、第1接続電極、第2絶縁層、第2配線層、および第2接続電極を間に挟んで、第1主面と第2主面とが対向し第1接続電極と第2接続電極が電気的に接続されるように、第1チップと第2チップとが固定され、第1チップにおいて第2チップの反対側には、第1配線層と電気的に接続された端子が露出している、ことを特徴とする電子デバイスである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１半導体素子と、第１絶縁層と、第１配線層と、前記第１配線層とは層が異なる第１接続電極と、が第１基板の第１主面に設けられた第１チップと、
第２半導体素子と、第２絶縁層と、第２配線層と、前記第２配線層とは層が異なる第２接続電極と、が第２基板の第２主面に設けられた第２チップと、を備え、
前記第１絶縁層、前記第１配線層、前記第１接続電極、前記第２絶縁層、前記第２配線層、および前記第２接続電極を間に挟んで、前記第１主面と前記第２主面とが対向し、前記第１接続電極と前記第２接続電極が電気的に接続されるように、前記第１チップと前記第２チップとが固定され、
前記第１チップは、前記第１配線層と電気的に接続され、前記第２チップの反対側に露出した端子を備える、
ことを特徴とする電子デバイス。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記端子は、前記第１配線層と同じ層に設けられており、前記第１基板および前記第１絶縁層の一部を貫通する貫通穴を介して、前記第２チップの反対側に露出している、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記端子は、前記第１主面とは反対側の前記第１基板の主面に設けられており、前記第１基板および前記第１絶縁層の一部を貫通する貫通穴に設けられた導電材を介して前記第１配線層と電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とが、接合されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は、同じ種類の絶縁材料から成る、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記第１接続電極と前記第２接続電極とが、接合されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記電子デバイスを前記第１主面に対して垂直な方向から平面視した時、前記第１チップの投影面積は前記第２チップの投影面積よりも小さく、前記第１チップは前記第２チップに包含されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記第１チップはイメージセンサを備えたチップであり、前記第２チップはメモリ回路またはロジック回路の少なくとも一方を備えたチップである、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記イメージセンサは、裏面照射型イメージセンサであり、前記第１基板の前記第１主面の反対側の主面には、カラーフィルタまたはマイクロレンズの少なくとも一方が設けられている、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子デバイスと、
前記電子デバイスが搭載された回路基板と、を備え、
前記端子と、前記回路基板とが、電気的に接続されている、
ことを特徴とする電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を備える複数のチップが一体化された電子デバイス（半導体装置）、等に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年では、電子デバイスの小型化や性能向上を図るため、半導体素子が設けられた複数のチップを積層することが行われている。複数のチップが積層された電子デバイスには、電気的特性を検査するためのテスト端子が設けられる場合がある。
特許文献１には、２つのチップが積層された電子デバイスにおけるテスト端子の配置方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－４６５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、一方の半導体チップの半導体素子が形成されている面に、他方の半導体チップの半導体素子が形成されていない面を貼り合わせた半導体装置において、テストパッドを配置する方法が記載されている。特許文献１のテストパッドの配置方法によれば、ウエハテスターを用いたチップの検査が可能になるため、専用のテスターを用いる必要がなくなるとされている。しかしながら、特許文献１では、双方のチップの半導体素子が形成されている側の面同士を貼り合わせて構成された半導体装置については、テストパッドの配置方法は検討されていなかった。
