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公開番号2025068795
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-30
出願番号2023178799
出願日2023-10-17
発明の名称撮像装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H04N 23/52 20230101AFI20250422BHJP(電気通信技術)
要約【課題】ファン、及びダクトから成る冷却ユニットを搭載しつつ、カメラの大型化を抑えることを可能にした撮像装置を提供すること。
【解決手段】そこで、本発明の撮像装置は、冷却ユニット303は、撮像基板305及び制御基板302と熱的に接続されたダクト310と、ダクト310に熱的に接続して撮像基板305及び制御基板302を冷却するための空気流を発生させるファン131と、を備え、
撮像素子306の光軸方向から見た場合、撮像基板305、制御基板302、及び冷却ユニット303が互いに重なり合わずに配置されていることを特徴とする。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
被写体像を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子が実装された撮像基板と、
前記撮像素子の撮像処理を行う電子素子が実装された制御基板と、
冷却ユニットと、を有する撮像装置であって、
前記冷却ユニットは、前記撮像基板及び前記制御基板と熱的に接続されたダクトと、前記ダクトに熱的に接続して前記撮像基板及び前記制御基板を冷却するための空気流を発生させるファンと、を備え、
前記撮像素子の光軸方向から見た場合、前記撮像基板、前記制御基板、及び前記冷却ユニットが互いに重なり合わずに配置されていることを特徴とする撮像装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記撮像基板、前記制御基板、及び前記冷却ユニットは、前記撮像装置の外装カバー内に収容され、
前記撮像基板、前記制御基板、及び前記冷却ユニットは、前記撮像装置の外装カバーの最外形から突出なく内部に収容されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記撮像素子の光軸方向から見た場合、前記撮像基板、前記制御基板、及び前記冷却ユニットは、前記撮像装置の外装カバーの最外形の長辺方向に順に配置されることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記撮像素子の光軸方向から見た場合、前記冷却ユニットの上端は、前記撮像基板及び前記制御基板の上端より上方に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記撮像基板及び前記制御基板は、熱伝導部材に接触することよって、それぞれ前記ダクトに熱的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記撮像素子の光軸方向から見た場合、前記制御基板と前記冷却ユニットを熱的に接続する前記熱伝導部材は、前記撮像素子の光軸方向に前記撮像基板と重なって配置される第一の部分と、前記撮像基板と重ならずに配置される第二の部分とを有し、
前記撮像基板に実装された電子素子、及び前記電子素子に電気接続された信号線が内蔵されたフレキシブル基板は、前記第二の部分に配置され、前記第一の部分に配置されてないことを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記ファンは、前記制御基板に実装された電子素子からの制御信号を伝送するための信号伝送手段に熱的に接続され、
前記撮像素子の光軸方向から見た場合、前記信号伝送手段は、前記撮像基板と重ならずに配置されることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記撮像装置は、信号線を含まず且つ前記撮像基板及び前記冷却ユニットを熱的に接続する第一の熱伝導シートと、信号線を含まず且つ前記撮像基板及び前記撮像装置の内部に配置され熱拡散可能な金属部材を熱的に接続する第二の熱伝導シートと、を備え、
前記第二の熱伝導シートは、前記第一の熱伝導シートよりも熱抵抗が小さく、
前記撮像素子の光軸方向から見た場合、前記第二の熱伝導シートは、前記制御基板及び前記冷却ユニットと重ならずに配置されることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記撮像装置の光軸方向について。前記フレキシブル基板の最上面は、前記熱伝導部材の最上面よりも前記撮像基板の裏面よりも離れていることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記第一の熱伝導シート及び前記第二の熱伝導シートは、グラファイトシートである請求項８に記載の撮像装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造を備えた撮像装置に関する。
続きを表示（約 720 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、撮像装置の小型化に対する要望に伴い、装置内部の電子部品の小型化及び高密度化が顕著となっている。
【０００３】
その一方で、撮像装置の高機能化、特に動画機能の高性能化の要望は強まる一方であり、撮像装置の発熱量は増大傾向にある。
【０００４】
その結果、動画撮影時に装置内部の温度が上昇し、電子部品の誤作動や性能低下、ひいては撮像装置の故障の原因となる可能性が高い。
【０００５】
近年では、撮像装置の発熱量に対して自然放熱による放熱構造では放熱量が足りず、ファンを用いた強制空冷による放熱構造が利用される場合がある。
【０００６】
特許文献１では、ファンとダクトによる放熱構造を備えた撮像装置が開示されている。
【０００７】
特許文献１の撮像装置は、外装部材の背面上面側、及び底面側に通気口が形成されたダクトを備える。
【０００８】
ダクトは、撮像装置の光軸方向において、撮像装置の背面側から前面側に向かって伸びるように形成され、さらに、上面側から底面側に向かい制御回路基板と外装部材の間の領域を通過し、底面側の通気口に接続されている。
【０００９】
ファンは、ダクトの底面側内部に配置されている。
【００１０】
制御回路基板で発生した熱はダクトに伝達し、ファンによりダクト内で発生する空気流を使って排気することで、制御回路基板の熱を撮像装置の外に排熱することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

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