特許ウォッチ

公開番号2025079246
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2023191821
出願日2023-11-09
発明の名称電子部品実装システム
出願人ハンファ精密機械株式会社
代理人弁理士法人英和特許事務所
主分類H05K 13/04 20060101AFI20250514BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】リフロー処理後の最終的な電子部品の実装品質を所定レベル以上に維持確保することのできる電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】印刷機2、実装機3A,3B、リフロー機4、検査機5及び制御コンピュータ7を備え、制御コンピュータ7は、印刷機2によるはんだの印刷パラメータ及び実装機3A,3Bによる電子部品の装着パラメータを保存及び修正すると共に、検査機5からの検査データに基づいて電子部品の実装品質を分析する。更に制御コンピュータ7は、実装品質に低下傾向が見られた場合に、その実装品質の低下要因に基づき、印刷パラメータ及び装着パラメータの修正に関する情報を作成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を基板にはんだ接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
基板上にはんだを印刷して複数のはんだ部を形成するはんだ印刷装置と、
はんだ部が形成された基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置と、
電子部品が装着された基板を加熱してリフロー処理を実行するリフロー装置と、
リフロー処理後の基板上の電子部品の実装状態を検査する実装基板検査装置と、
前記はんだ印刷装置によるはんだの印刷パラメータ、及び前記電子部品装着装置による電子部品の装着パラメータを保存及び修正すると共に、前記実装基板検査装置からの検査データに基づいて電子部品の実装品質を分析する制御コンピュータと、を備え、
前記制御コンピュータは、前記実装品質に低下傾向が見られた場合に、前記実装品質の低下要因に基づき、前記印刷パラメータ及び前記装着パラメータの修正に関する情報を作成する、電子部品実装システム。
続きを表示（約 130 文字）【請求項２】
前記制御コンピュータは、前記実装品質として、電子部品の実装位置、実装高さ及び実装方向、並びにはんだ部の印刷ズレ、印刷面積及び印刷体積に関する生産工程指数Ｃｐ又はＣｐｋのうち少なくとも一つを分析する、請求項１に記載の電子部品実装システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板にはんだ接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムに関する。なお、本明細書では「電子部品」を単に「部品」ともいう。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板にはんだ接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、はんだ印刷装置、電子部品装着装置、リフロー装置等の複数の電子部品実装用装置を連結して構成されており、具体的な実装基板の製造条件等は、電子部品実装システム全体を制御する制御コンピュータにより制御されている。
【０００３】
このような電子部品実装システムに関する従来技術として特許文献１には、リフロー処理後の基板上の電子部品の実装状態を検査する検査装置による検査データに基づいて、電子部品装着装置による電子部品の装着パラメータを修正（フィードバック）する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－４３１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１ように、電子部品装着装置による電子部品の装着パラメータを修正（フィードバック）する従来技術では、リフロー処理後の最終的な電子部品の実装品質を所定レベル以上に維持確保する点からは十分とはいえなかった。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、リフロー処理後の最終的な電子部品の実装品質を所定レベル以上に維持確保することのできる電子部品実装システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば次の電子部品実装システムが提供される。
電子部品を基板にはんだ接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
基板上にはんだを印刷して複数のはんだ部を形成するはんだ印刷装置と、
はんだ部が形成された基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置と、
電子部品が装着された基板を加熱してリフロー処理を実行するリフロー装置と、
リフロー処理後の基板上の電子部品の実装状態を検査する実装基板検査装置と、
前記はんだ印刷装置によるはんだの印刷パラメータ、及び前記電子部品装着装置による電子部品の装着パラメータを保存及び修正すると共に、前記実装基板検査装置からの検査データに基づいて電子部品の実装品質を分析する制御コンピュータと、を備え、
前記制御コンピュータは、前記実装品質に低下傾向が見られた場合に、前記実装品質の低下要因に基づき、前記印刷パラメータ及び前記装着パラメータの修正に関する情報を作成する、電子部品実装システム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品を基板にはんだ接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、リフロー処理後の最終的な電子部品の実装品質を所定レベル以上に維持確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施形態である電子部品実装システムの構成を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に、本発明の一実施形態である電子部品実装システムの構成をブロック図で示している。図１に示す電子部品実装システム１は、はんだ印刷装置としての印刷機２、電子部品装着装置としての実装機３Ａ，３Ｂ、リフロー装置としてのリフロー機４及び実装基板検査装置としての検査機５を含む各装置を連結してなる電子部品実装ラインを通信ネットワーク６によって接続し、その全体を制御コンピュータ７によって制御する構成となっている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許