【０００５】
そこで、各チップの半導体素子が形成されている側の面同士を貼り合わせて構成される電子デバイス（半導体装置）について、電気的特性を評価するためのテスト端子を設置しつつ、電子デバイス（半導体装置）が大型化するのを抑制できる技術が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様は、第１半導体素子と、第１絶縁層と、第１配線層と、前記第１配線層とは層が異なる第１接続電極と、が第１基板の第１主面に設けられた第１チップと、第２半導体素子と、第２絶縁層と、第２配線層と、前記第２配線層とは層が異なる第２接続電極と、が第２基板の第２主面に設けられた第２チップと、を備え、前記第１絶縁層、前記第１配線層、前記第１接続電極、前記第２絶縁層、前記第２配線層、および前記第２接続電極を間に挟んで、前記第１主面と前記第２主面とが対向し、前記第１接続電極と前記第２接続電極が電気的に接続されるように、前記第１チップと前記第２チップとが固定され、前記第１チップは、前記第１配線層と電気的に接続され、前記第２チップの反対側に露出した端子を備える、ことを特徴とする電子デバイスである。
【０００７】
また、本発明の第２の態様は、第１基板の第１主面に第１半導体素子と、第１絶縁層と、第１配線層と、前記第１配線層とは層が異なる第１接続電極と、が設けられ、前記第１配線層と電気的に接続された端子が前記第１主面の反対側に露出した第１チップ、を準備する第１チップ準備工程と、第２基板の第２主面に第２半導体素子と、第２絶縁層と、第２配線層と、前記第２配線層とは層が異なる第２接続電極と、が設けられた第２チップ、を準備する第２チップ準備工程と、前記第１絶縁層、前記第１配線層、前記第１接続電極、前記第２絶縁層、前記第２配線層、および前記第２接続電極を間に挟んで、前記第１主面と前記第２主面とが対向し、前記第１接続電極と前記第２接続電極が電気的に接続されるように、前記第１チップと前記第２チップを固定する固定工程と、を備えることを特徴とする電子デバイスの製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、各チップの半導体素子が形成されている側の面同士を貼り合わせて構成される電子デバイス（半導体装置）について、電気的特性を評価するためのテスト端子を設置しつつ、電子デバイス（半導体装置）が大型化するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
（ａ）実施形態に係る電子デバイスの模式的な平面図。（ｂ）図１（ａ）に示されたＡ－Ａ線に沿って電子デバイスを切断した模式的な断面図。（ｃ）実施形態に係る電子部品の模式的な断面図。
（ａ）第１チップの模式的な断面図。（ｂ）第２チップの模式的な断面図。
（ａ）第１チップの製造工程を示す図。（ｂ）図３（ａ）に続く第１チップの製造工程を示す図。（ｃ）図３（ｂ）に続く第１チップの製造工程を示す図。（ｄ）図３（ｃ）に続く第１チップの製造工程を示す図。（ｅ）図３（ｄ）に続く第１チップの製造工程を示す図。
（ａ）第２チップの製造工程を示す図。（ｂ）図４（ａ）に続く第２チップの製造工程を示す図。（ｃ）図４（ｂ）に続く第２チップの製造工程を示す図。（ｄ）図４（ｃ）に続く第２チップの製造工程を示す図。
（ａ）電子デバイスの製造工程を示す図。（ｂ）図５（ａ）に続く電子デバイスの製造工程を示す図。（ｃ）図５（ｂ）に続く電子デバイスの製造工程を示す図。（ｄ）図５（ｃ）に続く電子デバイスの製造工程を示す図。
（ａ）電子デバイスの電気的特性を評価する状態を示す図。（ｂ）実施形態１に係る電子部品を示す図。
ウエハ上に電子デバイスが複数形成された状態を示す平面図。
（ａ）実施形態２に係る電子デバイスを切断した模式的な断面図。（ｂ）実施形態２に係る電子部品を示す図。
（ａ）実施形態３に係る機器を説明するための模式図。（ｂ）実施形態３に係る光電変換システムの一例を示す模式図。（ｃ）実施形態３に係る車載用の光電変換システムの一例を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図面を参照して、本発明の実施形態である電子デバイス（半導体装置）、電子デバイス（半導体装置）を製造する方法、等について説明する。以下に示す実施形態は例示であり、例えば細部の構成については本発明の趣旨を逸脱しない範囲において当業者が適宜変更して実施をすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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