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公開番号2025084998
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2025035463,2023146702
出願日2025-03-06,2019-08-13
発明の名称載置装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250527BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】エッジリングに対して半導体基板を正しい位置に配置することができる技術を提供する。
【解決手段】本開示は、半導体基板が載置されるトレイであって、半導体基板が載置される基板載置部と、基板載置部の周囲に設けられ、かつ、エッジリングが載置されるエッジリング載置部と、を有する。基板載置部およびエッジリング載置部は、導電性のトレイ本体と、トレイ本体の少なくとも上面に形成された誘電体膜と、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
半導体基板が載置されるトレイであって、
前記半導体基板が載置される基板載置部と、
前記基板載置部の周囲に設けられ、かつ、エッジリングが載置されるエッジリング載置部と、を有し、
前記基板載置部および前記エッジリング載置部は、
導電性のトレイ本体と、
前記トレイ本体の少なくとも上面に形成された誘電体膜と、を有する、
トレイ。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記エッジリング載置部が前記基板載置部より低い位置に形成される、
請求項１に記載のトレイ。
【請求項３】
前記基板載置部の面積は、前記半導体基板の面積よりも小さい、
請求項２に記載のトレイ。
【請求項４】
前記基板載置部と前記エッジリング載置部とが同一平面上に形成される、
請求項１に記載のトレイ。
【請求項５】
前記基板載置部と前記エッジリング載置部との間に保護部材が設けられる、
請求項４に記載のトレイ。
【請求項６】
前記保護部材は、前記基板載置部と前記エッジリング載置部との間に設けられた溝に収容される、
請求項５に記載のトレイ。
【請求項７】
前記基板載置部は、
前記半導体基板の裏面を支持する支持面と、
前記トレイ本体及び前記誘電体膜を貫通する貫通孔と、を有する、
請求項１から６のいずれか一項に記載のトレイ。
【請求項８】
前記トレイ本体を水平方向に電気的に分離する絶縁層、をさらに有する、
請求項１から７のいずれか一項に記載のトレイ。
【請求項９】
前記誘電体膜は、０．３ｍｍ以下の厚さである、
請求項１から８のいずれか一項に記載のトレイ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、トレイに関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体基板に対するプラズマ処理において、所定の真空度にされたチャンバ（処理容器）内に配置された半導体基板の外周に沿ってエッジリング（フォーカスリングとも呼ばれる）を配置することがある。エッジリングを配置することにより、半導体基板の外周部におけるプラズマが制御されるため、半導体基板の外周部と中心部とで均一に処理することができる。このとき、半導体基板とエッジリングとの位置関係が重要となる。そのため、半導体基板をエッジリングに対して正確に搬送することが求められている。
【０００３】
また、エッジリングはプラズマ処理により消耗するため、定期的に交換する必要がある。エッジリングの交換は、通常はエッジリングが配置されるチャンバ内を大気開放して行われる。チャンバ内を大気開放せずにエッジリングを交換する方法として、真空搬送室に接続されたエッジリング収容室を設け、真空搬送室の搬送機構を用いてエッジリングをチャンバに搬送することが提案されている。
【０００４】
また、半導体基板をトレイに載置し、トレイごとチャンバ内に搬送することが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１７－０８４８７２号公報
特開２００６－１９６６９１号公報
特開２０１１－１１４１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
通常、半導体基板は、大気搬送室、ロードロック室及び真空搬送室を経由して、チャンバ内に搬送される。このため、半導体基板をチャンバ内に配置されたエッジリングに対して正確に搬送するように搬送機構を制御しても、半導体基板がチャンバ内に搬送されるまでの間に半導体基板が搬送機構からずれてしまい、正確に搬送できないおそれがある。また、真空搬送室の搬送機構を用いてエッジリングをチャンバ内に搬送するとなると、エッジリングが載置される載置台に対してエッジリングを正確に搬送して載置する必要がある。
【０００７】
本開示は、エッジリングに対して半導体基板を正しい位置に配置することができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様は、半導体基板が載置されるトレイであって、半導体基板が載置される基板載置部と、基板載置部の周囲に設けられ、かつ、エッジリングが載置されるエッジリング載置部と、を有する。基板載置部およびエッジリング載置部は、導電性のトレイ本体と、トレイ本体の少なくとも上面に形成された誘電体膜と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の技術によれば、エッジリングに対して半導体基板を正しい位置に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、基板処理システムの構成例を示す図である。
図２は、プロセスモジュールの構成例を示す図である。
図３は、トレイの形状の一例を示す図である。
図４は、トレイに載置されたエッジリングの形状の一例を示す図である。
図５は、トレイに載置されたエッジリング及びウエハの形状の一例を示す図である。
図６は、載置装置の構成例を示す図である。
図７は、搬送方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。
図８は、搬送方法の一例を示す図である。
図９は、搬送方法の一例を示す図である。
図１０は、搬送方法の一例を示す図である。
図１１は、搬送方法の一例を示す図である。
図１２は、プロセスモジュールの静電チャックにおける単位面積当たりの静電容量と単位面積当たりの吸引力との関係を示すグラフである。
図１３は、回転角度センサと水平位置センサとの位置関係を示す図である。
図１４は、エッジリングとウエハとの正しい位置関係を示す図である。
図１５は、ウエハの位置調節の一例を示す図である。
図１６は、ウエハの位置調節の一例を示す図である。
図１７は、ウエハの位置調節の一例を示す図である。
図１８は、ウエハの位置調節の一例を示す図である。
図１９は、トレイストッカー５を真空搬送室に接続した基板処理システムの構成例を示す図である。
図２０は、エッジリング載置部と基板載置部とを同じ高さに形成したトレイの一例を示す図である。
図２１は、リフトピンを用いずにトレイ本体へ直流電圧を印加する一例を示す図である。
図２２は、リフトピンを用いずにトレイ本体へ直流電圧を印加する別の一例を示す図である。
図２３は、リフトピンを用いずにトレイ本体へ直流電圧を印加する別の一例を示す図である。
図２４は、リフトピンを用いずにウエハＷを除電する一例を示す図である。
図２５は、リフトピンを用いずにウエハＷを除電する別の一例を示す図である。
図２６は、双極型の静電チャックとして機能するトレイの一例を示す図である。
図２７は、トレイＴＲ８を載置する載置装置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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