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公開番号2025083257
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-30
出願番号2024005338
出願日2024-01-17
発明の名称セラミックヒーター
出願人ミコセラミックスリミテッド
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05B 3/10 20060101AFI20250523BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】セラミックヒーターを提供する。
【解決手段】発熱体及び第1通路を有するプレート;及び、中空を有するシャフトを含み、前記発熱体は、複数の同心円弧部、及び前記円弧部を連結する複数の連結部を備え、前記複数の連結部が所定距離離隔して向かい合って形成する離隔領域は、前記プレートの半径方向に延長され、前記第1通路は、前記離隔領域に隣接して形成されるセラミックヒーターを提供する。
【選択図】図18
特許請求の範囲【請求項１】
発熱体及び第１通路を有するプレートと、
中空を有するシャフトと、を含み、
前記発熱体は、複数の同心円弧部、及び前記円弧部を連結する複数の連結部を備え、前記複数の連結部が所定距離離隔して向かい合って形成される離隔領域は、前記プレートの半径方向に延長され、
前記第１通路は、前記離隔領域に隣接して形成されるセラミックヒーター。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記複数の連結部は相互平行に整列され、前記プレートの半径方向に延長される離隔領域を形成する、請求項１に記載のセラミックヒーター。
【請求項３】
前記プレートは、第１発熱部、及び前記第１発熱部と連結され、前記第１発熱部と線対称である第２発熱部を含み、
前記離隔領域は、前記第１発熱部と前記第２発熱部との間に形成される、請求項１に記載のセラミックヒーター。
【請求項４】
前記第１通路は、前記プレートの厚さ方向において前記発熱体と重ならない、請求項１に記載のセラミックヒーター。
【請求項５】
前記離隔領域と前記第１通路はそれぞれ、複数個である、請求項１に記載のセラミックヒーター。
【請求項６】
前記複数個の第１通路は、長さが互いに異なる少なくとも２個の前記第１通路を含む、請求項５に記載のセラミックヒーター。
【請求項７】
前記シャフトは、壁部、及び第２通路を含み、
前記第２通路は、前記壁部の長手方向に沿って前記壁部内に形成される、請求項１に記載のセラミックヒーター。
【請求項８】
前記壁部は、第１厚さを有する第１厚さ部、及び第２厚さを有する第２厚さ部を含み、
前記第２厚さは、前記第１厚さよりも大きく、
前記第２通路は、前記第２厚さ部内に形成される、請求項７に記載のセラミックヒーター。
【請求項９】
前記第２厚さ部は、前記壁部の外側に突出して形成される、請求項８に記載のセラミックヒーター。
【請求項１０】
前記壁部は、第１厚さを有する第１厚さ部、及び第２厚さを有する複数個の第２厚さ部を含み、
前記第２厚さは、前記第１厚さよりも大きく、
複数個の前記第２厚さ部内にそれぞれ形成された複数個の前記第２通路を含み、
前記離隔領域と前記第１通路はそれぞれ複数個であり、
複数個の前記第２通路は、複数個の前記第１通路とそれぞれ対応する、請求項７に記載のセラミックヒーター。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックヒーターに関し、より具体的には、温度センサーが挿入される通路の構造が改善されたセラミックヒーターに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、平板ディスプレイパネル或いは半導体素子を製造するためには、ガラス基板、フレキシブル基板又は半導体基板などの基板上に、誘電体層及び金属層を含む一連の層を順次に積層してパターニングする工程を行う。このとき、誘電体層及び金属層などの一連の層は、化学気相蒸着（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）又は物理気相蒸着（ＰｈｙｓｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＶＤ）などの工程によって前記基板上に蒸着される。
【０００３】
これらの層を均一に形成するためには、基板を均一な温度に加熱する必要があるが、基板を加熱して支持するために基板加熱装置が用いられてよい。基板加熱装置は、基板上に形成される誘電体層又は金属層のエッチング工程（ｅｔｃｈｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ）、感光膜（ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔｏｒ）の焼成工程などで基板加熱のために用いられてよい。
【０００４】
このような基板加熱装置として使用されるセラミックヒーターは、発熱体と、発熱体の温度を測定するための熱電対を備えている。熱電対は、セラミックヒーターの内部に形成された熱電対通路に挿入されるが、発熱体で発生する熱が熱電対通路を通じて放出されてしまうことがある。このような熱損失が発生すると、セラミックヒーター上に配置された基板の温度均一度が低下する問題につながる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする課題は、熱電対などの温度センサーが挿入される通路による熱損失を防止することである。
【０００６】
また、解決しようとする課題は、発熱体の膨脹・収縮によってセラミックヒーターのプレートに発生する亀裂を防止することである。
【０００７】
また、解決しようとする課題は、発熱体の温度をより正確に測定することである。
【０００８】
また、解決しようとする課題は、熱電対などの温度センサーを設置する位置を自由に選択して設計自由度を高めることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施例に係るセラミックヒーターは、発熱体及び第１通路を有するプレート；及び、中空を有するシャフトを含み、前記発熱体は、複数の同心円弧部、及び前記円弧部を連結する複数の連結部を備え、前記複数の連結部が所定距離離隔して向かい合って形成する離隔領域は、前記プレートの半径方向に延長され、前記第１通路は、前記離隔領域に隣接して形成されるセラミックヒーターを提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施例によれば、温度センサーが挿入される通路を、発熱体の密集していない領域に配置することにより、熱損失とセラミックプレートの亀裂を防止することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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