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公開番号2025084714
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2024202359
出願日2024-11-20
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250527BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層型電子部品の外部電極において、本体の側面に直接めっきを形成した場合、あるいは、導電性樹脂層を先に形成してその後焼結電極を形成した場合の信頼性を向上させる。
【解決手段】積層型電子部品100は、誘電体層111と、第1、第2内部電極層121、122が交互に配置された本体110と、本体の第2方向に対向する面と第1方向に対向する面の一部まで延びる第1、第2外部電極130、140と、を有する。第1、第2外部電極は、それぞれ第1、第2内部電極と連結される第1、第2電極層131、141と、第1方向する面上において第1、第2電極層上に配置される第1、第2導電性樹脂層132、142を含み、第1、第2導電性樹脂層は第2方向に体移行する面には配置されない。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１接続部、並びに前記第１接続部から前記第１面及び第２面の一部まで延びる第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、並びに前記第２接続部から前記第１面及び第２面の一部まで延びる第２バンド部を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１外部電極は、前記第１内部電極と連結される第１電極層及び前記第１バンド部において前記第１電極層上に配置され、第２導電性金属及び熱硬化性樹脂を含む第１導電性樹脂層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２内部電極と連結される第２電極層及び前記第２バンド部において前記第２電極層上に配置され、第２導電性金属及び熱硬化性樹脂を含む第２導電性樹脂層を含み、
前記第１電極層及び前記第２電極層は第１導電性金属及びガラスを含み、
前記第１導電性樹脂層は前記第１接続部上には配置されず、
前記第２導電性樹脂層は前記第２接続部上には配置されない、積層型電子部品。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１電極層は前記第１内部電極と接し、前記第２電極層は前記第２内部電極と接する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記第１接続部と前記第１バンド部とを連結する領域を第１コーナー部、前記第２接続部と前記第２バンド部とを連結する領域を第２コーナー部とするとき、
前記第１導電性樹脂層は、前記第１コーナー部において前記第１電極層の少なくとも一部をカバーし、前記第２導電性樹脂層は、前記第２コーナー部において前記第２電極層の少なくとも一部をカバーする、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記第１導電性樹脂層は、前記第１面の延長線及び前記第２面の延長線を越えないように配置され、
前記第２導電性樹脂層は、前記第１面の延長線及び前記第２面の延長線を越えないように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記第１外部電極は、前記第１導電性樹脂層上に配置され、Ｎｉを含む第１めっき層をさらに含み、
前記第２外部電極は、前記第２導電性樹脂層上に配置され、Ｎｉを含む第２めっき層をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記第１めっき層は、前記第１電極層及び前記第１導電性樹脂層をカバーし、
前記第２めっき層は、前記第２電極層及び前記第２導電性樹脂層をカバーする、請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第１外部電極は、前記第１めっき層上に配置され、Ｓｎを含む第３めっき層をさらに含み、
前記第２外部電極は、前記第２めっき層上に配置され、Ｓｎを含む第４めっき層をさらに含む、請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記第１面及び第２面上に配置され、第２導電性金属及び熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂層、並びに
前記第３面及び第４面に配置されて前記第３面及び第４面から前記導電性樹脂層上に延びて配置され、ガラスを含まない電極層を含み、
前記本体は、前記第１及び第２内部電極が前記第１方向に重なる領域である容量形成部、並びに前記容量形成部の前記第１方向の一面及び他面に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部は、前記第２方向に互いに離隔した第１カバー電極及び第２カバー電極を含む、積層型電子部品。
【請求項９】
前記電極層は前記導電性樹脂層をカバーする、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記電極層は、前記第３面に配置される第１電極層及び前記第４面に配置される第２電極層を含み、
前記第１カバー電極は前記第１電極層と接し、前記第２カバー電極は前記第２電極層と接する、請求項９に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：ＭｕｌｔｉｌａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、携帯電話、インフォテインメントシステムなど、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のキャパシタである。
【０００３】
従来の場合、積層型電子部品の外部電極を薄層化し、積層型電子部品の曲げ強度を向上させるために、本体の上面及び下面に導電性樹脂層を形成し、本体の側面へのめっきを直接試みた場合があった。
【０００４】
本体の上面及び下面に導電性樹脂層を先に形成した後、本体の側面に焼結電極を形成すると、焼結電極の焼結温度で導電性樹脂層が燃焼（Ｃｏｍｂｕｓｔｉｏｎ）するという問題が発生することがある。一方、焼結電極の代わりに本体の側面に直接めっきを施す場合、めっき液に含まれた酸性溶液が本体の内部に浸透して積層型電子部品の信頼性が劣化する可能性がある。
【０００５】
また、本体の側面に直接めっきを施す場合、内部電極の一端が露出した領域は、めっき層の成長が円滑に進行することができるが、内部電極が露出しない本体の側面領域であるカバー部の場合、めっき層が円滑に成長できなくなる結果、薄く均一なめっき層を形成しにくいという問題が発生する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明のいくつかの目的の一つは、本体の上面及び下面に導電性樹脂層を先に形成して外部電極を形成する場合、本体の側面に焼結電極を形成しにくくなるという問題を解決することである。
【０００７】
本発明のいくつかの目的の一つは、本体の上面及び下面に導電性樹脂層を先に形成し、本体の側面に直接めっきを行う場合、内部電極が露出していない本体の側面領域であるカバー部においてめっき層が円滑に成長しないという問題を解決することである。
【０００８】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１接続部、並びに上記第１接続部から上記第１面及び第２面の一部まで延びる第１バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、並びに上記第２接続部から上記第１面及び第２面の一部まで延びる第２バンド部を含む第２外部電極と、を含み、上記第１外部電極は、上記第１内部電極と連結される第１電極層及び上記第１バンド部において上記第１電極層上に配置され、第２導電性金属及び熱硬化性樹脂を含む第１導電性樹脂層を含み、上記第２外部電極は、上記第２内部電極と連結される第２電極層及び上記第２バンド部において上記第２電極層上に配置され、第２導電性金属及び熱硬化性樹脂を含む第２導電性樹脂層を含み、上記第１電極層及び上記第２電極層は第１導電性金属及びガラスを含み、上記第１導電性樹脂層は上記第１接続部上には配置されず、上記第２導電性樹脂層は第２接続部上には配置されないことができる。
【００１０】
本発明のさらに他の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記第１面及び第２面上に配置される導電性樹脂層、並びに上記第３面及び第４面に配置されて上記第３面及び第４面から上記導電性樹脂層上に延びて配置され、ガラスを含まない電極層を含み、上記本体部は、上記第１及び第２内部電極が上記第１方向に重なる領域である容量形成部、並びに上記容量形成部の上記第１方向の一面及び他面に配置されるカバー部を含み、上記カバー部は、上記第２方向に互いに離隔した第１カバー電極及び第２カバー電極を含むことができる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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