特許ウォッチ

公開番号2025074826
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-14
出願番号2023185888
出願日2023-10-30
発明の名称移載装置および移載方法
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/67 20060101AFI20250507BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】片状体の移載先において当該片状体の移載時差が発生することを防止することができる移載装置および移載方法を提供すること。
【解決手段】第1集合形状AF1を成す複数の片状体CPから当該片状体CPを取り出し、取り出した片状体CPの複数で第2集合形状AF2を成すように、当該片状体CPを支持体BPに移載する移載装置EAにおいて、第1集合形状AF1を成す複数の片状体CPから当該片状体CPを取り出す取り出し手段10と、取り出し手段10で取り出した片状体CPが支持体BPに移載される前に、第2集合形状AF2を成すように複数の片状体CPを一括支持し、一括支持した複数の片状体CPを一括で支持体BPに移載する一括支持手段20とを備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１集合形状を成す複数の片状体から当該片状体を取り出し、取り出した前記片状体の複数で第２集合形状を成すように、当該片状体を支持体に移載する移載装置において、
前記第１集合形状を成す複数の前記片状体から当該片状体を取り出す取り出し手段と、
前記取り出し手段で取り出した前記片状体が前記支持体に移載される前に、前記第２集合形状を成すように複数の前記片状体を一括支持し、一括支持した複数の前記片状体を一括で前記支持体に移載する一括支持手段とを備えていることを特徴とする移載装置。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記取り出し手段は、前記片状体を検査する検査手段によって異常が検出されなかった前記片状体のみを、前記第１集合形状を成す複数の前記片状体の中から取り出すことを特徴とする請求項１に記載の移載装置。
【請求項３】
前記一括支持手段は、一括支持した複数の前記片状体の間隔を広げ、それら複数の前記片状体が前記第２集合形状を成すようにする離間手段を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の移載装置。
【請求項４】
前記一括支持手段は、一括支持した各片状体をそれぞれ個別に位置決めする位置決め手段を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の移載装置。
【請求項５】
第１集合形状を成す複数の片状体から当該片状体を取り出し、取り出した前記片状体の複数で第２集合形状を成すように、当該片状体を支持体に移載する移載方法において、
前記第１集合形状を成す複数の前記片状体から当該片状体を取り出す取り出し工程と、
前記取り出し工程で取り出した前記片状体が前記支持体に移載される前に、前記第２集合形状を成すように複数の前記片状体を一括支持し、一括支持した複数の前記片状体を一括で前記支持体に移載する一括支持工程とを実施することを特徴とする移載方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、移載装置および移載方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の片状体を移載する移載装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－４８２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたダイボンダ１０（移載装置）では、ウエハ１１の形状（第１集合形状）を成す複数のダイＤ（片状体）から当該片状体を取り出し、取り出した片状体の複数で基板Ｓの載置位置形状（第２集合形状）を成すように、当該片状体を基板Ｓ（支持体）に実装（移載）するにあたり、片状体を１つずつ移載するため、移載先において片状体の移載時差が発生する。このように移載先において片状体の移載時差が発生すると、例えば、ダイアタッチフィルム１８が感熱接着性のものとされ、支持体が全体的に加熱されるような場合、初期に移載された片状体のダイアタッチフィルム１８には過剰に熱が付与される一方、後期に移載された片状体のダイアタッチフィルム１８には少ししか熱が付与されないので、支持体の場所によって片状体の接着力が異なるという不都合を発生する。なお、このような不都合は、例えば、片状体の支持体への移載に冷却が必要な場合等によっても発生する。
【０００５】
本発明の目的は、片状体の移載先において当該片状体の移載時差が発生することを防止することができる移載装置および移載方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、片状体が支持体に移載される前に、第２集合形状を成すように複数の片状体を一括支持し、一括支持した複数の片状体を一括で支持体に移載するので、片状体の移載先において当該片状体の移載時差が発生することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
（Ａ）～（Ｎ）は、本発明の一実施形態に係る移載装置の説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、図１（Ａ）中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。なお、図１（Ｅ）～（Ｎ）は、図１（Ａ）と同じ方向から観た図なので、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の表記は省略されている。
【００１０】
本発明の移載方法を実施する移載装置ＥＡは、第１集合形状ＡＦ１（図１（Ｂ）参照）を成す複数の片状体ＣＰから当該片状体ＣＰを取り出し、取り出した片状体ＣＰの複数で第２集合形状ＡＦ２（図１（Ａ）中ＢＢを付した図参照）を成すように、当該片状体ＣＰを支持体としての基盤ＢＰに移載する装置であって、第１集合形状ＡＦ１を成す複数の片状体ＣＰから当該片状体ＣＰを取り出す取り出し工程を実施する取り出し手段１０と、取り出し手段１０で取り出した片状体ＣＰが基板ＢＰに移載される前に、第２集合形状ＡＦ２を成すように複数の片状体ＣＰを一括支持し（図１（Ｄ）参照）、一括支持した複数の片状体ＣＰを一括で基板ＢＰに移載する一括支持工程を実施する一括支持手段２０と、片状体ＣＰを検査する検査工程を実施する検査手段３０とを備え、第１集合形状ＡＦ１とされた複数の片状体ＣＰが供給される供給工程を実施する供給手段４０と、基板ＢＰを搬送する支持体搬送工程を実施する支持体搬送手段５０との近傍に配置されている。
なお、本実施形態の複数の片状体ＣＰは、図１（Ｂ）に示すように、片状体保持部材としての接着シートＡＳの一方の面に貼付された円形の母材ＢＭから形成されている。このような片状体ＣＰは、母材ＢＭが直交する２軸方向に沿って等間隔で切断されることで正方形の外形とされ、接着シートＡＳ上で第１集合形状ＡＦ１（円形）を成すとともに、当該接着シートＡＳとで一体物ＵＰとされている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許